一种电子装置，包括一主机板、一电源模块、一硬盘模块、一风扇模块、多个发热模块以及一电源导风罩。电源模块沿一纵向设置于主机板的一前侧并具有一电源开口。硬盘模块层迭于电源模块上。风扇模块沿一横向位于主机板的一后侧并朝向电源模块的电源开口而提供一气流。发热模块沿横向设置于主机板上且位于风扇模块与电源模块之间。电源导风罩设置于电源模块上并遮蔽部分电源开口，以阻挡流经发热模块的部分气流流入电源模块，并引导未流经发热模块的部份气流从电源导风罩未遮蔽的部分电源开口流入电源模块。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电子装置，且特别是有关于一种服务器。
技术介绍
近年来，随着科技的快速发展，电子装置的运作速度不断地提高。此外，随着电子装置的效能提高，电子装置的电子零件的发热功率也不断地攀升。为了预防电子零件过热而发生暂时性或永久性的失效，电子装置必须提供电子零件足够的散热效能。因此，对于高发热功率的电子零件，例如中央处理单元或是绘图芯片等等，通常会加装散热模块例如是散热鳍片来降低这些电子零件的温度。此外，电子零件通常位于电子装置的机壳内。为了让散热模块所吸收的热量能够充份地散出机壳外，机壳内的热对流效率也是值得关注的问题之一。以服务器（Server）而言，由于服务器必须具备足够的稳定度与可靠度，才能够避免所提供的服务中断。因此，在服务器的机壳内通常还会配置有辅助散热的导流结构，以增加热对流的效率。举例来说，服务器可将风扇配置于主机板的一侧，并在电源模块的开口处设置电源导风罩，以使风扇所吹出的气流能经过电源导风罩的引导而流入电源模块内，以使电源模块的产热散逸出机壳之外，进而降低服务器的温度而稳定其运作。然而，电源导风罩的配置方式影响了电源导风罩的散热效率。亦即，当气流先经过发热的电子零件之后，气流挟带电子零件的产热而使温度升高。此时，同样的气流便无法再继续对其他电子零件进行降温。因此，容易造成电子装置的散热效率不佳。
技术实现思路
本专利技术提供一种电子装置，具有良好的散热效率。本专利技术提出一种电子装置，包括一主机板、一电源模块、一硬盘模块、一风扇模块、多个发热模块以及一电源导风罩。电源模块沿一纵向设置于主机板的一前侧并具有一电源开口。硬盘模块沿纵向设置于主机板的前侧并层迭于电源模块上。风扇模块沿垂直于纵向的一横向位于主机板相对于前侧的一后侧并朝向电源模块的电源开口而提供一气流。发热模块沿横向设置于主机板上且位于风扇模块与电源模块之间。电源导风罩设置于电源模块上并遮蔽部分电源开口，以阻挡流经发热模块的部分气流流入电源模块，并引导未流经发热模块的部份气流从电源导风罩未遮蔽的部分电源开口流入电源模块。在本专利技术的一实施例中，上述的电源导风罩具有一入风口，位于电源导风罩的一侧边并对应于电源开口未被电源导风罩遮蔽的部分，以使未流经发热模块的部份气流从入风口流入电源模块。在本专利技术的一实施例中，上述的电源导风罩具有一止挡部，位于电源导风罩相对于入风口的另一侧边，以阻挡流经发热模块的部分气流流往位于主机板上的多个电子零件。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置更包括一电源线，连接主机板与电源模块，其中电源导风罩具有面向电源开口的一内面与面向风扇模块的一外面，电源线固定于外面，而未流经发热模块的部份气流从电源开口经由内面而流入电源模块。在本专利技术的一实施例中，上述的电源导风罩具有一理线卡勾，位于电源导风罩的外面，电源线经由理线卡勾而固定于电源导风罩上。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置更包括一硬盘导风罩，其中硬盘模块具有一硬盘开口，硬盘开口朝向风扇模块，硬盘导风罩设置于硬盘模块上。当硬盘导风罩遮蔽部份发热模块并暴露硬盘开口时，硬盘导风罩能固定于电源导风罩上以阻挡流经发热模块的部分气流流入硬盘模块，并使未流经发热模块的部份气流流入硬盘模块，而硬盘导风罩能相对于硬盘模块旋转而暴露被遮蔽的发热模块。在本专利技术的一实施例中，上述的硬盘导风罩具有一固定卡勾，电源导风罩具有位于电源导风罩的一顶部的一固定孔。当硬盘导风罩暴露硬盘开口时，硬盘导风罩经由将固定卡勾卡合至固定孔而固定于电源导风罩上。在本专利技术的一实施例中，上述的硬盘模块包括一硬盘架与多个硬盘。硬盘并排或层迭设置于硬盘架内，而硬盘导风罩设置于硬盘架上以遮蔽或暴露位于硬盘架上的硬盘开口。在本专利技术的一实施例中，上述的电子装置更包括一风扇导风罩，覆盖于发热模块上并具有自风扇模块延伸至电源模块的一隔板，以使部分气流从隔板与主机板之间流经发热模块，部份气流从隔板上方不经发热模块而流至硬盘模块，而部份气流从风扇导风罩的间隔流至电源模块。