集装式弧型热酸分排盘体框架结构制造技术

本发明专利技术涉及从半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备，具体地说是一种集装式弧型热酸分排盘体框架结构。包括多个垂直叠加设置的工艺单元，各工艺单元均采用盘体框架，各盘体框架的前端为弧形前端、后部为方形、内部为腔室，在弧形前端上沿径向开设有窗口，后部的两侧端部沿垂直于窗口方向设有排风通道，所述两侧排风通道的内侧均设有与腔室连通的排气口。本发明专利技术实现晶片的多角度传入传出，单元间混合搭配模块通用，热处理废气与化学处理废气分别排放。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及从半导体晶片上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影设备，具体地说是一种集装式弧型热酸分排盘体框架结构。
技术介绍
目前，技术先进的涂胶显影TRACK设备主要由上下料组块、工艺组块1、工艺组块2、接口组块等三种组块构成，其中上下料组块主要是由上下料盒、盒站机器人(或称CS-R)、架体等组成；工艺组块1和工艺组块2内含工艺模块有所不同，工艺模块主要有覆涂单元(或称COT/BAC/TAC)和/或显影单元(或称DEV)、工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理塔(或称OVEN RACK)、架体等组成，工艺热处理塔内装载了冷盘单元、热盘单元、增粘单元、复合热盘单元、其它功能单元等；接口组块主要是由接口进出料载体(或称IFS)、接口机器人(或称IF-R)、边部曝光装置(或称WEE)、进出料缓冲装置(或称IFB)、架体等组成。根据生产工艺需求及制造商技术不同，机台内各组块、模块、单元的配置与排布有所不同，其中上下料组块、接口组块区别不大，工艺组块内的模块及单元的配置与排布各有不同的技术支持，基本出发点有四个，一是保证良好的高质量的生产技术节点，二是满足高生产产能的需求，三是具有良好的可维护性，四是性价比晶片通过盒站机器人从晶片盒传送到对中单元或中间载体，再由工艺机器人从对中单元或中间载体中取出后送到各工艺单元；经工艺处理后的晶片由工艺机器人传送到对中单元或中间载体，再由盒站机器人从对中单元或中间载体中取出后送回到晶片盒。随着产能加大的要求，TRACK设备的离心单元(或称SPIN)要增加，热处理单元的冷盘、热盘、增粘单元等也须相应增加，晶片进出的对中单元，及工艺机器人工作量加大。现在，要满足加大产能和质量提高的要求，方法一是增加TRACK设备；方法二是设备结构调整，在工艺段使用增加工艺机器人数量，或应用新型高效工艺机器人。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种集装式弧型热酸分排盘体框架结构。该集装式弧型热酸分排盘体框架结构实现晶片的多角度传入传出，单元间混合搭配模块通用，热处理废气与化学处理废气分别排放。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种集装式弧型热酸分排盘体框架结构，包括多个垂直叠加设置的工艺单元，各工艺单元均采用盘体框架，各盘体框架的前端为弧形前端、后部为方形、内部为腔室，在弧形前端上沿径向开设有窗口，后部的两侧端部沿垂直于窗口方向设有排风通道，所述两侧排风通道的内侧均设有与腔室连通的排气口。所述窗口的前端为半圆形，后部为方形。所述窗口的后部两端与前部圆心的连线夹角大于180度，窗口的高为30mm。所述排风口上设有风门。所述风门处设有测量热量和化学品浓度的传感器。所述风门由气缸或电机控制。所述各工艺单元上下叠加，各盘体框架两侧的排风通道相互连通，形成一个共用的通风管道。所述各工艺单元均以盘体框架为外框架安装在工艺墙上。所述工艺单元为增粘单元、热盘单元、高温热盘单元、冷盘单元、复合盘单元或对中单元。本专利技术的优点及有益效果是：1、本专利技术的弧型进口所形成透递传输工艺方式，突破了涂胶显影设备传统的晶片传输方式，减少了晶片传输路径中的瓶颈，也减少了工艺段机器人的工作工位，使得整个工艺墙设备的各工艺单元有效利用率得以提高。2、本专利技术透递传输工艺方式带来了设备结构的飞跃，本专利技术的设备结构满足了大规模、高产能涂胶显影工艺的生产要求。3、应用本专利技术的结构设备，占地面积小，有效地减少了环境对晶片在传输过程中的污染；透递传输工艺方式的实施对于多轨道叠加生产注入了强心剂，有效地减少了设备的投资成本，生产效率得以提高。