【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体行业晶圆匀胶
，具体为一种清洗晶圆背面的喷出装置。
技术介绍
目前，晶圆匀胶工艺普遍采用晶圆背面清洗装置来保护晶圆的背面不被光刻胶污染。2英寸和4英寸小尺寸晶圆普遍采用开口较细的喷嘴，防止液体过多溅射到晶圆表面，而较细喷嘴容易被残留液体封住影响下次喷出。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术的目的在于提供一种清洗晶圆背面的喷出装置。该清洗晶圆背面的喷出装置解决了由于喷嘴过细有液体残留不易喷出的情况以及实现了便于安装、更换和清理。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种清洗晶圆背面的喷出装置，安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴和喷出装置主体，其中喷嘴的一端与喷出装置主体连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。所述喷嘴与晶圆的背面相对应的另一端为圆锥面，喷孔设置于该圆锥面上，喷嘴处的残留液体自行从圆锥面流下。所述喷嘴的一端与喷出装置主体螺纹连接。所述喷出装置主体设置于腔体的下方，所述喷嘴设有喷孔的另一端从腔体的下方插入腔室内、并通过与喷嘴螺纹连接的紧固螺母固定在腔体上。所述匀胶装置包括底座、排风罩、防溅罩及承片台，其中底座沿轴线设有中心通孔、并一端面设有环槽，所述环槽底部设有排液口，所述排风罩安装在底座环槽的内端口上、并边向下延伸到环槽内，所述承片台设置于底座的中心通孔内、并一端穿出排风罩置于腔室内，用于承载晶圆，所述防溅罩...
【技术保护点】
一种清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：安装在匀胶装置中晶圆下方的腔体上，包括喷嘴(7)和喷出装置主体(8)，其中喷嘴(7)的一端与喷出装置主体(8)连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。
【技术特征摘要】
1.一种清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：安装在匀胶装置中晶圆
下方的腔体上，包括喷嘴(7)和喷出装置主体(8)，其中喷嘴(7)的一端
与喷出装置主体(8)连接，另一端设有喷孔、并与晶圆的背面相对应。
2.按权利要求1所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所述喷
嘴(7)与晶圆的背面相对应的另一端为圆锥面，喷孔设置于该圆锥面上，喷
嘴处的残留液体自行从圆锥面流下。
3.按权利要求1或2所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所
述喷嘴(7)的一端与喷出装置主体(8)螺纹连接。
4.按权利要求1或2所述的清洗晶圆背面的喷出装置，其特征在于：所
述喷出装置主体(8)设置于腔体的下方，所述喷嘴(7)设有喷孔的另一端
从腔体的下方插入腔室内、并通过与喷嘴(7)螺纹连接的紧固螺母(6)固
定在腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：符平平，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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