流体冲孔去除残留液设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种流体冲孔去除残留液设备，包括一药液槽、一流体冲孔装置槽、至少一后水洗槽。药液槽、流体冲孔装置槽及后水洗槽依序沿着一工艺动线排列。流体冲孔装置槽包含两个架设件及两个喷嘴。两个架设件直立设置，且两架设件之间形成一板体通行空间。多个喷嘴分别设在两架设件上，且上下排列，且能朝向板体通行空间喷射流体。由此更改槽位配置，在药液槽后增加流体冲孔装置槽，使得所要加工的板体可以在浸泡完药液后被流体冲孔装置槽的喷嘴以喷射流体的方式由板面的两侧进行冲洗，而能够完全的去除残留在板体的通孔或盲孔内的药液。内的药液。内的药液。

【技术实现步骤摘要】
流体冲孔去除残留液设备


[0001]本技术涉及一种板体加工装置，尤其涉及一种流体冲孔去除残留液设备。

技术介绍

[0002]在某些工艺中，板体(例如用于各类型电路板的半成品)在钻通孔或打盲孔后需要经过药液清洗再上化铜，而在上化铜前必须要将板体上残留的药液去除，否则会导致化铜与板体的结合力降低。
[0003]以几何结构而言，在板体上钻通孔或打盲孔，后面进入湿工艺容易残留药液在钻通孔内或盲孔底部，造成冲洗困难的现象。其原因之一是槽液表面张力为30dyne/cm，而水洗的表面张力是73dyne/cm，润湿性不佳所致；而另一原因是几何结构所造成的。
[0004]例如请参考图8，在现有技术的湿工艺的槽位配置中，板体会先经过前段处理装置91，接着浸泡于药液槽92中，而后依序通过第一水洗装置93与第二水洗装置94，就直接进入现转站装置95进行下一个工艺。然而，若板体有进行钻通孔或打盲孔的程序，则这样的槽位配置容易使药液残留在通孔内或盲孔底部，而造成多种湿工艺的问题。例如化铜线通孔中的酸性锡钯胶体槽液的滞留，造成深通孔的化铜式的ICD、以及增层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种流体冲孔去除残留液设备，其特征在于，包括：一药液槽、一流体冲孔装置槽、至少一后水洗槽；所述药液槽、所述流体冲孔装置槽及至少一所述后水洗槽依序沿着一工艺生产线排列；所述药液槽能盛装药液；所述流体冲孔装置槽包括：两个架设件，所述架设件直立设置，两个所述架设件之间形成一板体通行空间；多个喷嘴，分别设在两个所述架设件上，多个所述喷嘴上下排列设置，且多个所述喷嘴均能朝向所述板体通行空间喷射流体；至少一所述后水洗槽能盛装水。2.根据权利要求1所述的流体冲孔去除残留液设备，其特征在于，多个所述喷嘴所喷射的流体为气体。3.根据权利要求1所述的流体冲孔去除残留液设备，其特征在于，多个所述喷嘴包括多个气体喷嘴及多个液体喷嘴，多个所述气体喷嘴所喷射的流体为气体，多个所述液体喷嘴所喷射的流体为液体；在两个所述架设件上，多个所述气体喷嘴与多个所述液体喷嘴为上下交错设置。4.根据权利要求1所述的流体冲孔去除残留液设备，其特征在于，多个所述喷嘴所喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：白蓉生，曾子章，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：