本发明专利技术公开了半导体装置、排液头、排液头盒和打印设备。用于控制液体的排出的半导体装置包括：电源端子；接地端子；驱动部分，在电源端子和接地端子之间沿着直线被布置以为排出液体而进行操作；电源线，从电源端子起沿着所述直线延伸以向所述驱动部分供给电源电压；和接地线，从接地端子起沿着所述直线延伸以向所述驱动部分供给接地电压。电源线在垂直于所述直线的方向上的宽度随着远离电源端子而连续地或者呈阶梯状地减小，并且接地线在所述方向上的宽度随着远离接地端子而连续地或者呈阶梯状地减小。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了半导体装置、排液头、排液头盒和打印设备。用于控制液体的排出的半导体装置包括：电源端子；接地端子；驱动部分，在电源端子和接地端子之间沿着直线被布置以为排出液体而进行操作；电源线，从电源端子起沿着所述直线延伸以向所述驱动部分供给电源电压；和接地线，从接地端子起沿着所述直线延伸以向所述驱动部分供给接地电压。电源线在垂直于所述直线的方向上的宽度随着远离电源端子而连续地或者呈阶梯状地减小，并且接地线在所述方向上的宽度随着远离接地端子而连续地或者呈阶梯状地减小。【专利说明】半导体装置、排液头、排液头盒和打印设备
本专利技术涉及半导体装置、排液头、排液头盒和打印设备。
技术介绍
存在这样一种喷墨打印头，其通过把加热器产生的热能提供给液体来在液体中引起发泡现象，并利用产生气泡的能量来从喷嘴排出墨滴。近来，喷嘴的数目已增多，以便实现高的打印速度。另一方面，地和电源之间的加热器的电阻的变化增大，这使得难以向加热器供给相同的电力。作为应对这种问题的一种措施，日本专利公开N0.2006-326972记载一种结构，其中在基板的不同边缘上，布置把用于向加热器供给电力的电源线连接到外部的电源线连接部分和把接地线连接到外部的接地线连接部分。然而，在日本专利公开N0.2006-326972中记载的这种结构中，接近电源线连接部分和接地线连接部分，流动的电流增大。因而，接近电源线连接部分和接地线连接部分，压降量增大。这可能增大为排出油墨而要施加于加热器的电压的变化。
技术实现思路
本专利技术提供一种有利于减小施加于用于排出液体的多个驱动部分的电压的变化的技术。本专利技术的第一方面提供一种配置成控制液体的排出的半导体装置，所述半导体装置包括:电源端子；接地端子；多个驱动部分，在电源端子和接地端子之间沿着直线被布置，并且被配置成为排出液体而进行操作；电源线，从电源端子起沿着所述直线延伸，并且被配置成向所述多个驱动部分供给电源电压；和接地线，从接地端子起沿着所述直线延伸，并且被配置成向所述多个驱动部分供给接地电压，其中，在布置多个驱动部分的范围内，电源线在垂直于所述直线的方向上的宽度随着远离电源端子而连续地或者呈阶梯状地减小，并且在所述范围内，接地线在所述方向上的宽度随着远离接地端子而连续地或者呈阶梯状地减小。本专利技术的第二方面提供一种排液头，包括:配置成排出液体的喷嘴；和如被定义为本专利技术的第一方面的半导体装置，被布置成控制液体从所述喷嘴的排出。本专利技术的第三方面提供一种排液头盒，包括:如被定义为本专利技术的第二方面的排液头；和配置成保持被供给排液头的液体的容器。本专利技术的第四方面提供一种包括如被定义为本专利技术的第三方面的排液头盒的打印设备。参考附图，根据对示例性实施例的以下说明，本专利技术的其它特征将变得清楚。【专利附图】【附图说明】图1是示出本专利技术的第一实施例的半导体装置的电路结构的视图；图2是示出本专利技术的第一实施例的半导体装置的布局的视图；图3是示出本专利技术的第一实施例的比较例的视图；图4是说明按照本专利技术的第一实施例的电源线和接地线的视图；图5是示例性示出电源线的线宽与电源线和接地线的总压降量之间的关系的曲线图；图6是示例性示出电源线的线宽与电源线和接地线的总压降量之间的关系的曲线图；图7是示例性示出电源线的线宽与电源线和接地线的总压降量之间的关系的曲线图；图8是示例性示出电源线的线宽与电源线和接地线的总压降量之间的关系的曲线图；图9是说明降低电源线和接地线的总压降量的效果的视图；图10是示出本专利技术的第二实施例的半导体装置的电路结构的视图；图11是示出本专利技术的第二实施例的半导体装置的布局的视图；图12是示出本专利技术的第二实施例的比较例的视图；图13是示出本专利技术的第二实施例的变形例的半导体装置的布局的视图；图14是示出喷墨打印头的详细构成的透视图；图15是示出配置成喷墨打印盒的喷墨打印头的透视图；图16是示出喷墨打印设备的外观的透视图；以及图17是示出喷墨打印设备的控制电路的结构的方框图。