本发明提供具有更高的耐冲击性和更高的表面硬度的层叠体、以及使用其而成的耐擦伤性树脂板、显示器用保护板和触摸面板用保护板。该层叠体是在聚碳酸酯树脂层的一个面层叠含有橡胶颗粒的甲基丙烯酸系树脂层(A)、在另一面层叠含有橡胶颗粒的甲基丙烯酸系...

本发明提供了光致发光及电致发光组合物，其包含一基质及发光金属离子或发光金属离子配合物，所述基质包含芳香族重复单元。公开了制备此组合物的方法，及由其形成的电致发光装置(10)。

本发明提供了光致发光及电致发光组合物，其包含一基质及发光金属离子或发光金属离子配合物，所述基质包含芳香族重复单元。公开了制备此组合物的方法，及由其形成的电致发光装置(10)。

一种用于制备4-(甲硫基)丁-1，2-二醇的方法，其特征在于：在羧酸化合物和选自由含氮芳香族化合物和叔胺化合物组成的组的至少一种含氮化合物存在下，使3-丁烯-1，2-二醇与甲硫醇反应。

含有式(1)所示的结构单元和式(2)～(4)中任一式所示的重复单元的高分子化合物。(式中，x3、y1、y2、z1～z3为0或1，y3为0～2的整数，u为0～8的整数，Z表示芘残基，Ar1表示亚芳基或2价的杂环基，Ar2表示芳基或1价的杂...

一种光学显示装置的制造系统，包括：放卷部(1·11)，其放卷表面由保护膜保护的偏振膜(10·20)；剥离部，其从所述偏振膜剥离保护膜；输送机构(12)，其向贴合部输送液晶面板(2)；贴合部，其将液晶面板以及被剥离了保护膜的偏振膜贴合。放...

本发明涉及多孔膜，其特征在于，该多孔膜含有比浓粘度为0.56-0.78dL/g的芳族聚砜树脂和亲水性高分子。

本发明的目的在于提供可在不损害蜂窝形状等成形体形状的情况下制造煅烧时的线收缩率（煅烧收缩率）大的煅烧体的方法。本发明是包括煅烧成形体的工序的陶瓷煅烧体的制造方法，其特征在于，煅烧体的尺寸相对于成形体的尺寸的线收缩率（线收缩率（%）=（成...

本发明的目的在于提供金属箔层叠体的制造方法，其可以得到具有良好的外观的金属箔层叠体，同时可以提高金属箔层叠体的平面度。金属箔层叠体的制造方法的优选实施方式为在绝缘基材的两侧具备金属箔的金属箔层叠体的制造方法，其包括制造具有依次用一对金属...

本发明的目的是提供可得到具有良好外观的金属箔层叠体的金属箔层叠体的制造方法。合适实施方式的金属箔层叠体的制造方法中，首先，制造依次用一对铜箔3A、3B和一对隔离铜箔5A、5B夹着树脂浸渗基材2而成的第一层叠体8。接着，制造依次用一对SU...

本发明提供化合物半导体结晶的制造方法，其具有：在表面为硅结晶的基底基板上形成包含Cx1Siy1Gez1Sn1-x1-y1-z1(0≤x＜1，0≤y1≤1，0≤z1≤1，且0＜x1+y1+z1≤1)的牺牲层的牺牲层形成工序、在牺牲层上形成...

本发明提供一种半导体基板、场效应晶体管、集成电路和半导体基板的制造方法，通过隔着绝缘膜而使基板彼此粘合，从而能够将一个基板上所形成的半导体层形成在另一个基板上，并且此时不会使该半导体层的晶体结构损伤而能够保持维持高品质的晶体结构的情况下...

式（1）所示的二环氧化合物，式中，R1、R2、R3和R4各自独立地表示氢原子或碳原子数1～3的烷基。

本发明提供金属箔叠层体的制造方法，该方法包括依次将绝缘基材插入到一对金属箔之间和一对金属板之间，然后进行加热和加压来制造金属箔叠层体，在该金属箔叠层体中该一对金属箔贴附在绝缘基材的两侧，其中，绝缘基材的面积与各金属板的面积之比为0.75...

根据含有(A)、(B)、(C)、(D)及(E)的着色感光性树脂组合物，可获得具有优异清晰度和耐久性的图案。(A)着色剂(B)树脂(C)乙烯性不饱和键数在7以上，酸值不足20mg-KOH/g的光聚合性化合物(D)式(1)所示的化合物(E)...

高选择性制造通式（III）所示的具有双键的化合物的方法，其含有步骤（A）、步骤（B）和步骤（C）。步骤（A）：在0.1重量份以上的氢化催化剂的存在下，使通式（I）和／或通式（II）所示的化合物与氢反应得到反应液的步骤；步骤（B）：除去氢...

根据本发明，可提供韧性高、适合作为以多孔质膜为代表的膜的材料的芳香族聚砜树脂。本发明的芳香族聚砜树脂的对比粘度为0.55～0.65dL/g，优选为0.58～0.62dL/g，数均分子量(Mn)为22000以上，优选为23500以上，重均...

本发明的课题在于提供一种有机薄膜晶体管绝缘层材料，该有机薄膜晶体管绝缘层材料可以不进行高温下的处理即形成交联结构，在用于形成栅绝缘层时有机薄膜晶体管的阈值电压(Vth)的绝对值变小。课题的解决手段为包含具有重复单元的高分子化合物的有机薄...

提供式（1）所示的联苯四磺酸化合物、和含有源于该联苯四磺酸化合物的结构单元的聚合物，式（1）式中，R1表示氢原子、阳离子或烃基等，R2表示氢原子、烷基、烷氧基、芳基、芳氧基、芳烷基、芳烷氧基等，X1表示氯原子、溴原子、碘原子、氢氧基、氨...

本发明将提供通过焊接修复在其中包含传热盐的凹坑的方法，或修复其中形成了在其中包含传热盐的气孔的金属构件的方法。本发明的凹坑修复方法是通过焊接修复凹坑9的方法，其中凹坑9是形成在金属构件8上或穿过金属构件8形成并且在其中包含传热盐。所述方...