本申请提供了一种电路板中走线的方法和电路板，方法包括：在待设置走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充槽孔并形成填充件；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在填充件上开设孔洞；对已开设槽孔与孔洞的电路板基板进行化学沉铜和电镀铜，在孔洞的壁面...

本申请提供一种带线路排布的电路板，包括介质层和线路单元层，线路单元层与介质层相贴合；介质层上具有玻璃纤维布，玻璃纤维布包括交错设置的经向线束和纬向线束；线路单元层包括相互交错设置的横向线路和纵向线路；横向线路与经向线束和纬向线束相搭接，...

本申请提供一种电路板电镀加工方法，包括：沿电路板的厚度方向，在电路板上钻取通孔；在电路板的厚度方向的两侧板面上和通孔的孔壁上镀制铜层；在通孔中进行电镀搭桥，以在通孔沿延伸方向的中部位置形成连接铜层，连接铜层将通孔沿延伸方向分割成为两个相...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构、高频结构和射频结构，且射频结构设置于高频结构的第一表面；在压合结构的第一表面形成容纳槽；将高频结构和射频结构固定于容纳槽内，高频结构的第一表面朝向...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构，压合结构设置有填充孔；在压合结构的表面形成离型层，离型层设置有导流口，导流口与填充孔重合设置；在离型层背离压合结构的表面形成填充层，填充层覆盖导流...

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；在第一线路层背离压合结构的表面形成数个第二线路层，数个第二线路层沿压合结构的厚度方向排布，第一线路层...