4、本专利技术统一的盘体框架结构有利于各单元间互换，框架上集成排风管道有效节省空间，在单元内部灵活精确控制排气有利于工艺实现。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2为图1的俯视图；图3为本专利技术的立体示意图；图4为本专利技术装配在单元内的结构示意图；图5为本专利技术装配组成的工艺墙的结构示意图。其中：1为弧形前端，2为排风管道，3为窗口，4为排气口，5为晶圆进出位置，6为盘体框架，7为驱动器安装位置，8为工艺单元。具体实施方式下面结合附图对专利技术作进一步描述。如图1-5所示，本专利技术包括多个垂直叠加设置的工艺单元8，工艺单元8为增粘单元、热盘单元、高温热盘单元、冷盘单元、复合盘单元或对中单元。各工艺单元8均采用盘体框架6，各盘体框架6的前端为弧形前端1、后部为方形、内部为腔室。在盘体框架6的弧形前端1在晶圆进出位置5处沿径向开设有窗口3，窗口3的前端为半圆形，后部为方形，窗口3的后部两端与前部圆心的连线夹角大于180度(即俯视大于180度)，窗口3的高为30mm。盘体框架6的后部的两侧端部沿垂直于窗口方向设有排风通道2，两侧排风通道2的内侧均设有与腔室连通的排气口4，排风口4上设有由驱动器控制的风门。所述风门处设有测量热量和化学品浓度的传感器，控制风门开关大小由安装在开口处的传感器反馈热量值或化学品浓度值决定。控制风门大小的驱动器安装在工艺单元两侧的驱动器安装位置7处，驱动器采用气缸或电机。各工艺单元8上下叠加、并均以盘体框架6为外框架安装在工艺墙上。各盘体框架6两侧的排风通道2相互连通，上下连通的排风管道2形成一个大的排风管道，装配在各个盘体框架6内的不同单元就成了这个管道上的分支点。并且每个分支点都有酸蒸气与热气排放两个口，通过安装在每个排风口4上的风门可以有效控制每个分支点内的两种气体排放。本专利技术的工作原理是：正常的工艺路线是晶片通过盒站机器人(CS-R)从晶片盒中取出，传送到增粘单元(ADB)、冷盘单元(CPC)或热盘单元(LTB)，再由盒站机器人(CS-R)和/或工艺机器人(PS-R)从增粘单元(ADB)或热盘单元(LTB)中取出后送到各工艺单元，如冷盘单元(CPC)、对中单元(CA)、离心单元(SPIN)、热盘单元(LTB)、高热盘单元(HLTB)、边部曝光装置(WEE)等，经过涂胶显影工艺处理后的晶片由工艺机器人(PS-R)或盒站机器人(CS-R)传送到热盘单元(LTB)、冷盘单元(CPC)或对中单元(CA)，再由盒站机器人(CS-R)从热盘单元(LTB)、冷盘单元(CPC)或对中单元(CA)中取出后送回到晶片盒。本专利技术将工艺墙的各单元晶片进出口端设计为弧型结构的通透式机构，各工艺单元8采用同一种盘体框架6，使各工艺单元8在工艺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集装式弧型热酸分排盘体框架结构，其特征在于：包括多个垂直叠加设置的工艺单元(8)，各工艺单元(8)均采用盘体框架(6)，各盘体框架(6)的前端为弧形前端(1)、后部为方形、内部为腔室，在弧形前端(1)上沿径向开设有窗口(3)，后部的两侧端部沿垂直于窗口方向设有排风通道(2)，所述两侧排风通道(2)的内侧均设有与腔室连通的排气口(4)。

【技术特征摘要】
1.一种集装式弧型热酸分排盘体框架结构，其特征在于：包括多个垂直
叠加设置的工艺单元(8)，各工艺单元(8)均采用盘体框架(6)，各盘体框
架(6)的前端为弧形前端(1)、后部为方形、内部为腔室，在弧形前端(1)
上沿径向开设有窗口(3)，后部的两侧端部沿垂直于窗口方向设有排风通道
(2)，所述两侧排风通道(2)的内侧均设有与腔室连通的排气口(4)。
2.按权利要求1所述的集装式弧型热酸分排盘体框架结构，其特征在于：
所述窗口(3)的前端为半圆形，后部为方形。
3.按权利要求2所述的集装式弧型热酸分排盘体框架结构，其特征在于：
所述窗口(3)的后部两端与前部圆心的连线夹角大于180度，窗口(3)的
高为30mm。
4.按权利要求1所述的集装式弧型热酸分排盘体框架结构，其特征在于：
所述排风口(4)上设有风...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏猛，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21