本发明提供一种低介电碱溶树脂组合物，属于印制电路板材料技术领域。本发明低介电碱溶树脂组合物包括按照重量份的以下组分：烯酸酐封端聚苯醚树脂：10~55份，超支化聚酯：7.5~20份，固化剂：2~15份，阻燃剂：0~15份，无机填料：0~8...