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株式会社村田制作所专利技术
株式会社村田制作所共有12118项专利
高频模块及通信装置制造方法及图纸
提供高频模块及通信装置,能够实现小型化并且抑制品质的下降。高频模块(1)具备配置有接地端子(111)的安装基板(100)、第一芯片(301)、第二芯片(302)以及罩(屏蔽罩200)。第一芯片(301)配置在安装基板(100)上。第二芯...
检查用连接器制造技术
本实用新型提供能够小型化的检查用连接器。在检查用连接器中,第一筒包含具有第一筒的最大宽度的第一筒最大宽度区间,在第一筒最大宽度区间中,将第一直线上的上述第一筒的内表面与上述第一直线上的上述第一筒的外表面之间的距离定义为第一厚度,在上述第...
电路模块制造技术
本实用新型提供一种能够兼顾散热性和金属柱间的空间的确保的电路模块。电路模块具备:基板,安装形成给定电子电路的多个电子部件,具有第1主面;多个引线框,在第1主面侧与基板分离地配置;柱状的多个金属柱,配置在多个引线框与第1主面之间,将多个引...
探测器制造技术
一种探测器,包括:壳体、具有贯通孔的凸缘、套设于壳体的弹簧座、套设于壳体并位于凸缘和弹簧座之间的第一弹性体、设置于壳体前端并位于弹簧座前方的可动柱塞和第二弹性体,其中,形成贯通孔的壁至少包括平行于壳体轴向的第一壁;可动柱塞可朝着远离或靠...
全固体电池模块、电子设备及全固体电池模块的制造方法技术
一种全固体电池模块,具有:全固体电池;第一电气路径,与全固体电池的正极连接;第二电气路径,与全固体电池的负极连接;电路基板,全固体电池安装于电路基板;以及充放电控制开关,连接于第一电气路径或第二电气路径上,规定的充电端子连接于充放电控制...
天线装置以及通信装置制造方法及图纸
本发明涉及天线装置。在电介质基板的内层配置有接地层。并且,在电介质基板配置有供电线路。在电介质基板支承第一天线元件以及第二天线元件。第一天线元件以及第二天线元件分别包含与供电线路连接的第一供电元件以及第二供电元件,且在从接地层观察时配置...
电池包及电动工具制造技术
一种电池包,具备:电池;第一电路基板;外侧壳体;以及配置在外侧壳体的内侧的内侧壳体,电池和第一电路基板收纳在内侧壳体内,在外侧壳体与内侧壳体之间具备检测浸水的传感器部。器部。器部。
电压变换器制造技术
本发明构成一种电压变换器,其中,通过抑制电流峰值,从而使电流检测变得容易,此外,抑制电流的峰值、充放电时间的偏差,使得可基于电流的检测结果进行电荷泵的开关控制。电压变换器(1)具备电容性电压变换电路部(10)、输出电容器(Cout)、电...
层叠型线圈元件制造技术
本发明提供高频特性优异的层叠型线圈元件。本发明的层叠型线圈元件具备:层叠体,其层叠多个绝缘层而成,并在内部内置线圈;第1外部电极和第2外部电极,它们与上述线圈电连接。上述线圈是通过将与绝缘层一起层叠的多个线圈导体电连接而形成的。本发明的...
弹性波装置制造方法及图纸
本发明提供一种能够在宽频带中抑制高阶模的弹性波装置。弹性波装置(1)具备支承基板(2)、压电膜(7)和IDT电极(8)。在将由IDT电极(8)的电极指间距规定的波长设为λ时,压电膜(7)的厚度为1λ以下。压电膜(7)为钽酸锂膜或者铌酸锂...
RFID标签和带RFID标签的物品制造技术
本实用新型提供RFID标签和带RFID标签的物品。RFID标签(101)包括:第1面状导体(10),其具有第1开口(10H);第2面状导体(20),其局部或全部与第1面状导体(10)面对,具有第2开口(20H);RFIC;电容;以及电感...
层叠陶瓷电子部件制造技术
提供一种层叠陶瓷电子部件,具备层叠陶瓷电子部件主体以及金属端子,层叠陶瓷电子部件主体具有包括多个陶瓷层和多个内部电极层的层叠体以及外部电极,金属端子与外部电极连接。层叠陶瓷电子部件主体和金属端子的至少一部分被外装件覆盖。层叠体的第二主面...
电感部件制造技术
本发明提供一种能够提高线圈与外部电极之间的连接可靠性的电感部件。电感部件具备:主体;线圈;以及第一外部电极和第二外部电极,其并与线圈电连接,线圈具有:多个线圈布线,其沿轴线层叠;和导通孔布线,其沿轴线延伸并将在轴线方向上相邻的线圈布线连...
多工器以及通信装置制造方法及图纸
本发明提供多工器以及通信装置。多工器(1)具备滤波器(11~13)和低通滤波器(14和15),第二频带与第三频带的频率至少部分不同,第一频带的频率与第二频带以及第三频带的频率不重叠,滤波器(11)的一端连接于公共端子(100),另一端连...
多工器制造技术
抑制IMD的产生。在各滤波器(3)中,将特定的谐振器(4A)的等效电路中的包含等效电阻、等效电感器以及等效电容的串联电路所流过的电流设为声路径电流,将第1通带内的频率下的第1发送滤波器(31)的公共端子(2)侧的声路径电流的相位设为θ1
电容器制造技术
电容器(1A)具备:绝缘基板(10);电容形成部(20),包含金属多孔体(21)、电介质膜(22)以及导电膜(23);以及密封部(30),对电容形成部(20)进行密封。电容形成部(20)设置在绝缘基板(10)的第1主面(10a)上。在金...
高频模块以及通信装置制造方法及图纸
本发明实现小型化。在高频模块(1)中,第一开关(4)连接多个滤波器(3)。第二开关(5)连接多个放大器(6)。第一电感器(8)设置在多个放大器(6)与多个滤波器(3)之间的多个信号路径(r1~r3)中的第一开关(4)的第一共用端子(40...
无线通信模块制造技术
无线通信模块(10)包括电路板(20)、第1放射导体(31)以及绝缘性树脂(50)。电路板(20)具有第1主面(201)和第2主面(202),在第2主面(202)形成有第2放射导体(32)。第1放射导体(31)是平板状,配置于第1主面(...
具备RFID模块的容器制造技术
本实用新型的具备RFID模块的容器包括:绝缘性的基材,其形成所述容器的外形;金属膜,其形成于所述基材的第1主面;以及狭缝,其形成于所述金属膜,所述RFID模块包括RFIC元件、将由作为通信频率的固有的谐振频率的电磁波产生的电流向所述RF...
通信装置制造方法及图纸
提供一种能够与无线通信器件高效地进行通信的通信装置。本实用新型的通信装置(1A)是无线通信器件(40)的通信装置(1A),所述通信装置(1A)具备:屏蔽装置(10),其划定出沿着搬送路径(12)配置的多个屏蔽空间(S1
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