存储卡转接器制造技术

本发明专利技术公开一种存储卡转接器，该存储卡转接器包括包含底盖和顶盖的外壳，底盖与顶盖形成该外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以包括：具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一层，第一层可以包括多个接触盘；以及第二表面上的第二层，第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层之一可以包括至少一条信号线上的返回路径。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求2012年11月8日在韩国知识产权局提交的第10-2012-0125782号韩国专利申请的优先权，因此其全部内容被引用结合。
本文描述的专利技术概念涉及存储卡转接器（adaptor）。
技术介绍
便携计算装置（例如蜂窝电话、数码照相机等）可以包括各种类型的存储装置（例如非易失性存储装置），所述存储装置用作辅助储存装置。所述各种类型的存储装置可以与便携计算装置制造在一起。所述存储装置可以包括微型闪存、多媒体存储卡(MMC)、智能介质卡(SMC)、安全数码(SD)卡等。存储卡可以符合各种标准。此外，根据每个存储卡的类型，存储卡可以具有不同的形状和尺寸。因为此原因，需要转接器来放置具有各种形状和尺寸的存储卡。
技术实现思路
根据本专利技术概念的示例性实施方式，提供一种存储卡转接器。该存储卡转接器可以包括包含底盖和顶盖的外壳，顶盖和底盖一起可以形成外壳。外壳可以被构造来容纳存储卡。该存储卡转接器可以包括底盖和顶盖之间的封装基板。封装基板可以被固定在底盖上。封装基板可以包括：具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一层，第一层可以包括多个接触盘；以及第二表面上的第二层，第二层可以包括通过多个过孔与接触盘电连接的多个接触垫。多个过孔可以被形成来使得它们穿过芯。第一层和第二层中的任一个可以包括至少一条信号线上的返回路径。示例性实施方式规定，接触引脚可以形成在封装基板的槽处，且接触引脚可以将存储卡与多个接触盘电连接。示例性实施方式规定，接触引脚可以自封装基板突出，且接触引脚可以将将存储卡与多个接触盘电连接。示例性实施方式规定，多个接触垫可以与多个过孔电连接，而无需布线。示例性实施方式规定，第一层可以包括多个接触盘和多个过孔之间的第一组布线，其中第一组布线中的每一条布线对应于多个接触盘之一。第二层可以包括多个过孔与多个接触垫之间的第二组布线，其中第二组布线中的每一条布线对应于多个接触垫之一。示例性实施方式规定，第一组布线中的至少一条或者第二组布线中的至少一条可以按直线形成。示例性实施方式规定，第二层可以包括具有平面形状的相应的导电区域。所述导电区域可以作为返回路径工作。示例性实施方式规定，导电区域可以与电源垫连接，其中该电源垫是多个接触垫之一。示例性实施方式规定，导电区域可以与接地垫连接，其中该接地垫是多个接触垫之一。示例性实施方式规定，第一层可以包括具有平面形状的相应的导电区域，其中相应于第一层的导电区域作为返回路径工作。相应于第二层的导电区域与相应于第一层的导电区域可以通过多个过孔电连接。示例性实施方式规定，多个过孔中的至少两个可以被电连接至至少一个信号垫，其中所述信号垫是多个接触垫之一。所述至少两个过孔可以被电连接至所述信号垫。示例性实施方式规定，存储卡转接器还可以包括：第一表面上的第一组布线，第一组布线可以与多个接触盘之一连接；第二表面上的第二组布线，第二组布线可以与电源垫连接。多个过孔可以连接第一组布线和第二组布线。示例性实施方式规定，存储卡转接器还可以包括第二层上的至少一个无源元件，其可以与至少一条信号线连接。示例性实施方式规定，封装基板可以是印刷电路板。根据本专利技术概念的另一示例性实施方式，提供一种存储卡转接器，其可以包括多个引脚至引脚结构的引脚、多个引脚至引脚结构的引脚上的绝缘板、以及绝缘板上的导电板。导电板可以作为用于至少一条信号线的返回路径工作。示例性实施方式规定，存储卡转接器还可以包括外壳，其被构造来容纳存储卡。示例性实施方式规定，导电板和绝缘板可以具有与外壳相似的形状。示例性实施方式规定，多个引脚至引脚结构的引脚可以包括电源引脚，导电板可以连接至电源引脚。示例性实施方式规定，导电板可以被连接至以下之一：(i)接地引脚；以及(ii)多个引脚至引脚结构的引脚中的另一个引脚，其对应于接地引脚。根据另一示例性实施方式，提供一种存储卡转接器。该存储卡转接器可以包括：多个引脚至引脚结构的引脚，其包括接地引脚；多个引脚至引脚结构的引脚上的第一绝缘板；第一绝缘板上的第一导电板，第一导电板可以与接地引脚连接，第一导电板可以作为用于至少一条信号线的返回路径工作；多个引脚至引脚结构的引脚下方的第二绝缘板；以及第二绝缘板下方的第二导电板，第二导电板可以与接地引脚连接，第二导电板可以作为用于至少一条另外的信号线的返回路径工作。