在本专利技术的一实施例中，上述的风扇导风罩包括一入风口以及多个出风口。入风口对应于风扇模块，出风口对应于发热模块，以使部分气流能从入风口经由出风口流经发热模块而流向电源模块，而电源导风罩阻挡流经发热模块的部分气流流入电源模块。基于上述，本专利技术提出一种电子装置，其中电源导风罩设置于电源模块上并遮蔽部分电源开口，以阻挡流经发热模块的部分气流流入电源模块，并引导未流经发热模块的部份气流从电源导风罩未遮蔽的部分电源开口流入电源模块内以进行降温。因此，电子装置具有良好的散热效率。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术一实施例的电子装置的示意图。图2是图1的电源模块与电源导风罩的示意图。图3是图1的电源导风罩的局部放大示意图。图4是图1的电源导风罩与硬盘导风罩的局部放大剖视图。【主要元件符号说明】100：电子装置110：主机板120：电源模块122：电源开口130：电源线140：风扇模块142：风扇144：风扇架150：电源导风罩152、182：入风口154：理线卡勾156：固定孔158：止挡部160：硬盘模块162：硬盘开口164：硬盘架166：硬盘170：硬盘导风罩172：固定卡勾180：风扇导风罩180a：隔板184：出风口190：发热模块S1：内面S2：外面B：后侧F：前侧H：横向V：纵向具体实施方式图1是本专利技术一实施例的电子装置的示意图。请参考图1，在本实施例中，电子装置100包括主机板110、电源模块120、电源线130、风扇模块140、电源导风罩150、硬盘模块160、硬盘导风罩170、风扇导风罩180以及多个发热模块190。电子装置100例如是服务器（server），但本专利技术不限制电子装置100的种类。电源模块120沿纵向V设置于主机板110的前侧F并具有电源开口122。电源线130连接主机板110与电源模块120。硬盘模块160沿纵向V设置于主机板110的前侧F并层迭于电源模块120上。风扇模块140沿垂直于纵向V的横向H位于主机板110相对于前侧F的后侧B并朝向电源模块120的电源开口122而提供气流。另外，发热模块本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，该电子装置包括：
一主机板；
一电源模块，沿一纵向设置于该主机板的一前侧并具有一电源开口；
一硬盘模块，沿该纵向设置于该主机板的该前侧并层迭于该电源模块上；
一风扇模块，沿垂直于该纵向的一横向位于该主机板相对于该前侧的一后侧并朝
向该电源模块的该电源开口而提供一气流；
多个发热模块，沿该横向设置于该主机板上且位于该风扇模块与该电源模块之间；
以及
一电源导风罩，设置于该电源模块上并遮蔽部分该电源开口，以阻挡流经该些发
热模块的部分该气流流入该电源模块，并引导未流经该些发热模块的部份该气流从该
电源导风罩未遮蔽的部分该电源开口流入该电源模块。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电源导风罩具有一入风口，位
于该电源导风罩的一侧边并对应于该电源开口未被该电源导风罩遮蔽的部分，以使未
流经该些发热模块的部份该气流从该入风口流入该电源模块。
3.如权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该电源导风罩具有一止挡部，位
于该电源导风罩相对于该入风口的另一侧边，以阻挡流经该些发热模块的部分该气流
流往位于该主机板上的多个电子零件。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，该电子装置更包括：
一电源线，连接该主机板与该电源模块，其中该电源导风罩具有面向该电源开口
的一内面与面向该风扇模块的一外面，该电源线固定于该外面，而未流经该些发热模
块的部份该气流从该电源开口经由该内面而流入该电源模块。
5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，该电源导风罩具有一理线卡勾，
位于该电源导风罩的该外面，该电源线经由该理线卡勾而固定于该电源导风罩上。
6.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈静，陈建龙，
申请(专利权)人：英业达科技有限公司，英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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