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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
层叠电容器的安装构造体制造技术
本发明提供一种能够抑制噪声的偏差的层叠电容器的安装构造体。安装构造体(1A)具备:层叠电容器(10A)、布线基板(20)、和接合材料(31)。层叠电容器(1A)包含:电介质层(12)以及内部电极层(13)交替层叠的坯体(11)、和与内部...
功率放大模块制造技术
本发明对与多个频带对应的功率放大模块中采用包络跟踪方式的情况下的功率效率进行改善。功率放大模块包括多个功率放大电路,该功率放大电路包括:第一变压器,该第一变压器包含被输入无线频率信号的第一输入侧绕组,以及与第一输入侧绕组电磁耦合的第一输...
陶瓷电子部件以及其制造方法技术
本发明提供一种能仅在陶瓷元件表面选择性地形成涂层膜的陶瓷电子部件以及其制造方法。变阻器(10)具备:陶瓷元件(1)、和设于陶瓷元件(1)的表面的涂层膜(8)以及外部电极(6a、6b)。通过将含硫酸、磺酸、羧酸、磷酸、膦酸、氢氟酸当中至少...
陶瓷电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种能够防止水分等杂质进入到内部所导致的特性劣化,并且能够抑制每单位体积的特性的降低的陶瓷电子部件及其制造方法。层叠线圈(10)具备:陶瓷元件(1);和设置在陶瓷元件(1)的表面的外部电极(6a、6b)。在陶瓷元件(1)的空隙...
连接器组件以及连接器制造技术
本发明提供能够在第1连接器与第2连接器的结合时抑制连接端子破损的情况的连接器组件以及连接器。第1固定端子的外周面在从第1方向俯视时在第1角部包括朝向第2方向的一侧的第1面以及朝向第3方向的一侧的第2面,在第2角部包括朝向第2方向的另一侧...
电子元器件制造技术
本发明提供一种能抑制大型化、并能实现通频带的宽频带化的电子元器件。本发明所涉及的电子元器件的特征在于,包括:输入端子;第1输出端子;接地端子;第1电容器及第2电容器,该第1电容器及第2电容器串联电连接于所述第1输入端子和所述第1输出端子...
多层基板制造技术
多层基板具备层叠体(12),该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120),从树脂层(21)的层叠方向看时,该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸,从而整体呈...
陶瓷电子部件制造技术
本发明提供陶瓷电子部件,能廉价地形成有良好的耐化学浸蚀性的涂层膜,且难以发生元件直立现象等的安装不良。变阻器(lO)具备:陶瓷元件(l)、和设置在陶瓷元件(l)的表面的涂层膜(8)以及外部电极(6a、6b)。涂层膜(8)包含从陶瓷元件(...
陶瓷电子部件及其制造方法技术
本发明提供一种陶瓷元件与烘烤电极的紧贴性良好,并且能够消除镀敷处理所导致的异常的陶瓷电子部件及其制造方法。层叠陶瓷电容器(10)具备:陶瓷元件(1)、和设置在陶瓷元件(1)的表面的烘烤电极(6a、6b)。在陶瓷元件(1)以及烘烤电极(6...
生物传感器制造技术
提供一种生物传感器,即便外来光等噪声分量发生变动,也能改善最终获得的光电脉搏波信号的SN比。生物传感器(1)包括:驱动信号生成部(97),该驱动信号生成部(97)生成脉冲状的驱动信号;发光元件(10),该发光元件(10)根据所生成的驱动...
无桥式变换器制造技术
一种无桥式变换器,包括:与交流电源串联的升压电感;第一串联电路,包括相串联的第一开关装置和第二开关装置;第二串联电路,包括相串联的第三开关装置和第四开关装置;与所述第一串联电路和所述第二串联电路并联的电容;以及磁化感测电路,包括与所述升...
气体供给管及热处理装置制造方法及图纸
气体供给管(1)包含:一端封闭,管壁具备沿长度方向排列的多个贯通孔(3)的外侧管(2);以及一端与气体供给源相连,并插入至外侧管(2)的内部的内侧管(5)。由气体供给源提供的气体以如下路径流动:通过内侧管(5),通过形成于外侧管(2)内...
加速度传感器制造技术
根据本发明的加速度传感器(11)包括固定部(12)、重锤部(13)、检测梁(14A)、支撑梁(14B、14C)和金属布线(15A)。重锤部(13)相对于固定部(12)可自由移位地被支撑。检测梁(14A)连接于固定部(12)和重锤部(13...
滤波器装置和滤波器特性的调整方法制造方法及图纸
提供一种滤波器装置及其特性调整方法,该滤波器装置能与相对于以往高频化了的频带进行对应,防止因高频化而易受外部影响的情况。滤波器装置(1)包括:具有电介质块(21)、外导体(22)和内导体(23)的电介质谐振元件(2A);从正面侧插入于电...
相机模块及电子设备制造技术
相机模块(10)包括第一安装部(20)、第二安装部(30)及连接部(40)形成为一体的层叠坯体(100)。第一安装部(20)及第二安装部(30)与连接部(40)相连接。第二安装部(30)中配置有连接器元件(31)。第一安装部(20)中形...
层叠型陶瓷电子元器件制造技术
本实用新型提供一种层叠型陶瓷电子元器件,在将电子元器件安装于多层陶瓷基板而成的层叠型陶瓷电子元器件中,能减小多层陶瓷基板在烧成时所产生的电子元器件安装部的膨胀量,从而能稳定地安装电子元器件。在将多个电介质层进行层叠而成的多层陶瓷基板的用...
导电性树脂膏以及陶瓷电子部件制造技术
本发明提供一种能形成即使在高温环境下使用的情况下也不会引起导电成分的迁移且随时间的电阻系数的变化率小的树脂电极层的导电性树脂膏、以及使用其形成了树脂电极层的可靠性高的陶瓷电子部件。设为如下构成:包含导电成分和树脂成分,导电成分至少包含A...
层叠陶瓷电容器制造技术
本发明提供层叠陶瓷电容器,能在抑制内部电极的覆盖率的降低的同时实现内部电极的薄层化。层叠陶瓷电容器包括:以包含Ba、Ti且任意含有Zr、Hf的钙钛矿型化合物为主成分的电介质层;和平均厚度0.5μm以下的内部电极。在电介质层中,进行调整,...
钛酸钡的制造方法及电子部件技术
本发明提供一种可以制造虽然粒径微细到80~150nm但正方晶性仍高的钛酸钡粉末的钛酸钡的制造方法,从而可以应对层叠陶瓷电容器等的元件厚度的薄层化。通过将比最终制造的钛酸钡粉末更微粒的钛酸钡粉末分散在例如乙醇等溶剂中而制作浆料。然后,在制...
陶瓷电子元器件及其制造方法技术
本发明在焙烧外部电极的外缘附近的陶瓷坯体的表面形成因导电性糊料所包含的玻璃材料而形成的玻璃层,保护陶瓷坯体免受镀敷液的影响。陶瓷电子元器件(100)具备陶瓷坯体(1)、焙烧外部电极(3)、及镀敷外部电极(5、6),在焙烧外部电极(3)与...
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