一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置，包括底座和滑块，所述底座由底板和两块侧板组成，两块侧板与底板两侧边缘垂直相连，底板与侧板之间形成一个滑槽，所述底板上设置有竖直放置的底板凸条，底板凸条上设置有一号圆通孔，滑块上设置有滑块凸条，滑块凸条上设置有二号圆通孔，二号圆通孔和一号圆通孔的半径相同，当滑块顶部与底座顶部接触时，一号圆通孔和二号圆通孔完全重合。本实用新型专利技术结构简单，生产的引脚平整无毛刺。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置，包括底座和滑块，所述底座由底板和两块侧板组成，两块侧板与底板两侧边缘垂直相连，底板与侧板之间形成一个滑槽，所述底板上设置有竖直放置的底板凸条，底板凸条上设置有一号圆通孔，滑块上设置有滑块凸条，滑块凸条上设置有二号圆通孔，二号圆通孔和一号圆通孔的半径相同，当滑块顶部与底座顶部接触时，一号圆通孔和二号圆通孔完全重合。本技术结构简单，生产的引脚平整无毛刺。【专利说明】一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置
本技术涉及一种切割装置，尤其指一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置。
技术介绍
音叉晶体谐振器具有体积小、功耗小、抗震性能优良的特点，在与时间相关的产品中经常会用到，比如:电子门锁、电表、手表、手机、钟表等，音叉晶体谐振器的使用非常普遍。音叉晶体谐振器的引脚一般由机器自动切割而成，切割装置一般包含底座和滑块，滑块可以在底座中滑动，滑块的底部为切割刀，引脚材料被切割刀切割，进而形成一根根的引脚。此种方法简单实用，但是，切割出来的引脚都有尖锐的切面，有的引脚还因切割产生毛刺的现象，引脚的质量得不到保证。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中音叉晶体谐振器引脚的质量不高的问题，提供一种结构简单、生产的引脚平整无毛刺的音叉晶体谐振器的引脚切割装置。为实现以上目的，本技术的技术解决方案是:一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置，包括底座和滑块，所述底座由底板和两块侧板组成，两块侧板与底板两侧边缘垂直相连，底板与侧板之间形成一个滑槽，所述底板上设置有竖直放置的底板凸条，底板凸条上设置有一号圆通孔，滑块上设置有滑块凸条，滑块凸条上设置有二号圆通孔，二号圆通孔和一号圆通孔的半径相同，当滑块顶部与底座顶部接触时，一号圆通孔和二号圆通孔完全重口 ο所述滑块背面设置有与底板凸条相配合的凹槽。所述底座的和滑块是由硬质合金制成的。本技术结构简单，生产的引脚平整无毛刺。【专利附图】【附图说明】图1是本技术结构示意图；图2是本技术中滑块的后视图；图3是本技术中底座的侧视图。图中:底座1，底板2，底板凸条21，一号圆通孔22，侧板3，滑槽4，滑块5，滑块凸条51，二号圆通孔52，凹槽53。【具体实施方式】以下结合附图和【具体实施方式】对本技术作进一步详细的说明:参见图1至图3，一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置，包括底座I和滑块5，所述底座I由底板2和两块侧板3组成,两块侧板3与底板2两侧边缘垂直相连,底板2与侧板3之间形成一个滑槽4，所述底板2上设置有竖直放置的底板凸条21，底板凸条21上设置有一号圆通孔22，滑块5上设置有滑块凸条51，滑块凸条51上设置有二号圆通孔52，二号圆通孔52和一号圆通孔22的半径相同，当滑块5顶部与底座I顶部接触时，一号圆通孔22和二号圆通孔52完全重合。所述滑块5背面设置有与底板凸条21相配合的凹槽53。所述底座I和滑块5是由硬质合金制成的。底座I由底板2和两块侧板3组成，底板2与侧板3之间形成一个滑槽4，使用时，将滑块5放入滑槽4中，使得滑块5可以在底板2上滑动，先将滑块5顶部与底座I顶部接触，此时一号圆通孔22和二号圆通孔52完全重合，将引脚材料从底座I的后面依次穿过一号圆通孔22和二号圆通孔52,由于此时一号圆通孔22和二号圆通孔52完全重合,引脚材料不会被切断，当滑块5在外力作用下沿着底板2向下运动时，一号圆通孔22和二号圆通孔52发生相对位移，引脚材料被挫断，被挫断的引脚在二号圆通孔52中，当滑块5向上运动、直至滑块5的顶部与底座I顶部接触时，一号圆通孔22和二号圆通孔52完全重合，后续的引脚材料将位于二号圆通孔52中已经加工好的引脚推出，如此重复生产。由于没有采用切割刀，而是利用一号圆通孔22和二号圆通孔52之间的相对移动来挫断引脚，引脚平整无毛刺。滑块5背面设置有与底板凸条21相配合的凹槽53，这样可以使得滑块5在滑槽4中的滑动效果更好。底座I和滑块5是由硬质合金制成的，可以保证整个装置的使用寿命。本技术结构简单，生产的引脚平整无毛刺。【权利要求】1.一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置，包括底座（I)和滑块（5)，所述底座（I)由底板（2)和两块侧板（3)组成，两块侧板（3)与底板（2)两侧边缘垂直相连，底板（2)与侧板(3)之间形成一个滑槽（4)，其特征在于：所述底板（2)上设置有竖直放置的底板凸条（21)，底板凸条（21)上设置有一号圆通孔（22)，滑块（5)上设置有滑块凸条（51)，滑块凸条（51)上设置有二号圆通孔（52)，二号圆通孔（52)和一号圆通孔（22)的半径相同，当滑块（5)顶部与底座（I)顶部接触时，一号圆通孔（22)和二号圆通孔（52)完全重合。2.根据权利要求I所述的一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置，其特征在于：所述滑块（5)背面设置有与底板凸条（21)相配合的凹槽（53)。3.根据权利要求I所述的一种音叉晶体谐振器的引脚切割装置，其特征在于：所述底座（I)和滑块（5 )是由硬质合金制成的。【文档编号】B21F11/00GK203578642SQ201320795192【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年12月6日 优先权日:2013年12月6日 【专利技术者】喻信东, 邱立勇, 王斌 申请人:湖北东奥电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：喻信东，邱立勇，王斌，
申请(专利权)人：湖北东奥电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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