本发明公开了一种电镀铜防含止阳极膜脱落添加剂镀液及其制备方法，包括以下组分质量浓度：硫酸铜70‑90g/L、浓硫酸200g/L、复合光亮剂30‑60mg/L、复合整平剂20‑40mg/L、氯离子40‑60mg/L(由盐酸提供)、复合阳极...

本实用新型涉及电路板加工设备，具体公开了一种活化缸防溢流堵塞装置，包括活化缸本体(1)，所述活化缸本体(1)的侧壁上设有溢流口(101)，所述溢流口(101)处设有溢流罩(2)，所述溢流罩(2)和所述活化缸本体(1)适于形成溢流通道(3...

本实用新型涉及化学实验装置，公开了一种电路板化学镀银装置，包括装置本体(1)，所述装置本体(1)内底部两端之间依次设有还原槽(2)、第一清洗槽(3)、第二清洗槽(4)、镀液槽(5)、第三清洗槽(6)、保护液槽(10)和第四清洗槽(11)...

本发明公开了一种无氨氮环保微蚀前处理液及处理方法，该无氨氮环保微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料：双氧水6～18g/L、硫酸10g/L、铜离子络合剂5～15g/L、双氧水稳定剂2～8g/L、双氧水活化促进剂0.5～1.5g/L、缓蚀剂0...

本发明公开了一种印制电路板OSP微蚀前处理液及微蚀方法，该印制电路板OSP微蚀前处理液包括以下浓度组份的原料：铜离子络合剂5～15g/L、双氧水稳定剂2～8g/L、双氧水活化促进剂0.5～1.5g/L、缓蚀剂0.2～0.55g/L及阳离...

本实用新型涉及化学镀装置，公开了一种FPC化学镍金加工治具，包括箱体，所述箱体内部设有第一转动轴、第二转动轴以及设置在所述第一转动轴和所述第二转动轴之间的喷射导引机构，所述第一转动轴连接有驱动电机，所述喷射导引机构包括至少两个化学镀镍喷...

本实用新型涉及印刷电路板生产设备，公开了一种OSP板生产装置，包括机架和控制器，机架上设有槽体，槽体内设有多个弹性输送滚轮组，槽体两端的进料口和出料口处均设有挡水滚轮组；槽体内设有去气泡装置和液位传感器；机架一侧设有氨水添加装置，另一侧...

本实用新型提供一种化学镀镍药水自动取样装置，该取样装置包括：取样管(1)、取样泵(2)以及隔离罩(3)，所述隔离罩(3)包括筒状的壳体(31)和端盖(32)，所述端盖(32)能够转动以封盖所述壳体(31)的底部，以使得若干所述端盖(32...