修复凹坑的方法和修复金属构件的方法技术

技术编号:7408082 阅读:271 留言:0更新日期:2012-06-03 07:01
本发明专利技术将提供通过焊接修复在其中包含传热盐的凹坑的方法,或修复其中形成了在其中包含传热盐的气孔的金属构件的方法。本发明专利技术的凹坑修复方法是通过焊接修复凹坑9的方法,其中凹坑9是形成在金属构件8上或穿过金属构件8形成并且在其中包含传热盐。所述方法包括第一焊接步骤,所述第一焊接步骤用于通过对焊接材料电弧放电进行焊接的微-TIG方法在凹坑9上方形成多个金属层11;压缩步骤,所述压缩步骤用于通过在金属层11上施加冲击而压缩所形成的金属层11以便以50%以下的压缩比压缩金属层厚度;和其后的第二焊接步骤,所述第二焊接步骤用于通过微-TIG方法在压缩的金属层11a上形成多个另外的金属层11。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种修复在其中包含传热盐的凹坑的方法,以及涉及一种修复其中形成了在其中包含传热盐的气孔的金属构件的方法。
技术介绍
用于高温时应用的作为加热介质的传热盐已经广泛用于多种化学反应。因为传热盐能够对用于化学反应的反应物达到均勻传热,因此它是工业上重要的加热介质。将传热盐在待用于多种化学反应的反应器中加热。如果传热盐从反应器中泄漏,则存在潜在的危险,因为它可以导致,例如,通过与水分接触所致的蒸汽爆炸。因而,传热盐的使用应当在严格控制下。作为NaN02、NaN03、KN03等的混合物的传热盐可以在加热时分解并且生成气体诸如氮的氧化物和氮。这种气体可以与反应器的金属在高温下反应而形成凹坑或气孔。气孔是金属中的孔,而凹坑是对金属外部敞开的开口。当这种凹坑或气孔形成时,存在潜在的风险,S卩,在高温处于液体状态的传热盐可以从反应器中通过凹坑或气孔泄漏。因而,关于在其中包含传热盐的凹坑和气孔,为了避免传热盐泄漏,需要将凹坑阻塞或修复在其中包括气孔的金属构件。然而,迄今还没有发现有效的措施。专利技术概述技术问题关于迄今尚未发现的措施,本申请的专利技术人已经研究了防止传热盐泄漏。所述研究涉及用金属焊接凹坑本身或金属构件并且从而阻塞所述凹坑或加固所述金属构件;其中所述凹坑包含传热盐,并且所述金属构件包含含传热盐的气孔。然而,在其中使用了传热盐的反应器的情况下,传热盐存在于凹坑和气孔中。因此,传热盐被来自焊接的热变成液体并且从反应器中泄漏。因而,不容易获得有效修复。本专利技术是考虑上述问题而进行的,并且其目的是提供一种修复凹坑的方法,所述凹坑已经形成在金属构件上或穿过金属构件形成并且在其中包含传热盐,或提供一种修复其中形成了在其中包含传热盐的气孔的金属构件的方法,所述凹坑和气孔可以是在已经被引入了传热盐的反应器中产生的那些。问题的解决方案为了解决以上问题,本专利技术的凹坑修复方法是一种修复(通过焊接)已经形成在金属构件上或穿过金属构件形成并且在其中包含传热盐的凹坑的方法,所述方法包括第一焊接步骤,所述第一焊接步骤用于通过对焊接材料电弧放电进行焊接的微-TIG方法在凹坑上方(或在其上)形成多个金属层;压缩步骤,所述压缩步骤用于通过在金属层上施加冲击而压缩形成的金属层,以致以50%以下的压缩比压缩金属层厚度;和其后的第二焊接步骤,所述第二焊接步骤用于通过所述微-TIG方法在压缩金属层上形成多个另外的金属层。根据本专利技术的以上方法,在第一焊接步骤中,因为所述金属层是用微-TIG方法在短时间内形成的,它的热难以传递到凹坑。因此,可以形成金属层,同时防止凹坑变形并且防止传热盐泄漏。另外,在压缩步骤中,因为金属层的压缩可以使金属层的一部分移动到凹坑中,因此可以牢固地阻塞凹坑。最终,在第二焊接步骤中,在压缩金属层上形成另外的金属层,并且因此可以在基本上没有变形的情况下修复所述凹坑。在本专利技术的凹坑修复方法中,优选的是,在第二焊接步骤以后,将压缩步骤和第二焊接步骤顺序进行两次以上。结果,因为将压缩步骤进行多于一次,因此将更大量的金属移动到凹坑中,并且因而可以用更大量的金属阻塞凹坑。另外,因为将第二焊接步骤进行多于一次,所以增加了金属层厚度,并且因而可以更牢固地修复所述凹坑。