传感器密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种传感器密封结构，所述传感器密封结构包括顶盖和基板，其中所述顶盖与所述基板相对的边沿向外延伸有翻边，所述基板对应所述翻边的位置设有凹槽，所述翻边位于所述凹槽内，与所述基板粘合固定连接，且所述顶盖设有用于容置传感器的元器件的容置空间。本实用新型专利技术提高了顶盖与基板固定的稳定性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种传感器密封结构，所述传感器密封结构包括顶盖和基板，其中所述顶盖与所述基板相对的边沿向外延伸有翻边，所述基板对应所述翻边的位置设有凹槽，所述翻边位于所述凹槽内，与所述基板粘合固定连接，且所述顶盖设有用于容置传感器的元器件的容置空间。本技术提高了顶盖与基板固定的稳定性。【专利说明】传感器密封结构
本技术涉及检测
，特别涉及一种传感器密封结构。
技术介绍
众所周知，现有技术中传感器包括有顶盖和基板，其中顶盖通过设置胶层与基板粘合固定连接，但是顶盖与基板贴合的面积较窄，因此胶层粘合固定的稳定性较差。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种传感器密封结构，旨在提高顶盖与基板固定的稳定性。为了实现上述目的，本技术提供一种传感器密封结构，所述传感器密封结构包括顶盖和基板，其中所述顶盖与所述基板相对的边沿向外延伸有翻边，所述基板对应所述翻边的位置设有凹槽，所述翻边位于所述凹槽内，与所述基板粘合固定连接，且所述顶盖设有用于容置传感器的元器件的容置空间。优选地，所述翻边与凹槽之间设有用于粘合固定所述顶盖和基板的胶层。优选地，所述胶层由银胶形成。优选地，顶盖设有用于连通所述容置空间和外界的通孔。优选地，所述基板上设有压力晶片，所述通孔位于远离所述压力晶片的一侧。优选地，所述翻边呈环形设置，所述凹槽呈环形设置。优选地,所述压力晶片的测量范围为O?IBar。本技术通过在顶盖上设置翻边，在基板上设置对应的凹槽，密封时，首先在凹槽内划胶，然后进行粘顶盖。由于将胶设置在凹槽内，因此胶易被定位，因此方便进行注胶；此外由于设置翻边，因此可提高与基板贴合的面积，从而提高顶盖与基板固定的稳定性。【专利附图】【附图说明】图1为本技术传感器密封结构一实施例的结构示意图；图2为图1中基板的结构示意图；图3为图1中沿A-A的局部剖面结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本技术提供一种传感器密封结构参照图1至图3，图1为本技术传感器密封结构一实施例的结构示意图，图2为图1中基板的结构示意图，图3为图1中沿A-A的局部剖面结构示意图。本技术提供的传感器密封结构包括顶盖10和基板20，其中所述顶盖10与所述基板20相对的边沿向外延伸有翻边11，所述基板20对应所述翻边11的位置设有凹槽21，所述翻边11位于所述凹槽21内，与所述基板20粘合固定连接，且所述顶盖10设有用于容置传感器的元器件的容置空间(图中未示出)。本实施例中，上述顶盖10的结构可根据实际需要进行设置在此不作进一步地限定，例如上述顶盖10可以为呈一面开口设置的长方体盒状，即顶盖10包括一顶面，由该顶面的四周向基板20延伸的侧壁，该顶面与侧壁围合形成上述容置空间。上述翻边11由该侧壁向顶盖外侧延伸形成的。在制作传感器时，首先将各元器件粘接在基板20的对应位置，然后在凹槽21内划胶，再将顶盖10放置在基板20的凹槽21上，且翻边11位于凹槽21内，之后固化，使得翻边11与凹槽21之间形成一用于粘合固定顶盖10和基板20的胶层30。应当说明的是，上述翻边11的结构可根据实际需要进行设置，例如可以为一平面结构，且垂直上述侧壁；还可呈向基板20凹陷的曲面设置，本实施例中翻边11可设置在顶盖10的一侧或多侧。本实施例中，为了提高顶盖10固定的稳定性，优选地，可在顶盖10的各侧均设置翻边11，且各翻边11相互连接，呈环形设置。此时上述凹槽21则也对应呈环形设置。本技术通过在顶盖10上设置翻边11，在基板20上设置对应的凹槽21，密封时，首先在凹槽21内划胶，然后进行粘顶盖。由于将胶设置在凹槽21内，因此胶易被定位，因此方便进行注胶；此外由于设置翻边11，因此可提高与基板20贴合的面积，从而提高顶盖10与基板20固定的稳定性。应当说明的是，上述胶层30可由任意可粘合基板20和顶盖10的胶体，本实施例中，上述胶层30优选为由银胶形成。由于采用银胶，因此可起到屏蔽作用。进一步地，基于上述实施例，本实施例中，上述顶盖10设有用于连通所述容置空间和外界的通孔12。本实施例中，上述通孔12贯穿上述顶盖10，从而将顶盖10的容置空间与外界大气连通。具体地，本实施例中，上述基板20上还可设置一压力晶片(上述传感器的元器件之一)，从而实现压力检测。应当说明的是，上述通孔12的位置可根据实际需要进行设置，本实施例中，为了减小外部光线对压力晶片的影响，优选地，可将上述通孔12设置在远离压力晶片的一侧。应当说明的是，上述传感器测量的范围可根据实际情况选择相应压力检测范围的压力晶片，本实施例中，优选采用测量范围为O?IBar的压力晶片。以上仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.一种传感器密封结构，其特征在于，包括顶盖和基板，其中所述顶盖与所述基板相对的边沿向外延伸有翻边，所述基板对应所述翻边的位置设有凹槽，所述翻边位于所述凹槽内，与所述基板粘合固定连接，且所述顶盖设有用于容置传感器的元器件的容置空间。2.如权利要求1所述的传感器密封结构，其特征在于，所述翻边与凹槽之间设有用于粘合固定所述顶盖和基板的胶层。3.如权利要求2所述的传感器密封结构，其特征在于，所述胶层由银胶形成。4.如权利要求1所述的传感器密封结构，其特征在于，顶盖设有用于连通所述容置空间和外界的通孔。5.如权利要求4所述的传感器密封结构，其特征在于，所述基板上设有压力晶片，所述通孔位于远离所述压力晶片的一侧。6.如权利要求1至5中任一项所述的传感器密封结构，其特征在于，所述翻边呈环形设置，所述凹槽呈环形设置。7.如权利要求5所述的传感器密封结构，其特征在于，所述压力晶片的测量范围为O?IBar0【文档编号】G01D11/26GK203572505SQ201320506127【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年8月19日 优先权日:2013年8月19日 【专利技术者】丘伟强, 武怡康 申请人:无锡合普瑞传感科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丘伟强，武怡康，
申请(专利权)人：无锡合普瑞传感科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：