【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板制作，尤其涉及一种电路板走线的方法和电路板。
技术介绍
1、随着印制电路板高密度化的发展，电路板层数越来越高、线宽越来越细、线路越来越密集，特别是对于焊球阵列封装(英文：ball grid array，简称：bga)区域。
2、相关技术中，当前印制电路板的bga区域或密集线路区域，是通过孔金属化来连接不同信号层，一个孔通过电镀形成一条管状垂直走线，该垂直走线的线宽由孔径的大小决定(线宽约为孔径的3.14倍)。
3、但是，按目前的工艺实现方法难以满足印制电路板的高密度布线需求。
技术实现思路
1、为了解决
技术介绍
中提到的至少一个问题，本申请提供一种电路板中走线的方法和电路板，旨在解决相关技术中按目前的工艺实现方法难以满足印制电路板的高密度布线需求的技术问题。
2、为了实现上述目的，第一方面，本申请提供了一种电路板中走线的方法，包括：
3、在待设置走线的电路板基板上开设槽孔；
4、采用防镀材料填充所述槽孔并形成填充件；
5、按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述填充件上开设孔洞；
6、对已开设所述槽孔与所述孔洞的电路板基板进行化学沉铜和电镀铜，在所述孔洞的壁面形成走线，所述走线覆盖所述孔洞的至少底壁面和至少部分侧壁面。
7、在上述的电路板中走线的方法，可选的是，所述孔洞具有多个侧壁面，多个所述侧壁面沿所述底壁面的周侧依次设置，所述底壁面连接多个所述侧壁面；
8、所述走
9、在上述的电路板中走线的方法，可选的是，沿所述电路板基板的厚度方向，所述孔洞在所述电路板基板上的正投影与所述槽孔在所述电路板基板上的正投影至少部分重合。
10、在上述的电路板中走线的方法，可选的是，所述孔洞的其中一个所述侧壁面与所述槽孔的部分壁面重合设置，所述孔洞在所述电路板基板上的正投影位于所述槽孔在所述电路板基板上的正投影内。
11、在上述的电路板中走线的方法，可选的是，所述孔洞在所述电路板基板上的正投影与所述槽孔在所述电路板基板上的正投影部分重合。
12、在上述的电路板中走线的方法，可选的是，将固化前的所述防镀材料注入所述槽孔；
13、对所述槽孔内的所述防镀材料进行固化，以形成所述填充件；
14、和/或，采用防镀材料填充所述槽孔并形成填充件之后，还包括：
15、去除所述槽孔周围多余的所述填充件。
16、在上述的电路板中走线的方法，可选的是，所述槽孔为盲孔，沿所述电路板基板的厚度方向，两个所述槽孔呈间隔设置；
17、所述电路板基板沿其厚度方向具有相对设置的第一面和第二面，靠近所述第一面的所述槽孔的孔口位于所述第一面，靠近所述第二面的所述槽孔的孔口位于所述第二面；
18、一个所述槽孔内设置有呈间隔设置的两个所述孔洞，所述孔洞的所述侧壁面和所述底壁面均覆盖有铜以形成所述走线。
19、在上述的电路板中走线的方法，可选的是，按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述填充件上开设孔洞，包括：
20、通过镭射的方式开设所述孔洞。
21、在上述的电路板中走线的方法，可选的是，获取预设的电路中孔洞位置和孔洞尺寸的参数；
22、根据所述参数，按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述电路板基板上开设所述孔洞。
23、第二方面，本申请还提供了一种电路板，通过所述的电路板中走线的方法制备而成，所述电路板具有覆盖于孔洞壁面的走线，所述走线覆盖至少底壁面和至少部分侧壁面。
24、本申请提供的电路板中走线的方法和电路板，方法包括：在待设置走线的电路板基板上开设槽孔；采用防镀材料填充槽孔并形成填充件；按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在填充件上开设孔洞；对已开设槽孔与孔洞的电路板基板进行化学沉铜和电镀铜，在孔洞的壁面形成走线，走线覆盖孔洞的至少底壁面和至少部分侧壁面。通过上述设置，化学沉铜和电镀铜的方式可以形成质量较高的走线，并确保走线至少覆盖孔洞的底壁面和部分侧壁面。通过设置至少覆盖底壁面和部分侧壁面的走线，可以形成多个覆盖多面的走线，走线的面积较大，可以用于连接多个线路，可以实现电路板基板的高密度布线，便于实现电路板的小型化。另外，上述方法所需的步骤较少，无需增加流程和设备，可以节约生产成本。
25、本申请的构造以及它的其他申请目的及有益效果会通过结合附图而优选实施例的描述而更加明显易懂。
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1.一种电路板中走线的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板中走线的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的电路板中走线的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电路板中走线的方法，其特征在于，所述孔洞的其中一个所述侧壁面与所述槽孔的部分壁面重合设置，所述孔洞在所述电路板基板上的正投影位于所述槽孔在所述电路板基板上的正投影内。
5.根据权利要求3所述的电路板中走线的方法，其特征在于，所述孔洞在所述电路板基板上的正投影与所述槽孔在所述电路板基板上的正投影部分重合。
6.根据权利要求1或2所述的电路板中走线的方法，其特征在于，
7.根据权利要求1或2所述的电路板中走线的方法，其特征在于，所述槽孔为盲孔，沿所述电路板基板的厚度方向，两个所述槽孔呈间隔设置；
8.根据权利要求1或2所述的电路板中走线的方法，其特征在于，按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸在所述填充件上开设孔洞，包括：
9.根据权利要求1或2所述的电路板中走线的方法，其特征在于，按照预设的孔洞位置和孔洞尺寸
10.一种电路板，其特征在于，通过上述权利要求1-9中任一项所述的电路板中走线的方法制备而成，所述电路板具有覆盖于孔洞壁面的走线，所述走线覆盖至少底壁面和至少部分侧壁面。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板中走线的方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板中走线的方法，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的电路板中走线的方法，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的电路板中走线的方法，其特征在于，所述孔洞的其中一个所述侧壁面与所述槽孔的部分壁面重合设置，所述孔洞在所述电路板基板上的正投影位于所述槽孔在所述电路板基板上的正投影内。
5.根据权利要求3所述的电路板中走线的方法，其特征在于，所述孔洞在所述电路板基板上的正投影与所述槽孔在所述电路板基板上的正投影部分重合。
6.根据权利要求1或2所述的电路板中走线的方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉凯，曹磊磊，向裕奎，张立力，雷川，
申请(专利权)人：珠海焕新方正科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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