【具体实施方式】下面将说明作为本专利技术的第一实施例的半导体装置。图1示出第一实施例的半导体装置100的电路结构。半导体装置100被配置成控制液体的排出。例如，半导体装置100可被配置成控制从打印设备中的喷嘴的诸如油墨之类的液体的排出，所述打印设备通过利用所述液体来在诸如纸张之类的介质上打印图像。半导体装置100包括电源端子(VH端子)106，接地端子(GNDH) 107，多个驱动部分DRV，电源线(VH线)104和接地线(GNDH线)105。半导体装置100可包括用于控制所述多个驱动部分DRV的多个控制电路(一般来说，逻辑电路)103。每个驱动部分DRV可包括向诸如油墨之类的液体施加能量以便从喷嘴排出液体的能量施加单元101，和用于驱动能量施加单元101的驱动元件102。能量施加单元101可以是例如加热器或者压电元件。驱动元件102可以是用于控制对能量施加单元101的电能的施加的电路元件。驱动元件102可以是能够控制电流的晶体管，例如，功率晶体管。图1示例性示出作为驱动元件102的NMOS晶体管。图2示出本专利技术的第一实施例的半导体装置100的布局。通过利用多层配线(wiring)技术，一般在诸如硅基板之类的半导体基板上形成半导体装置100。在电源端子106和接地端子107之间，沿着直线A布置多个驱动部分DRV。在电源端子106和接地端子107之间，沿着直线A还布置多个控制电路103。电源线104例如是第二层的金属线(它可由诸如铝合金之类的金属制成)，并且可以被形成为在驱动元件102上方延伸。电源线104从电源端子106起沿着直线A延伸，并向多个驱动部分DRV施加电源电压。接地线105是金属线(它可由诸如铝合金之类的金属制成)，并且可以被形成为在控制电路103上方延伸。接地线105从接地端子107起沿着直线A延伸，并向多个驱动部分DRV施加接地电压。电源线104和接地线105 —般具有预定厚度。电源端子106被布置在多个驱动部分DRV的阵列的一侧，而接地端子107被布置在多个驱动部分DRV的阵列的另一侧。在其中布置多个驱动部分DRV的范围内，电源线104在垂直于直线A的方向上的宽度随着远离电源端子106而连续地或者呈阶梯状地减小。同样地，在其中布置多个驱动部分DRV的范围内，接地线105在垂直于直线A的方向上的宽度随着远离接地端子107而连续地或者呈阶梯状地减小。电源线104在垂直于直线A的方向上的宽度和接地线105在垂直于直线A的方向上的宽度的总和一般是恒定的。图3示出第一实施例的比较例。包括能量施加单元101和驱动元件102的驱动部分DRV、控制电路103、电源端子106和接地端子107与图2中所示的相同。该比较例与图2中所示的第一实施例的不同之处在于:电源线108和接地线109各自在垂直于直线A的方向上的宽度是恒定的。为了比较图2中所示的第一实施例的电源线104的特性和图3中所示的比较例的电源线108的特性，下面将示例性说明电源线和接地线的规格。在示例性规格中，电源线104、108和接地线105、109的配线电阻为0.1 Ω / □，流经每个能量施加单元101的电流为0.1A，能量施加单元101之间的布置间隔为50 μ m，能量施加单元10本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种配置成控制液体的排出的半导体装置，所述半导体装置包括：电源端子；接地端子；多个驱动部分，在电源端子和接地端子之间沿着直线被布置，并且被配置成为排出液体而进行操作；电源线，从电源端子起沿着所述直线延伸，并且被配置成向所述多个驱动部分供给电源电压；和接地线，从接地端子起沿着所述直线延伸，并且被配置成向所述多个驱动部分供给接地电压，其中，在布置多个驱动部分的范围内，电源线在垂直于所述直线的方向上的宽度随着远离电源端子而连续地或者呈阶梯状地减小，并且在所述范围内，接地线在所述方向上的宽度随着远离接地端子而连续地或者呈阶梯状地减小。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：藤井一成，亀山弘明，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：
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