利用本专利技术概念的实施方式，存储卡转接器的高频特性通过信号线上的返回路径可以被改善。附图说明由以下参照附图的说明，以上和其它目的和特征将变得明显，其中除非另有说明，在各个图中相同的附图标记指代相同的部件，且其中：图1是示意性示出根据本专利技术概念的一实施方式的存储卡转接器的图；图2是示意性示出图1的封装基板110的第一层的图；图3是示意性示出图1的封装基板110的第二层的图；图4是示意性示出根据本专利技术概念的另一实施方式的封装基板的图；图5是示意性示出根据本专利技术概念的又一实施方式的封装基板的图；图6是示意性示出根据本专利技术概念的又一实施方式的封装基板的图；图7是示意性示出根据本专利技术概念的又一实施方式的封装基板的图；图8是示意性示出根据本专利技术概念的一实施方式的，具有引脚到引脚结构的存储卡转接器的图；图9是示意性示出根据本专利技术概念的另一实施方式的，具有引脚到引脚结构的存储卡转接器的图；以及图10是示意性示出根据本专利技术概念的又一实施方式的，具有引脚到引脚结构的存储卡转接器的图。具体实施方式示例性实施方式将参照附图得以详细说明。然而，本专利技术概念可以以各种不同的形式实施，且不应当被解释为仅限于所示实施方式。更确切地，这些实施方式作为示例被提供，使得本公开将透彻且完整，并且这些实施方式将把本专利技术概念的概念充分传达给本领域技术人员。因而，相对于本专利技术概念的实施方式中的一些，不描述已知的工艺、元件和技术。除非另有说明，在整个附图和文字说明中相同的附图标记表示相同的元件，于是将不重复描述。在附图中，为了清楚，层和区域的尺寸和相对尺寸可以被夸大。将被理解，虽然术语“第一”、“第二”、“第三”等可在这里被用来描述各种元件、部件、区域、层和/或部分，但是这些元件、部件、区域、层和/或部分不应该受到这些术语限制。这些术语仅用于将一元件、部件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分区别开。于是，以下讨论的第一元件、部件、区域、层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储卡转接器，包括：包括底盖和顶盖的外壳，其中所述顶盖与所述底盖一起形成所述外壳，所述外壳被构造来容纳存储卡；以及所述底盖和所述顶盖之间的封装基板，所述封装基板被固定在所述底盖上，所述封装基板包括：具有第一表面和第二表面的芯，所述第一表面上的第一层，所述第一层包括多个接触盘，所述第二表面上的第二层，所述第二层包括通过多个过孔与所述多个接触盘电连接的多个接触垫，所述多个过孔被形成来穿过所述芯，以及所述第一层和第二层之一包括用于至少一条信号线的返回路径。

【技术特征摘要】
2012.11.08 KR 10-2012-01257821.一种存储卡转接器，包括：
包括底盖和顶盖的外壳，其中所述顶盖与所述底盖一起形成所述外壳，
所述外壳被构造来容纳存储卡；以及
所述底盖和所述顶盖之间的封装基板，所述封装基板被固定在所述底盖
上，所述封装基板包括：
具有第一表面和第二表面的芯，
所述第一表面上的第一层，所述第一层包括多个接触盘，
所述第二表面上的第二层，所述第二层包括通过多个过孔与所述多
个接触盘电连接的多个接触垫，所述多个过孔被形成来穿过所述芯，以及
所述第一层和第二层之一包括用于至少一条信号线的返回路径。
2.如权利要求1所述的存储卡转接器，还包括：
形成在所述封装基板的槽处的接触引脚，所述接触引脚将所述存储卡和
所述多个接触盘电连接。
3.如权利要求1所述的存储卡转接器，还包括：
自所述封装基板突出的接触引脚，所述接触引脚将所述存储卡和所述多
个接触盘电连接。
4.如权利要求1所述的存储卡转接器，其中，所述多个接触垫与所述
多个过孔电连接而没有布线。
5.如权利要求1所述的存储卡转接器，其中，
所述第一层包括所述多个接触盘和所述多个过孔之间的第一组布线，所
述第一组布线中的每一条布线对应于所述多个接触盘之一，以及
所述第二层包括所述多个过孔与所述多个接触垫之间的第二组布线，所
述第二组布线中的每一条布线对应于所述多个接触垫之一。
6.如权利要求5所述的存储卡转接器，其中，所述第一组布线中的至
少一条或者所述第二组布线中的至少一条按直线形成。
7.如权利要求1所述的存储卡转接器，其中，所述第二层包括具有平
面形状的相应的导电区域，所述导电区域作为所述返回路径工作。
8.如权利要求7所述的存储卡转接器，其中，所述导电区域与电源垫
连接，所述电源垫是所述多个接触垫之一。
9.如权利要求7所述的存储卡转接器，其中，所述导电区域与接地垫
连接，所述接地垫是所述多个接触垫之一。
10.如权利要求7所述的存储卡转接器，其中，
所述第一层包括具有平面形状的相应的导电区域，相应于所述第一层的
所述导电区域作为所述返回路径...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩硕在，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：