【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种天线，设置于外壳上，其包括布置在外壳外表面上的散射体及布置在外壳内表面上的天线主体，所述散射体用以进行辐射或导引辐射，所述散射体包含寄生组件、散射组件、导向器及反射器，所述天线主体与散射体在外壳的壁厚方向上相互对齐，天线主体与散射体之间能够以电容式耦合的方式进行电气导通。本专利技术天线无须破坏外壳的外观，保证了外壳的美观，直接将外壳内的高频信号送至散射体，顺利达到信号辐射目的。【专利说明】天线
本专利技术涉及一种天线，尤其涉及一种布置于外壳上的天线。
技术介绍
为突显移动设备的尊贵和优雅，金属机身设计已成为时尚潮流，利用部分金属机身作为天线的一部分已逐渐成为业界共识。目前，各相关厂商通常采用金属导通的方式来作为高频信号传输路径，与天线做实体接触，然而此类方式将破坏移动设备外壳的设计与美观，或者增加组装上的难度。金属导通的方式主要有电气导通孔(Plating ThroughHole/Plating Via)、弹片或探针接触(Spring/Pogo-Pin Contact)、公母模面爬线及螺丝连接方式。电气导通孔将外壳做“钻孔动作...
【技术保护点】
一种天线，设置于外壳上，其包括布置在外壳外表面上的散射体及布置在外壳内表面上的天线主体，所述散射体用以进行辐射或导引辐射，所述散射体包含寄生组件、散射组件、导向器及反射器，其特征在于：所述天线主体与散射体在外壳的壁厚方向上相互对齐，天线主体与散射体之间能够以电容式耦合的方式进行电气导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：汤庆仲，甘世宗，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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