金属箔层叠体的制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供可得到具有良好外观的金属箔层叠体的金属箔层叠体的制造方法。合适实施方式的金属箔层叠体的制造方法中，首先，制造依次用一对铜箔3A、3B和一对隔离铜箔5A、5B夹着树脂浸渗基材2而成的第一层叠体8。接着，制造依次用一对SUS板6A、6B和一对芳族聚酰胺缓冲物7A、7B夹着该第一层叠体8的第二层叠体9。然后对该第二层叠体9沿其层叠方向用一对加热板加热加压，制造在树脂浸渗基材2的两侧粘附一对铜箔3A、3B的金属箔层叠体。由此在各铜箔3与各SUS板6之间介入隔离铜箔5，因此没有在铜箔3上产生凹凸的问题。此外在各加热板与各SUS板6之间介入芳族聚酰胺缓冲物7，因此没有加热板传递到金属箔层叠体的热量增大、产生过度升温的问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如用作印刷布线板用的材料的。
技术介绍
电子设备的多功能化逐年在加速发展。为了实现上述多功能化，除了迄今为止进行的半导体封装的改良之外，对于安装电子器件的印刷布线板，也要求更高的性能。例如， 为了响应电子设备的小型化、轻量化的要求，印刷布线板的高密度化的必要性提高。与之相伴，布线基板的多层化、布线间距的宽度狭窄化、导通孔(via hole)的微细化在发展。以往，作为该印刷布线板中使用的材料的金属箔层叠体如下述这样制造，S卩，将主要使用了酚醛树脂、环氧树脂等热固化性树脂的电绝缘材料和主要使用了铜箔等金属箔的导电性材料，利用热压装置、加热辊等层压来制造。此外，最近，耐热性和电特性优异的液晶聚酯受到人们的关注，例如如专利文献1中所公开的那样，进行了适用于金属箔层叠体的绝缘基材部分的尝试。制造这种金属箔层叠体时，例如如专利文献2所公开的那样，用铜箔等金属箔夹着绝缘基材，直接配置在一对SUS板等金属板之间，使用热压装置等的上下一对加热板在减压下进行加热加压。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2007-106107号公报专利文献2 日本特开2000-263577号公报。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：莇昌平，沈昌补，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：