微电极阵列植入式芯片及其制备方法技术

技术编号:10116029 阅读:188 留言:0更新日期:2014-06-04 20:27
本发明专利技术提供了一种微电极阵列植入式芯片及其制备方法。该微电极阵列植入式芯片包括:基底,其前端呈针状,向后逐渐增宽;测试电极层,形成于基底上,包括:至少一种的微电极阵列;绝缘层,形成于除微电极阵列所在区域之外的基底上;以及参比电极层,形成于绝缘层上,与测试电极层的微电极阵列相互错开,包括与至少一种微电极阵列相对应的参比电极。本发明专利技术中,参比电极与测试电极分布在不同平面上,从而节约了芯片面积,方便进行植入式操作。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种微电极阵列植入式芯片,其特征在于,包括:基底,其前端呈针状,向后逐渐增宽;测试电极层,形成于所述基底上,包括:至少一种的微电极阵列;绝缘层,形成于除所述微电极阵列所在区域之外的基底上;以及参比电极层,形成于所述绝缘层上,与所述测试电极层的微电极阵列相互错开,包括与所述至少一种微电极阵列相对应的参比电极。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蔚文婧蔡新霞宋轶琳刘春秀蒋庭君石文韬林楠森王蜜霞徐声伟
申请(专利权)人:中国科学院电子学研究所
类型:发明
国别省市:

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