【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到一种胶黏剂及其制备方法,特别涉及一种粘接性能优异的加成型硅橡胶胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
加成型硅橡胶是硅橡胶中新型的、性能优良的一类品种,相对于传统的缩合型室温硫化硅橡胶,它在硫化过程中不产生副产物、收缩率极小、加工成型方便,固化之后具有优异的耐老化和电绝缘性,因此常常被用作电器元件的封装材料,防止水分、尘土、震动等对电子元器件造成损坏。加成型硅橡胶硫化后是高饱和的非极性橡胶,在硅氧主链的外面排列的是一层非极性的有机基团,分子表面能低,因而对绝大多数基材的粘接性差,在一定程度上限制了其使用。目前,提高加成型硅橡胶与基材的粘接性主要有两种方式:第一种方式是对基材表面进行预处理,包括底涂剂、等离子、电晕等处理方式,缺点是增加了复杂的处理工艺,导致生产效率一定程度的降低;第二种常见的方式是在配方中添加粘接促进剂,诸如乙烯基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷等,固化过程中,通过偶联剂的迁移水解完成对基材的粘接,虽然工艺简单,但是这些常见的偶联剂对绝大多数塑料 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种粘接性能优异的加成型硅橡胶胶黏剂,其特征在于,所述硅橡胶胶黏剂包括质量混合比为1:1的 A、B两个组分,所述组分A按重量份计包括以下组分:
A1 聚有机硅氧烷70-90份;
A2 单乙烯基聚硅氧烷10-30份;
A3 含氢聚硅氧烷2-15份;
A4 气相法二氧化硅5-20份;
所述A1 组分的结构中至少有两个乙烯基与硅原子相连,25℃时粘度为500-100000mpa·s,乙烯基含量为0.05%-8.0%;
所述的乙烯基可位于分子链末端、分子链中间或分子链末端和中间同时存在;
所述A2 组分在25℃时粘度为500-5000mpa·s,乙烯基含量为0.05%-0.5%;
所述的乙烯基位于分子链的一个末端,另一个末端为羟基;
所述A3 组分在25℃时粘度为10-100mpa·s,氢含量为0.15%-1.6%;
所述的含氢聚硅氧烷作为交联剂时结构中至少要含有三个SiH基团,位于分子链中间;
所述A4 组分为经过表面处理的气相法二氧化硅,处理剂为二甲基二氯硅烷或六甲基二硅氮烷,其吸油值在100-200g/100g,比表面积为200-300m2/g;
所述组分B按重量份计包括以下组分:
B1. 聚有机硅氧烷100份;
B2. 催化剂0.5-10份;
B3. 抑制剂0.05-1份;
B4. 硅烷偶联剂2-10份;
B5. 钛酸酯偶联剂0.5-5份;
技术研发人员:刘贵培,王吉,
申请(专利权)人:北京天山新材料技术股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。