用于处理光纤端面的系统和用于处理光纤端面的方法技术方案

一种用于处理光纤端面的系统，包括多个电极头，每个所述电极头包括：一个板状电极，具有一种极性；以及一个尖端电极组，具有另一种极性，所述尖端电极组与所述板状电极相对应，其中，所述尖端电极组包括多个平行布置的尖端电极，所述多个尖端电极与所述板状电极被配置成在放电时形成一个电弧区域，以对布置在所述电弧区域内的光纤的端部进行处理。本发明专利技术还提供一种利用上述用于处理光纤端面的系统处理光纤端面的方法，利用多电极对平板电极进行放电对光纤端面进行放电处理，实现对光纤端面处理的均匀性、灵活性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于处理光纤端面的系统，特别是，涉及一种利用电极放电装置处理光纤端面的系统、以及处理光纤端面的方法。 
技术介绍
现有技术中已提出了利用放电表面处理方法在金属表面镀上抗蚀性及耐磨性涂层的表面处理技术。例如，图1是示出现有技术中的基于电极放电的一种表面处理技术的原理示意图。尖端电极201、与作为接地端的被加工金属工件202相对，可以实现对金属工件202的电镀、焊接、表面切削等加工工艺。 例如在授权公开号为CN1106902C的中国专利中，提出了一种放电表面处理装置，通过由改质材料或者改质材料的原料形成的电极与作为被处理材料的金属之间施加电压产生放电而由此在金属表面形成改质层。相互绝缘的多个电极分别连接着各个电极专用的电源装置，利用各个电源装置分别向多个电极供给放电脉冲。 图2是示出现有技术中的基于电极放电的第一种实例的对两条光纤熔接接续的原理示意图。两个相对的尖端电极301和302对布置在二者之间的电弧区域内的两条光纤通过放电产生电弧柱而进行熔接接续。但是，对于这种电极结构，所需的电极电流较大，导致电极的消耗较大。 在现有技术中，使用机械打磨方式对光纤端面进行处理，通过多道人工打磨工序，以实现低插入损耗的连接。当接续光纤时，需要使用光纤打磨机来处理待接续光纤的端面，但由于打磨机的体积大，不适用于用户在接续现场安装这种打磨机。 
技术实现思路
为解决现有技术中的上述和其它技术问题，本专利技术提出一种用于处理光纤端面的系统和用于处理光纤端面的方法，利用多电极对平板电极进行放电对光纤端面(非金属材料的表面)进行放电处理，实现对光纤端面处理的均匀性、灵活性。 根据本专利技术进一步的方面，提供一种用于处理光纤端面的系统，包括多个电极头，每个所述电极头包括：一个板状电极，具有一种极性；以及一个尖端电极组，具有另一种极性，所述尖端电极组与所述板状电极相对应，其中，所述尖端电极组包括多个平行布置的尖端电极，所述多个尖端电极与所述板状电极被配置成在放电时形成一个电弧区域，以对布置在所述电弧区域内的光纤的端部进行处理。 进一步地，在上述用于处理光纤端面的系统中，所述尖端电极组中的所述多个尖端电极包括：一个基准电极，被构造成其位置是固定的；以及至少一个可移动电极，被构造成能够相对于所述基准电极移动。 在上述用于处理光纤端面的系统中，所述板状电极被构造成能够相对于所述基准电极移动。 在上述用于处理光纤端面的系统中，所述板状电极上设有通孔，所述非金属材料可穿过所述通孔进入所述电弧区域。 上述用于处理光纤端面的系统进一步包括至少一个输送单元，每个输送单元被构造成能够从多个方向将一个所述光纤输送到所述电弧区域。 在上述用于处理光纤端面的系统中，每个所述输送单元包括夹持机构，所述夹持机构上设有用于保持所述光纤的截面为大致的V形的保持通道。 上述用于处理光纤端面的系统进一步包括多个第一驱动装置，每个第一驱动装置被构造成与所述夹持机构结合，以控制所述光纤在所述电弧区域内平移、旋转或倾斜。 上述用于处理光纤端面的系统进一步包括多个第二驱动装置，每个第二驱动装置被构造成驱动相应的一个所述板状电极在 平行于所述尖端电极的方向上相对于所述基准电极移动。 上述用于处理光纤端面的系统进一步包括多个第三驱动装置，每个第三驱动装置被构造成驱动相应的一个所述可移动电极相对于所述基准电极移动。 上述用于处理光纤端面的系统进一步包括多个图像采集单元，每个所述图像采集单元被构造成采集有关所述板状电极、尖端电极和光纤的位置的图像。 上述用于处理光纤端面的系统进一步包括计算机单元，所述计算机单元被配置成根据所采集的所述图像驱动所述第一驱动装置、第二驱动装置和第三驱动装置中的至少一个，以改变所述光纤、板状电极和多个尖端电极中的至少一个的位置、或者改变所述光纤的姿态。 在上述用于处理光纤端面的系统中，所述板状电极、尖端电极组、第二驱动装置和第三驱动装置集成在所述电极头内。 在上述用于处理光纤端面的系统中，所述尖端电极为非对称针状电极。 根据本专利技术另一方面的实施例，提供一种利用上述任一实施例所述的用于处理光纤端面的系统处理光纤端面的方法，包括：将多个光纤分别输送到相应的电弧区域中；以及控制所述板状电极和尖端电极组放电并产生电弧，以对布置在所述电弧区域内的光纤的端部进行处理。 