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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12091项专利
弹性波元件的制造方法以及弹性波元件技术
在本公开的弹性波元件的制造方法中,所述弹性波元件包含支承基板、设置在支承基板上的压电体层、以及设置在压电体层上的功能电极,在支承基板中,在支承基板和压电体层的层叠方向上与功能电极的一部分重叠的位置设置有空洞部,其中,所述弹性波元件的制造...
输送装置制造方法及图纸
本发明提供一种输送装置,能够在吸引并保持工件的状态下进行输送,该输送装置能够顺利地接收工件,能够容易地分离所接收的工件。输送装置在吸引并保持工件(2)的状态下进行输送,具备:输送体(6),其具有能够吸引工件(2)的吸引口(14)、与吸引...
层叠陶瓷电容器制造技术
层叠陶瓷电容器(10)具备:电容器主体(11),包含层叠的多个电介质层(12)、多个第1内部电极(13a)以及多个第2内部电极(13b),具有在第1方向上相对的第1主面(15a)和第2主面(15b)、在与第1方向正交的第2方向上相对的第...
MEMS器件和制造MEMS器件的方法技术
本发明涉及MEMS器件和制造MEMS器件的方法。该MEMS器件包括:处理层,包括至少一个腔和至少一个悬挂结构;第一器件层,包括至少一个静态电极;第二器件层,包括可移动地悬挂在第一器件层上方的至少一个感震元件;以及盖层。至少一个感震元件充...
放大电路、功率放大电路及通信装置制造方法及图纸
提供一种放大电路、功率放大电路及通信装置,抑制由泄漏电流引起的功率消耗。放大电路包含:输入端子,被输入要放大的信号;第1FET,具有被施加输入到输入端子的信号的栅极;第2FET,与第1FET一起连接在电源与基准电位之间;输出端子,设置在...
放大电路、功率放大电路及通信装置制造方法及图纸
提供一种放大电路、功率放大电路及通信装置。放大电路包含与第1FET一起连接在电源与基准电位之间的第2FET、对电源和基准电位的电位差进行分压且生成第2FET的栅极偏置的第1分压电阻电路、使电源和第1分压电阻电路的连接通断的第1开关元件、...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明能够提供一种弹性波装置,能够提高IDT电极的耐电力性。本发明的弹性波装置具备:压电性基板(2);以及IDT电极(3),其具有设置在压电性基板(2)上的紧贴层(4)和设置在紧贴层(4)上的电极层(5)。电极层(5)及紧贴层(4)分别...
RFID用辅助天线、RFID通信装置以及RFID通信系统制造方法及图纸
RFID用辅助天线(201)与在附于物品的RFID标签(70B)设置的RFID标签天线及RFID天线分别耦合。RFID用辅助天线(201)包括与环形天线磁场耦合的导体环部、偶极天线部(26、27)以及具有与导体环部的电感一起谐振的电容的...
电子部件、电子部件的安装结构体以及电子部件的分离方法技术
本发明提供一种电子部件、电子部件的安装结构体以及电子部件的分离方法。电子部件(1)具备:坯体(10),包含电介质层(11),且具有在高度方向(T)上相面对的顶面(10a)和底面(10b)、在与高度方向(T)正交的长度方向(L)上相面对的...
高频模块制造技术
多个子模块各自包含的多个电子部件各自包含多个内部端子。第1支承构件以使多个内部端子暴露的方式覆盖并支承多个电子部件。第2支承构件支承多个子模块。多个子模块的多个外部端子与多个内部端子分别连接,从第2支承构件暴露。多个子模块中的至少一个子...
电子部件、以及电子部件的制造方法技术
电子部件(100)具备基板(10)、第一电极层(20)、绝缘层(30)、第二电极层(40)以及通孔导体(50)。第一电极层(20)设置在基板(10)上。第一电极层(20)具有导电性填料(21)、和含有导电性填料(21)的粘合剂(22)。...
电源模块的冷却结构制造技术
一种电源模块,包括:基板;电子组件,设置在基板的上表面上;下板,通过基板与电子组件电连接;以及上板,与至少一个柱的一端相对的至少一个柱的另一端电连接,该至少一个柱的一端与至少一个下板电连接,至少一个上板与基板电连接。柱在下板和上板之间延...
层叠型线圈部件制造技术
本技术提供具备辨别标记的层叠型线圈部件,辨别标记为即便产生切割错位也暴露出来的大小且能够抑制杂散电容增大。层叠型线圈部件具备层叠体和第1外部电极、第2外部电极,线圈是通过多个线圈导体电连接起来形成的,层叠体具有第1端面、第2端面、第1主...
用于改进上频带边缘陡峭度的电容耦合谐振器制造技术
提供了一种包括串联连接在第一端口和第二端口之间的谐振器的滤波器。这些谐振器中的每一个包括:压电层;以及叉指换能器(IDT),在压电层的表面处,具有多个交错指。该压电层和IDT被配置为使得施加到IDT的射频信号在压电层中激发主剪切声学模式...
无线电力传输系统技术方案
无线电力传输系统(1)具备:腔体谐振器,整体被具有适当的导电率以及频率选择性的电磁波屏蔽构件(2)包围;至少一个受电部(3);至少一个输电部(4);以及至少一个谐振器(例如,谐振电路网络(5))。在从输电部(4)的输电电路到受电部(3)...
固态装配型横向激励的薄膜体声波谐振器制造技术
公开了谐振器器件、滤波器器件和制造方法。谐振器器件包括基板和具有平行的正面和背面的单晶压电板。一声布拉格反射器,夹在基板的表面和单晶压电板的背面之间。一叉指换能器(IDT),在正面上形成。IDT被配置为响应于施加到IDT的射频信号来激励...
弹性波装置以及滤波器装置制造方法及图纸
提供一种即使在设为在边缘区域设置了质量附加膜的结构的情况下也能够在谐振频率附近或反谐振频率附近抑制无用波的弹性波装置。本发明的弹性波装置(10)具备:支承构件,包含支承基板;压电层(14),设置在支承构件上,包含钽酸锂或铌酸锂;以及ID...
固态装配型横向激励的薄膜体声波谐振器制造技术
公开了谐振器器件、滤波器器件和制造方法。谐振器器件包括基板和具有平行的正面和背面的单晶压电板。一声布拉格反射器,夹在基板的表面和单晶压电板的背面之间。一叉指换能器(IDT),在正面上形成。IDT被配置为响应于施加到IDT的射频信号来激励...
固态装配型横向激励的薄膜体声波谐振器制造技术
公开了谐振器器件、滤波器器件和制造方法。谐振器器件包括基板和具有平行的正面和背面的单晶压电板。一声布拉格反射器,夹在基板的表面和单晶压电板的背面之间。一叉指换能器(IDT),在正面上形成。IDT被配置为响应于施加到IDT的射频信号来激励...
放大电路、功率放大电路以及偏置生成电路制造技术
本发明提供一种放大电路、功率放大电路以及偏置生成电路。在放大电路中,即使在电源电压变动的情况下,也能够提供不超过晶体管的耐压的栅极偏置。放大电路具有:输入端子,输入应放大的信号;第1FET,具有被施加输入到输入端子的信号的栅极;第2FE...
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