【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种效率较高且体积较小、成本较低的近场聚焦平面阵列天线。该阵列天线包括从上往下依次层叠设置的第一金属覆铜层、第一介质层、第二金属覆铜层、第二介质层、第三金属覆铜层、第三介质层、第四金属覆铜层、第四介质层和第五金属覆铜层，第一介质层上设置有金属化辐射孔；第二介质层上设置有金属化移相孔；第三介质层上设置有金属化过渡孔；第四介质层上设置有基片集成波导并馈网络。本专利技术所述的近场聚焦平面阵列天线采用金属化移相孔来实现相位补偿，补偿范围大，结构简单，性能优异，天线的效率较高，而且可以大大减小天线的体积，降低成本，另外可以完成不同聚焦位置的调节。适合在微波毫米波天线
推广应用。【专利说明】近场聚焦平面阵列天线
本专利技术涉及微波毫米波天线
，具体涉及一种近场聚焦平面阵列天线。
技术介绍
点聚焦天线凭借其电磁波聚焦效应，被广泛的应用于微波毫米波成像、无线输能、射频无线识别、微波医疗等场合。传统的聚焦天线按照外形可以分为两大类:非平面聚焦天线和平面聚焦天线。其中，非平面聚焦天线包括抛物面天线和介质透镜天线；平面聚焦天线主要...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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