一体机主板散热结构和一体机制造技术

本实用新型专利技术公开一种一体机主板散热结构，主板上设有安装CPU的安装座，安装座上设有散热件，散热件包括若干沿主板的长度方向平行设置的鳍片，两相邻鳍片之间形成散热通道；安装座的一侧设有风机，该风机的出风口沿主板长度方向朝所述散热件设置；风机的出风口包括与散热通道相对的上半部，以及与散热件和一体机主板之间的空间相对的下半部。本实用新型专利技术的上述一体机，采用鳍片式和通道式结合的散热件和侧向设置的风机，且风机的出风口一部分与散热件相对、另一部分与散热件下方的空间相对，将风路扩展至更多的发热件上；空气在循环的过程中产生流体推力，加强了散热的效果；一体机的厚度大大减小，更加利于超薄设计。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种一体机主板散热结构，主板上设有安装CPU的安装座，安装座上设有散热件，散热件包括若干沿主板的长度方向平行设置的鳍片，两相邻鳍片之间形成散热通道；安装座的一侧设有风机，该风机的出风口沿主板长度方向朝所述散热件设置；风机的出风口包括与散热通道相对的上半部，以及与散热件和一体机主板之间的空间相对的下半部。本技术的上述一体机，采用鳍片式和通道式结合的散热件和侧向设置的风机，且风机的出风口一部分与散热件相对、另一部分与散热件下方的空间相对，将风路扩展至更多的发热件上；空气在循环的过程中产生流体推力，加强了散热的效果；一体机的厚度大大减小，更加利于超薄设计。【专利说明】一体机主板散热结构和一体机
本技术涉及电子计算机
，尤其涉及一体机主板散热结构和一体机。
技术介绍
为了解决台式电脑线缆多而杂的问题，将主机部分、显示器部分整合到一起的新形态电脑即一体机。一体机产品的内部元件高度集成，电脑一体机的键盘、鼠标与显示器可实现无线链接，机器只有一根电源线。但是由于一体机内部空间有限，在散热方面仍然沿用台式机的散热结构，如图1所述，图1为现有一体机的结构示意图。在主板I上高发热CPU的位置安装一散热座2，然后散热座2上再安装风扇3带动空气流通，然后进行散热。台式机的这一散热结构用于一体机之后，由于一体机内的空间有限，上述风扇3运行时能带动的空气流通量相比台式机大大减小；而且一体机内部的结构阻挡物较多，因此将上述风扇置于主板的芯片位置上，无法有效带动一体机内的空气流通，常常导致热量囤积而发生芯片烧坏的问题。
技术实现思路
本技术的主要目的是弥补上述缺陷，提供一种散热效果最佳的一体机主板散热结构和米用该一体机主板散热结构的一体机。为实现上述目的，本技术提供一种一体机主板散热结构，所述主板上设有用于安装CPU的安装座，所述安装座上设有散热件，该散热件包括若干沿所述主板的长度方向平行设置的鳍片，两相邻所述鳍片之间形成沿所述主板的长度方向的散热通道；所述安装座沿所述主板的长度方向，并靠近所述主板中心的一侧设有风机，该风机的出风口沿所述主板长度方向朝所述散热件设置；所述风机的出风口包括与所述散热通道相对的上半部，以及与所述散热件和一体机主板之间的空间相对的下半部。优选地，所述散热件与安装座之间还设有用于支撑所述散热件的支撑板，该支撑板与所述一体机主板固定连接。优选地，所述支撑板的下表面设有用于与所述一体机主板连接的连接件。优选地，所述支撑板与所述散热件通过锡焊一体设置。优选地，所述主板上还设有散热体，所述风机的进风口与该散热体相对设置。优选地，所述风机上设有与所述一体机的机壳固定连接的连接部。本技术进一步提出一种采用上述一体机主板散热结构的一体机，所述主板上设有用于安装CPU的安装座，所述安装座上设有散热件，该散热件包括若干沿所述主板的长度方向平行设置的鳍片，两相邻所述鳍片之间形成沿所述主板的长度方向的散热通道；所述安装座沿所述主板的长度方向，并靠近所述主板中心的一侧设有风机，该风机的出风口沿所述主板长度方向朝所述散热件设置；所述风机的出风口包括与所述散热通道相对的上半部，以及与所述散热件和一体机主板之间的空间相对的下半部。本技术的上述一体机散热方结构和一体机，采用上述鳍片式和通道式结合的散热件，并且将风机按照上述侧向设置的方式，风机的出风口一部分与散热件相对、另一部分与散热件下方的空间相对，因此将风路扩展至更多的高发热件上。同时热空气在循环的过程中产生流体推力，大大加强了散热的效果，且其功耗、成本、噪声均显著下降。