本实用新型涉及一种晶体振荡器的陶瓷封装件。相对于传统封装结构，该陶瓷封装的结构得到了改进以便优化制造工艺，用贴片式“倒装”的方法取代常见的“正装”陶瓷封装，而又区别于传统的带引脚的陶瓷封装件。在底层板上进行金属化布线，底层板具有内部端子...

本发明涉及一种晶体振荡器的陶瓷封装件及其制备方法。相对于传统封装结构，该陶瓷封装的结构得到了改进以便优化制造工艺，用贴片式“倒装”的方法取代常见的“正装”陶瓷封装，而又区别于传统的带引脚的陶瓷封装件。在底层板上进行金属化布线，底层板具有...

本发明公开了一种超薄陶瓷墙地砖的制造方法，本方法是采用水溶性流延体系，在无机原料中加入有机物，调配成具有一定粘度的浆料，通过对浆料的配比，流变学特性以及工艺参数等因素的控制，利用现有流延机工艺，据以制备宽２０００ｍｍ，长度方向理论无限长...

本发明涉及一种多层陶瓷异型器件及其制造方法，其特征在于该多层器件结构由数片陶瓷片组成，具有在内部或至少在一个主平面上形成需要形状的气路或气流通道。该方法可以利用流延、干压、轧膜等，制得生坯，烧成后获得表面平整，瓷体均匀的陶瓷基片，再对所...