印制电路板的制备方法技术

本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；在第一线路层背离压合结构的表面形成数个第二线路层，数个第二线路层沿压合结构的厚度方向排布，第一线路层和数个第二线路层形成射频线路，以垂直于射频线路延伸方向的平面为截面，射频线路的截面形状设置为方形。本申请能够解决多个射频线路之间易出现相互干扰，从而出现无线电信号失真现象的问题。从而出现无线电信号失真现象的问题。从而出现无线电信号失真现象的问题。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板的制备方法


[0001]本申请涉及电子部件的领域，尤其涉及印制电路板的制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种重要的电子部件，能够代替复杂的布线，印制电路板的应用缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]印制电路板包括压合结构，在印制电路板的制备过程中，需要在压合结构的表面形成间隔设置的多个射频线路，以通过多个射频线路实现无线电信号的通信；然而，多个射频线路之间易出现相互干扰，从而出现无线电信号失真现象。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供印制电路板的制备方法，用以解决多个射频线路之间易出现相互干扰，从而出现无线电信号失真现象的问题。
[0005]本申请实施例提供的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：
[0006]提供压合结构；
[0007]在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；
[0008]在所述第一线路层背离所述压合结构的表面形成数个第二线路层，所述数个第二线路层沿所述压合结构的厚度方向排布，所述第一线路层和所述数个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供压合结构；在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；在所述第一线路层背离所述压合结构的表面形成数个第二线路层，所述数个第二线路层沿所述压合结构的厚度方向排布，所述第一线路层和所述数个第二线路层形成射频线路，以垂直于所述射频线路延伸方向的平面为截面，所述射频线路的截面形状设置为方形。2.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层，包括以下步骤：在所述压合结构的表面形成金属层；去除部分所述金属层，以使剩余的部分所述金属层形成间隔设置多个所述第一线路层。3.根据权利要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述压合结构包括沿第一方向层叠设置的多个芯板，所述芯板包括基板和设置于所述基板表面的导电层；在所述压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层，包括以下步骤：去除位于最外层的所述导电层，以使剩余所述导电层的部分形成连接线路，剩余所述导电层的其余部分形成间隔设置多个所述第一线路层。4.根据权利要求1
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3任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一线路层背离所述压合结构的表面形成数个第二线路层，包括以下步骤：在所述第一线路层的表面形成初始线路层，所述初始线路层覆盖所述第一线路层中未贴合所述压合结构的部分；去除部分所述初始线路层，以使剩余的部分所述初始线路层形成所述第二线路层。5.根据权利要求4所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，在所述第一线路层的表面形成初始线路层，包...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，苏新虹，李俊，
申请(专利权)人：珠海焕新方正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：