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本申请提供印制电路板的制备方法，涉及电子部件的领域。该制备方法包括以下步骤：提供压合结构；在压合结构的表面形成间隔设置的多个第一线路层；在第一线路层背离压合结构的表面形成数个第二线路层，数个第二线路层沿压合结构的厚度方向排布，第一线路层和数...
该专利属于珠海焕新方正科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海焕新方正科技有限公司授权不得商用。

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