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一种电子封装用复合导电胶及其制备方法，涉及导电胶。所述电子封装用复合导电胶按质量百分比的组成为：树脂基体25%～30%；银粉68%～79.5%；活化处理的碳纳米管0.5%～2%。将碳纳米管加入混酸溶液中,超声处理后得到悬浮混合液；将悬浮混合...
该专利属于厦门大学所有，仅供学习研究参考，未经过厦门大学授权不得商用。

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