【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED发光模块（200）和灯具。LED发光模块包括：安装有LED芯片（207）的电路板（205）和壳体（201），其特征在于，所述壳体（201）包括环形侧壁（2011），所述环形侧壁限定出两端开口，所述壳体（201）利用所述环形侧壁（2011）的一个端面（2013）接合于所述电路板（205）的表面（2051），限定出用于容纳密封材料的腔体。根据本专利技术，可以提供一种简单的、易于实现接合的且成本低的结构。【专利说明】LED发光模块及灯具
本专利技术涉及一种LED发光模块及灯具。
技术介绍
LED灯具作为一种新光源，由于其具有效率高、光色纯、能耗低、寿命长、可靠耐用、无污染、控制灵活等优点，因而得到了广泛应用。LED发光模块通常需要IP(防水防尘)保护。而当对LED发光模块施加IP保护时，目前常用的方法是通过灌注密封材料来密封电路板上的焊盘和电子部件。参照图1和2，其示出一种已知的LED发光模块100。该LED发光模块100包括壳体101和电路板105。壳体101形成为上端开口的杯状，从而形成容纳密封材料的腔体。电路板105上...
【技术保护点】
一种LED发光模块（200），包括：电路板（205），所述电路板的一个表面（2051）上安装有LED芯片（207）；以及壳体（201），其特征在于，所述壳体（201）包括环形侧壁（2011），所述环形侧壁限定出两端开口，所述壳体（201）利用所述环形侧壁（2011）的一个端面（2013）接合于所述电路板（205）的所述表面（2051），限定出用于容纳密封材料的腔体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：谭杰，何源源，冯耀军，王华，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE
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