本技术公开了一种半导体器件高温老化测试加速装置，包括测试装置本体，所述测试装置本体包括测试架和设置在测试架上后侧固定连接有半导体制冷片，所述测试架顶部设置有加热片，所述加热片一侧连接有加热管，所述加热管上方设置有散热风扇，所述半导体制冷...

本发明涉及芯片去胶技术领域，具体公开了一种高效低成本芯片去胶装置及去胶工艺，包括去胶装置壳体，所述去胶装置壳体的内部安装有升降组件，所述升降组件的上方设置有固定组件，所述去胶装置壳体的顶部设置有动力驱动组件，且动力驱动组件的侧部设置有喷...