本发明提供一种ESC静电卡盘，包括依次设置的第一氮化铝陶瓷面层、钨电极层以及第二氮化铝陶瓷面层，所述钨电极层呈左右对称设置的两片层状结构，在所述第一氮化铝陶瓷面层的表面密集设置有直径尺寸范围为40

本发明涉及一种半导体用划片刀及其加工工艺，所述划片刀为一体成型结构，包括轮毂，所述轮毂中心设有中孔，所述轮毂四周设置有刀刃，且位于刀刃内侧的轮毂上设置有槽口，所述槽口为锥形槽，所述槽口包括外口径和内口径，所述外口径和内口径均为圆弧，且所...

本实用新型公开了一种用于CVD静电吸盘的导热片，由碳化层、电介质层、吸附电极层、氮化铝陶瓷层、导热层和硅铝合金腔体组成，硅铝合金腔体内填充有导热脂；硅铝合金腔体的顶部具有若干导热槽，导热层的底部具有若干翅片，翅片位于导热槽内；碳化层、电...

本实用新型公开了一种静电吸盘，包括密封的反应仓，反应仓的顶部一端设有进气口，反应仓的底部另一端设有排气口，进气口连通反应气体供应装置，排气口连通排气泵；反应仓内进气口的下方设有基盘、第一绝缘层、第二绝缘层和吸附电极，第一绝缘层位于基盘的...

本实用新型公开了一种用于半导体划片机上的真空吸盘，包括空压机、真空发生器、稳压器、真空表和吸盘，吸盘上设有开关阀，空压机经电磁阀和真空发生器连通，真空发生器和稳压器连通，吸盘上的开关阀和真空表均和稳压器连通；吸盘包括底板和若干吸气单元，...

本实用新型公开了一种用于太阳能产品切割的金刚石线锯，由高强核心线和外部抗磨层组成，外部抗磨层包覆在高强核心线上；高强核心线由第一碳素钢线、第二碳素钢线、柔性填充物和保护层组成；第一碳素钢线、第二碳素钢线和柔性填充物均位于保护层内，第二碳...