【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片,包括正方形状垫片本体,所述的垫片本体的一角安装有铁片,其它三个角均安装有磁块。本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片不仅满足了激光台对垫片吸附的要求,而且具有垫片更换简单、快速、方便,提升生产效率和降低成本的优点。【专利说明】一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片
本技术涉及印制线路板激光钻孔作业,具体是指一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片。
技术介绍
激光钻孔作业的放板工序,需要使整个机台铺满垫片以满足机台对PCB的真空吸附。若生产板的尺寸不同,则需要不断裁切不同尺寸的垫片,操作过程十分麻烦。目前普遍的解决方案是裁切不同尺寸的垫片备用,根据PCB的尺寸选择相应尺寸的垫片吸附,该种解决方案具有如下不足:1、实际生产中未必能找到完全适合的备用垫片,需要另行裁切;2、上述过程不仅麻烦,而且影响生产效率;3、浪费垫片材料;4、垫片的分类与摆放占用空间大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种垫片更换简单、快速、方便,提升生产效率高和降低成本的用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片。为了 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴军权,邓剑锋,王成谷,冯映明,
申请(专利权)人:惠州市金百泽电路科技有限公司,西安金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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