并且风机侧向设置，因此一体机整机的厚度可以大大减小，更加利于一体机的超薄设计，更进一步满足市场需求和用户体验。【专利附图】【附图说明】图1为现有一体机主板的结构示意图；图2为本技术一体机主板散热结构的结构示意图；图3为图2所述一体机主板散热结构的爆炸图；图4为图3中A处局部放大图；图5为本技术一体机主板散热结构的剖面示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提出一种一体机。参见图2-5，图2为本技术一体机主板散热结构的结构示意图；图3为图2所述一体机的爆炸图；图4为图4中A处局部放大图；图5为本技术一体机主板散热结构的剖面示意图。本技术的一体机主板散热结构中主板10上设有用于安装CPU的安装座121，该安装座121上设有散热件20。该散热件20包括若干沿主板10的长度方向设置的鳍片21，两相邻的鳍片21之间形成散热通道22。由于上述鳍片21为沿主板10的长度方向设置，因此所形成的散热通道22的方向也是沿主板10的长度方向。需要指出的是，本技术的上述主板10的形状可以是常见的L型，方形，或者不规则形状；附图中采用L型是为了便于部件图示和理解，并不是限定本使用新型的范围。同时，上述安装座121沿沿主板10的长度方向并与主板10中心的一侧设有风机30，该风机30的出风口沿沿主板10的长度方向朝散热件20设置。且风机30的出风口包括与散热件20的散热通道22相对的上半部31，以及与散热件20和一体机主板10之间的空间相对的下半部32。本技术的上述散热件20首先采用若干水平方向平行设置的鳍片21来增大散热件20的散热面积，同时鳍片21之间还形成通道，因此相比现有的散热的基座，既包含有鳍片式的散热结构，还包括有通道时的散热结构，首先可以大大增强散热的效果。同时进一步地，风机30的出风口的上半部分31与散热件20的散热通道22的一端相对、下半部分32与散热件20下方主板10之间相对。那么由风机30吹出的风一部分直接加快散热通道20的空气流通量，另一部分直接吹在散热件20与一体机主板10之间；那么安装座121上的空气流通也会加快，而且由于安装座121的阻挡，这一部分的风会侧向偏移改变风向，改变后的风向正好可以直接吹在安装座121竖直方向两侧的供电组件和显示连接组件上；因此可以将空气流通的效率达到最佳的效果。而且一体机主板10上高热的零件均位于风路中。而且空气循环中，风路中的热气从散热通道22的另一端输出至一体机的外壳出风口上，热空气自身扩散与冷气压差产生流体推力大大增强了风机30的效果。因此相比现有的将风扇直接设置于安装座121上的方式，散热效率大大增强。而且原先必须采用功率比较大的风扇，而今只需采用相对小功率的风机30即可，其功耗、成本、噪声相比均显著下降。采用本技术的上述一体机主板，采用上述鳍片式和通道式结合的散热件20，并且将风机30按照上述侧向设置的方式，风机30的出风口一部分与散热件20相对、另一部分与散热件20下方的空间相对，因此将风路扩展至更多的高发热件上。同时热空气在循环的过程中产生流体推力，大大加强了散热的效果，且其功耗、成本、噪声均显著下降。并且风机30侧向设置，因此一体机整机的厚度可以大大减小，更加利于一体机的超薄设计，更进一步满足市场需求和用户体验。进一步地，在上述实施方式中，散热件20由于散热通道22的两端分别正对风机30和一体机机壳的栅格状的出风口，支撑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体机主板散热结构，所述主板上设有用于安装CPU的安装座，其特征在于，所述安装座上设有散热件，该散热件包括若干沿所述主板的长度方向平行设置的鳍片，两相邻所述鳍片之间形成沿所述主板的长度方向的散热通道；所述安装座沿所述主板的长度方向，并靠近所述主板中心的一侧设有风机，该风机的出风口沿所述主板长度方向朝所述散热件设置；所述风机的出风口包括与所述散热通道相对的上半部，以及与所述散热件和一体机主板之间的空间相对的下半部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张良，
申请(专利权)人：深圳市鸿达丰电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：