本实用新型专利技术公开了一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，包括正方形状垫片本体，所述的垫片本体的一角安装有铁片，其它三个角均安装有磁块。本实用新型专利技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片不仅满足了激光台对垫片吸附的要求，而且具有垫片更换简单、快速、方便，提升生产效率和降低成本的优点。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，包括正方形状垫片本体，所述的垫片本体的一角安装有铁片，其它三个角均安装有磁块。本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片不仅满足了激光台对垫片吸附的要求，而且具有垫片更换简单、快速、方便，提升生产效率和降低成本的优点。【专利说明】一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片
本技术涉及印制线路板激光钻孔作业，具体是指一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片。
技术介绍
激光钻孔作业的放板工序，需要使整个机台铺满垫片以满足机台对PCB的真空吸附。若生产板的尺寸不同，则需要不断裁切不同尺寸的垫片，操作过程十分麻烦。目前普遍的解决方案是裁切不同尺寸的垫片备用，根据PCB的尺寸选择相应尺寸的垫片吸附，该种解决方案具有如下不足:1、实际生产中未必能找到完全适合的备用垫片，需要另行裁切；2、上述过程不仅麻烦，而且影响生产效率；3、浪费垫片材料；4、垫片的分类与摆放占用空间大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种垫片更换简单、快速、方便，提升生产效率高和降低成本的用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片。为了实现上述目的，本技术设计出一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，包括正方形状垫片本体，所述的垫片本体的一角安装有铁片，其它三个角均安装有磁块，所述的垫片本体的尺寸大小与激光机的真空吸口大小相配合，拼接时无缝衔接，而且可以根据加工板的尺寸拼拆垫片，起到便于放板吸附的目的。所述的垫片本体上安装磁块处设有与磁块相配合的凹槽。所述的铁片通过螺丝安装在垫片本体上。进一步，所述的铁片的外端部向上设有弯翘，翘起的圆弧弯翘方便把垫片从磁铁吸住部位用手掰离。优选地,所述的垫片本体为尺寸为30mm*30mm*3mm的正方体。本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片的有益效果:采用分离式垫片和磁铁连接的结构设计，不仅满足了激光机台对垫片吸附的要求，而且免去了裁切各种尺寸垫片的困扰，使得垫片更换简单、快速、方便，生产效率高，垫片可重复使用，节省物耗，降低生产成本。【专利附图】【附图说明】:图1是本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片的立体图；图2是本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片的主视图；图3是本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片的仰视图；图4是本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片的使用状态图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本技术的结构原理作进一步的详细描述。如图1、图2、图3所示，一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，包括正方形状垫片本体I，选用主体尺寸为30mm*30mm*3mm的正方体为垫片主体I,所述的垫片本体I的一角安装有铁片4，其它三个角均安装有磁块2，所述的垫片本体I上安装磁块2处设有与磁块2相配合的凹槽，所述的铁片4通过螺丝2安装在垫片本体I上，所述的铁片4的外端部向上设有弯翘5。如图4所示，本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片的使用方法:1、用垫片盖住激光机台7上的吸口，每个垫片盖住四个吸口 ；2、以整列形式使垫片铺满激光机台7 ;3、垫片上的铁片4方向朝右上角，弯翘5部位向上；3、确定需要加工的PCB板6尺寸；4、拆掉一定的垫片用以放置PCB板6 ;4、开启激光机台7真空吸附；5、确认吸附压力满足要求后，即可进行加工。综上述，本技术用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，满足了激光机台对垫片吸附的要求，而且垫片更换简单、快速、方便，生产效率高，垫片可反复使用，节省了物料成本，进而也降低了生产成本。上述内容，仅为本技术的较佳实施例，并非用于限制本技术的实施方案，本领域技术人员根据本技术的构思，所作出的适当变通或修改，都应在本技术的保护范围之内。【权利要求】1.一种用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，包括正方形状垫片本体（1)，其特征在于：所述的垫片本体（I)的一角安装有铁片（4)，其它三个角均安装有磁块（2)。2.根据权利要求I所述的用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，其特征在于：所述的垫片本体（I)上安装磁块（2)处设有与磁块（2)相配合的凹槽。3.根据权利要求I所述的用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，其特征在于：所述的铁片（4)通过螺丝（2)安装在垫片本体（I)上。4.根据权利要求2或3所述的用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，其特征在于：所述的铁片（4)的外端部向上设有弯翘（5)。5.根据权利要求4所述的用于线路板激光钻孔机台的分离式吸附垫片，其特征在于：所述的垫片本体（I)为尺寸为30mm*30mm*3mm的正方体。【文档编号】B23K26/70GK203579021SQ201320795168【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日 【专利技术者】吴军权, 邓剑锋, 王成谷, 冯映明 申请人:惠州市金百泽电路科技有限公司, 西安金百泽电路科技有限公司, 深圳市金百泽电子科技股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴军权，邓剑锋，王成谷，冯映明，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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