为了解决以上问题,本专利技术的金属构件修复方法是一种用于修复其中形成在其中包含传热盐的气孔的金属构件的方法,所述方法包括通过微-TIG方法在金属构件表面上形成多个金属层,所述表面一般位于距离气孔2. Omm的距离内,在所述微-TIG方法中,通过对焊接材料电弧放电而进行焊接。根据本专利技术的以上方法,因为在金属构件表面上形成多个金属层并且微-TIG方法是一种其中通过电弧放电进行焊接的方法,因此可以在对气孔和传热盐基本上没有影响的情况下修复金属构件的表面。专利技术的有利效果如上所述,本专利技术的凹坑修复方法是修复(通过焊接)已经在金属构件上形成或穿过金属构件形成并且在其中包含传热盐的凹坑的方法,所述方法包括第一焊接步骤,所述第一焊接步骤用于通过对焊接材料电弧放电进行焊接的微-TIG方法在凹坑上方(或其上)形成多个金属层;压缩步骤,所述压缩步骤用于通过在金属层上施加冲击而压缩所形成的金属层,以致以50%以下的压缩比压缩金属层厚度;和其后的第二焊接步骤,所述第二焊接步骤用于通过所述微-TIG方法在压缩金属层上形成多个另外的金属层。因此,本专利技术具有的优点在于,可以修复凹坑同时防止凹坑变形并且防止传热盐泄漏。另外,为了解决以上问题,本专利技术的金属构件修复方法是一种用于修复金属构件的方法,在所述金属构件中形成了在其中包含传热盐的气孔,所述方法包括通过对焊接材料电弧放电进行焊接的微-TIG方法在金属构件表面上形成多个金属层,所述金属构件表面位于距离气孔2. Omm的距离内。因此,因为在金属构件表面上形成多个金属层并且微-TIG方法是其中通过电弧放电进行焊接的方法,因此本专利技术具有的优点在于可以在对气孔和传热盐基本上没有影响的情况下修复金属构件的表面。附图简述附图说明图1 (a)显示反应器的横截面视图,并且图1 (b)显示图1 (a)中所示的反应管和加热介质储备部件附近区域的横截面视图。图2显示本专利技术实施方案中修复方法的相应步骤的横截面视图。图3显示通过实施例中的修复方法修复的物体的横截面视图。图4显示在经受实施例1和2中的修复方法以后凹坑周围部分的横截面视图。图5显示在经受实施例3和比较例3中的修复方法以后气孔周围部分的横截面视图。图6显示在经受比较例1和2中的修复方法以后凹坑周围部分的横截面视图。下列附图标记表示下列元件8…管板(金属构件)8a…金属表面(金属构件的表面)9…凹坑10…气子L11…金属层11a·压缩的金属层实施方案描述将在下文中参考图1和图2描述一个实施方案中的本专利技术的凹坑修复方法。首先, 在图1(a)中,显示了已经向其引入传热盐的反应器1。图1(a)是反应器1的横截面视图。 反应器1是向其引入无机传热盐并且将其用于多种反应的已知反应器。反应器1在下部设置有底部覆盖物2,在中间部分设置有反应管3,并且在上部设置有顶部覆盖物4。反应器1还在反应管3周围设置有加热介质储备部件5,将无机传热盐储备(或储存)在加热介质储备部件5中。用加热器(未显示)加热无机传热盐,将引入到底部覆盖物2的内部空间中的多种原料在反应管3中加热到高温以使化学反应进行。将通过反应管3产生的所得物回收到顶部覆盖物4的内部空间中。加热介质储备部件5设置有加热介质供应部件(或端口)6和加热介质排放部件(或端口)7,以便可以向那里供应无机传热盐并且从那里排放。为了说明目的,反应管3的数目在图中显示为四个,但是它不局限于图中显示的数目。所述数目可以是很大的数目,例如,100以上,并且还可以是10,000 以上。可以应用其它构造诸如循环泵来代替加热介质供应部件6和加热介质排放部件7。反应器1中使用的无机传热盐在通常温度(25°C)是固态的,在本说明书的上下文中是在130°C以上的高温下熔化并且变成液体的碱金属硝酸盐(alkali nitrate) 和碱金属亚硝酸盐(alkali nitrite)的盐混合物。作为无机传热盐,可以无限制地应用被称为无机传热盐的那些。更具体而言,碱金属硝酸盐和碱金属亚硝酸盐的实例可以包括NaNO2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:星加贵久
申请(专利权)人:住友化学株式会社
类型:发明
国别省市:

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