一种电子封装用复合导电胶及其制备方法技术

一种电子封装用复合导电胶及其制备方法，涉及导电胶。所述电子封装用复合导电胶按质量百分比的组成为：树脂基体25%～30%；银粉68%～79.5%；活化处理的碳纳米管0.5%～2%。将碳纳米管加入混酸溶液中,超声处理后得到悬浮混合液；将悬浮混合液加热回流，然后用去离子水稀释并减压过滤、洗涤至中性，得分离的碳纳米管，再将分离的碳纳米管放入表面皿中干燥，得到酸化后的碳纳米管；将酸化处理后的碳纳米管加入到硫脲和N,N-二环己基碳二亚胺的活化液中，超声处理后，置于水浴锅中反应，得活化处理的碳纳米管。将活化处理的碳纳米管、银粉和树脂基体三者按比例混合，碾磨后即得电子封装用复合导电胶。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】，涉及导电胶。所述电子封装用复合导电胶按质量百分比的组成为：树脂基体25%～30%；银粉68%～79.5%；活化处理的碳纳米管0.5%～2%。将碳纳米管加入混酸溶液中,超声处理后得到悬浮混合液；将悬浮混合液加热回流，然后用去离子水稀释并减压过滤、洗涤至中性，得分离的碳纳米管，再将分离的碳纳米管放入表面皿中干燥，得到酸化后的碳纳米管；将酸化处理后的碳纳米管加入到硫脲和N,N-二环己基碳二亚胺的活化液中，超声处理后，置于水浴锅中反应，得活化处理的碳纳米管。将活化处理的碳纳米管、银粉和树脂基体三者按比例混合，碾磨后即得电子封装用复合导电胶。【专利说明】
本专利技术涉及导电胶，尤其是涉及以碳纳米管以及片状银粉两种复合填料制备的。
技术介绍
导电胶(electrically conductive adhesive)是一种具有导电功能的特种胶黏剂。近年来随着电子元件逐渐向小型化、轻便化等方向发展，电子封装行业中传统使用的锡铅焊料已经逐渐难以符合要求。锡铅焊料中铅对于人体和环境的危害巨大，各国纷纷颁布相应的法律法规来限制含铅电子产品的使用。而导电胶作为一种高性能的封装材料受到了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装用复合导电胶，其特征在于按质量百分比的组成为：树脂基体???25%～30%；银粉???????68%～79.5%；活化处理的碳纳米管???0.5%～2%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王周成，徐迅，吴正涛，
申请(专利权)人：厦门大学，
类型：发明
国别省市：