自转式计算机散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及计算机散热器，具体的说是一种利用散热片自转的方式散热的散热器。自转式计算机散热器，所述的芯片压板两侧中心位置各贯穿有传热铜管，传热铜管一端焊接有支架铜管，一对支架铜管焊接于铜立柱上；多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器；铜栓环焊接于铜栓柱上固定；所述的多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器，其底座焊接于电机转盘的顶盖上；其铜立柱顶端焊接于电机转盘的底盖上。本实用新型专利技术通过散热片自转的方式，再加上采用桶状蜂窝式散热片，实现了热空气自动对流散热的目的，从而进一步的实现了在外界温度低的情况下，发热体散热可以在无需驱动电机转盘的情况下进行自发散热。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及计算机散热器，具体的说是一种利用散热片自转的方式散热的散热器。自转式计算机散热器，所述的芯片压板两侧中心位置各贯穿有传热铜管，传热铜管一端焊接有支架铜管，一对支架铜管焊接于铜立柱上；多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器；铜栓环焊接于铜栓柱上固定；所述的多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器，其底座焊接于电机转盘的顶盖上；其铜立柱顶端焊接于电机转盘的底盖上。本技术通过散热片自转的方式，再加上采用桶状蜂窝式散热片，实现了热空气自动对流散热的目的，从而进一步的实现了在外界温度低的情况下，发热体散热可以在无需驱动电机转盘的情况下进行自发散热。【专利说明】自转式计算机散热器
本技术涉及计算机散热器，具体的说是一种利用散热片自转的方式散热的散热器。
技术介绍
计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。而散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的百分之五十多点)。常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了 CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。一般散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种:热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体(气体或液体)将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。综合上述，目前对于制造的散热器都是从制造材料、工艺上进行了改进或者改良，但是从未对其散热器的冷却的方式进行研发。
技术实现思路
本技术的目的是提供自转式计算机散热器，从而实现计算机散热更快、更有效。为了达到上述的目的，本技术采用以下的技术方案:自转式计算机散热器，其构造主要包括:芯片压板、固定螺帽、支架铜管、铜立柱、铜栓环、电机转盘、散热立片、传热铜管、铜栓柱，所述的芯片压板两侧中心位置各贯穿有传热铜管，传热铜管一端焊接有支架铜管，一对支架铜管焊接于铜立柱上；多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器；铜栓环焊接于铜栓柱上固定；所述的多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一散热器，其底座焊接于电机转盘的顶盖上；其铜立柱顶端焊接于电机转盘的底盖上。上述的电机转盘的顶盖与底盖互为磨合的一体。上述的铜立柱末端设有固定螺帽，固定螺帽可固定于计算机主板上。上述的多片散热立片，其数量为40、0片。上述的散热立片其厚度为0.4~1.0mm。本技术的有益效果:通过散热片自转的方式，再加上采用桶状蜂窝式散热片，实现了热空气自动对流散热的目的，从而进一步的实现了在外界温度低的情况下，发热体散热可以在无需驱动电机转盘的情况下进行自发散热；而当外界温度高的情况下，散热器片自动自转，其散热的效果成倍提升，保守估计为普通散热芯片的2~4.5倍。【专利附图】【附图说明】图1为本技术自转式计算机散热器结构示意图。图中1-芯片压板，2-固定螺帽，3-支架铜管，4-铜立柱，5-铜栓环，6-电机转盘，7-散热立片，8-传热铜管，9-铜栓柱。【具体实施方式】下面结合附图1对本技术的【具体实施方式】做一个详细的说明。实施例:自转式计算机散热器，其构造主要包括:芯片压板1、固定螺帽2、支架铜管3、铜立柱4、铜栓环5、电机转盘6、散热立片7、传热铜管8、铜栓柱9，所述的芯片压板I两侧中心位置各贯穿有传热铜管8，传热铜管8 一端焊接有支架铜管3，一对支架铜管3焊接于铜立柱4上；多片散热立片7通过铜栓环5依次贯穿后形成一散热器；铜栓环5焊接于铜栓柱9上固定；所述的多片散热立片7通过铜栓环5依次贯穿后形成一散热器，其底座焊接于电机转盘6的顶盖上；其铜立柱4顶端焊接于电机转盘6的底盖上。所述的电机转盘6的顶盖与底盖互为磨合的一体。所述的铜立柱4末端设有固定螺帽2，固定螺帽2可固定于计算机主板上。所述的多片散热立片7，其数量为40-90片。所述的散热立片7其厚度为0.r1.0mm。本技术的工作原理分两种情况，其一是采用散热立片7自身散热；其二是当自身散热立片7的散热量达 不到计算机要求时，此时电机转盘6转动，带动了散热立片7自转，自转的散热立片7产生涡旋流，将热量拔离散热立片7。因电机转盘6的顶盖与底盖互为磨合的一体，因此计算机产生的热量依次传递的方式是:芯片压板I传递给铜立柱4再传递给电机转盘6，再由电机转盘6传递给散热立片7。【权利要求】1.自转式计算机散热器，其构造主要包括:芯片压板(I)、固定螺帽(2)、支架铜管(3)、铜立柱(4)、铜栓环(5)、电机转盘(6)、散热立片(7)、传热铜管(8)、铜栓柱(9)，其特征在于:芯片压板(I)两侧中心位置各贯穿有传热铜管(8)，传热铜管(8)—端焊接有支架铜管(3)，一对支架铜管(3)焊接于铜立柱(4)上；多片散热立片(7)通过铜栓环(5)依次贯穿后形成一散热器；铜栓环(5)焊接于铜栓柱(9)上固定； 所述的多片散热立片(7)通过铜栓环(5)依次贯穿后形成一散热器，其底座焊接于电机转盘(6)的顶盖上；其铜立柱(4)顶端焊接于电机转盘(6)的底盖上。2.根据权利要求1所述的自转式计算机散热器，其特征在于所述的电机转盘(6)的顶盖与底盖互为磨合的一体。3.根据权利要求1所述的自转式计算机散热器，其特征在于所述的铜立柱(4)末端设有固定螺帽(2) ，固定螺帽(2)可固定于计算机主板上。4.根据权利要求1所述的自转式计算机散热器，其特征在于所述的多片散热立片(7)，其数量为40~90片。5.根据权利要求1所述的自转式计算机散热器，其特征在于所述的散热立片(7)，其厚度为0.4^1.0_本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张明星，
申请(专利权)人：张明星，
类型：实用新型
国别省市：