上述处理光纤端面的方法进一步包括如下步骤：在产生电弧的过程中，通过板状电极上的通孔向电弧区域中输送介电介质，以改变和引导放电电弧的形态。 上述处理光纤端面的方法进一步包括如下步骤：在产生电弧的过程中，在板状电极的表面覆盖介电介质，以改变和引导放电电弧的形态。 根据本专利技术的上述各种实施例的用于处理光纤端面的系统和用于处理光纤端面的方法，利用多电极对平板电极进行放电，对非金属材料的表面进行放电处理，实现非金属材料表面处理的均匀性、灵活性，并且能够产生较小的电极材料消耗。另外，本专利技术的用于处理光纤 端面的系统使用体积小的等离子放电装置对光纤端面进行处理，从而便于用户现场安装。 另外，在本专利技术的用于处理光纤端面的系统和用于处理光纤端面的方法中，使用电弧放电方法进行自动光纤端面处理，并且通过使光纤的玻璃表面熔融的方法，消除光纤端面微小裂纹，减小端面的表面粗糙度等，增加了光纤端面的耐疲劳强度，增加了光纤连接的寿命。 为了使本专利技术的目的、特征及优点能更加明显易懂，下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。 附图说明图1是示出现有技术中的基于电极放电的一种表面处理技术的原理示意图； 图2是示出现有技术中的基于电极放电的第一种对两条光纤熔接接续的原理示意图； 图3是示出根据本专利技术的一种示例性实施例的用于处理光纤端面的系统的原理方框图； 图4是示出根据本专利技术的一种示例性实施例的用于处理光纤端面的系统的立体示意图； 图5是示出根据本专利技术的一种示例性实施例的电极单元的一种布置方式的立体示意图； 图6是示出根据本专利技术的一种示例性实施例的光纤输送装置的立体示意图； 图7是示出光纤以不同的方式进入本专利技术的用于处理光纤端面的系统中的原理图； 图8是示出光纤进入电弧区域时的一种示例性实施例的原理图； 图9是示出光纤进入电弧区域时的另一种示例性实施例的原理图；以及 图10是示出利用本专利技术用于处理光纤端面的系统处理光纤端面的方法的控制流程图。 具体实施方式虽然将参照含有本专利技术的较佳实施例的附图充分描述本专利技术，但在此描述之前应了解本领域的普通技术人员可修改本文中所描述的专利技术，同时获得本专利技术的技术效果。因此，须了解以上的描述对本领域的普通技术人员而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本专利技术所描述的示例性实施例。附图中相同的附图标记表示相同的组成部分。 参见图3-7，根据本专利技术的总体上的实施例，提供一种用于处理例如光纤端面之类的非金属材料的表面的系统，包括多个电极头1，每个所述电极头1包括：一个具有一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于处理光纤(50)端面的系统，包括多个电极头
(1)，每个所述电极头包括：
一个板状电极(11)，具有一种极性；以及
一个尖端电极组(12)，具有另一种极性，所述尖端电极组
与所述板状电极相对应，
其中，所述尖端电极组(12)包括多个平行布置的尖端电极，
所述多个尖端电极与所述板状电极被配置成在放电时形成一个
电弧区域(13)，以对布置在所述电弧区域内的光纤(50)的端
部进行处理。
2.如权利要求1所述的用于处理光纤端面的系统，其中，
所述尖端电极组中的所述多个尖端电极包括：
一个基准电极(121)，被构造成其位置是固定的；以及
至少一个可移动电极(122，123和124)，被构造成能够相
对于所述基准电极移动。
3.如权利要求2所述的用于处理光纤端面的系统，其中，
所述板状电极被构造成能够相对于所述基准电极移动。
4.如权利要求3所述的用于处理光纤端面的系统，其中，
所述板状电极上设有通孔(111)，所述非金属材料可穿过所述
通孔进入所述电弧区域。
5.如权利要求1-4中的任一项所述的用于处理光纤端面的
系统，进一步包括至少一个输送单元(2)，每个输送单元被构
造成能够从多个方向将一个所述光纤输送到所述电弧区域。
6.如权利要求5所述的用于处理光纤端面的系统，其中，
每个所述输送单元包括夹持机构(21)，所述夹持机构上设有用
于保持所述光纤的截面为大致的V形的保持通道(22)。
7.如权利要求5所述的用于处理光纤端面的系统，进一步
包括多个第一驱动装置，每个第一驱动装置被构造成与所述夹持
机构结合，以控制所述光纤在所述电弧区域内平移、旋转或倾斜。
8.如权利要求1-7中的任一项所述的用于处理光纤端面的
系统，进一步包括多个第二驱动装置，每个第二驱动装...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡娅，童朝阳，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：