中山市汉仁电子有限公司专利技术

中山市汉仁电子有限公司共有56项专利

  • 本实用新型公开了一种免缠绕线的端子连接结构,属于电子产品封装技术领域,克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序,其将连接导线置于端子与通孔之间,上盖与基座相互靠近,端子上端抵压连接导线,连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔,端子与连接导线穿过通...
  • 一种免缠绕线的端子连接结构
    本发明公开了一种免缠绕线的端子连接结构,属于电子产品封装技术领域,克服了现有技术中繁琐的缠绕线工序,其将连接导线置于端子与通孔之间,上盖与基座相互靠近,端子上端抵压连接导线,连接导线发生变形并与端子一起穿过通孔,端子与连接导线穿过通孔后...
  • 一种高密度阵列式内置网络滤波器的RJ45连接器插座
    本实用新型公开了一种高密度阵列式内置网络滤波器的RJ45连接器插座,包括屏蔽壳、塑胶主壳体、以及多组导光胶体和插芯滤波器组件,该屏蔽壳罩设在塑胶主壳体外表面,塑胶主壳体具有多个腔室以用于分别装配所述多组导光胶体和插芯滤波器组件,所述插芯...
  • 一种适合SMT工艺的RJ45连接器插座
    本实用新型公开了一种适合SMT工艺的RJ45连接器插座,包括塑胶主体、安装于塑胶主体中且用于与水晶头接合的插芯滤波器组件,塑胶主体、插芯滤波器组件由耐高温材料制成,插芯滤波器组件中包括线路板元件以及由耐高温材料制成的导光柱,线路板元件上...
  • 本实用新型公开了超小型贴片式网口变压器,包括工型芯、板状芯以及绕线组,该工型芯具有位于中间位置的卷芯部以及分别位于卷芯部两端的第一凸缘部、第二凸缘部,该板状芯的两端分别与第一凸缘部、第二凸缘部底面固定以与工型芯构成闭合磁路,所述第一凸缘...
  • 本发明公开了一种内置网口变压器模块的制作方法,包括以下步骤(A)制作网口变压器;(B)PCB贴件:将网口变压器、共模圈及配套电气元件贴装焊接到PCB上;(C)将上一步贴完的PCB与插芯组装焊接;(D)插芯与塑壳装配成半成品;(E)半成品...
  • 本实用新型公开了一种沉板型RJ45网络连接器插座,包括塑胶主体,该塑胶主体上可拆卸安装有用于与水晶头接合的端子组件,所述塑胶主体内设有与水晶头配合的容置空间,同时塑胶主体的外表还包覆有一金属屏蔽壳体,所述塑胶主体远离容置空间的一端底部开...
  • 本实用新型公开了一种高密度模块化的数据语音分离器,包括一线路板和设置在该线路板上的一低通滤波器,该低通滤波器由若干模块化的滤波器组件组成。本实用新型针对现有设计的不足,提供一种模块化的滤波器组件,安装在归一化的线路板上,使数据语音分离器...
  • 本实用新型公开了一种电话线路故障快速诊断的设备,包括一线路入口和一语音数据分离器,该线路入口与语音数据分离器之间连接有一检测电路模块,该检测电路模块用于检测线路故障并做出故障提示。本实用新型旨在针对传统双绞电话线路存在已久的,普通用户不...
  • 本实用新型公开了一种新型RJ45网络连接器插座,包括塑胶主体、固定安装于塑胶主体中且用于与水晶头接合的端子组件,开设于塑料主体中并与水晶头配合的容置空间、固定安于塑胶主体上的LED灯、以及包覆于塑胶主体外表的金属屏蔽壳体,所述塑胶主体开...
  • 本发明公开了一种智能卡SIM模块的生产方法,包括:(1)将已经切割分解而成的半导体芯片的背面贴合于安装粘性胶带;(2)将安装胶带放置于设有导热平面托盘的热底座装置上,导热平面托盘上设有吸合通孔;(3)在半导体芯片上点上导电凸点;(4)在...
  • 本实用新型公开了一种应用于智能卡标识领域的智能卡安装结构,包括接触式智能卡,还包括用于放置接触式智能卡的智能卡安装座,所述智能卡安装座包括安装本体及设置于安装本体上的智能卡容置部,所述接触式智能卡置于智能卡容置部内,所述智能卡容置部上设...
  • 本实用新型公开了一种应用于标识领域的智能卡标识系统,包括安装有接触式智能卡的智能卡安装座,所述智能卡安装座包括安装本体及设置于安装本体上的智能卡容置部所述接触式智能卡置于智能卡容置部内,所述智能卡容置部上设置有供智能卡读取条插入的智能卡...
  • 本实用新型公开了一种应用于标识领域的伸出式智能卡读卡器,包括内置有读卡电路的读卡器本体,所述读卡器本体上设置有向外伸出且与智能卡读取接口相匹配的智能卡读取条,所述智能卡读取条上设置有智能卡读取装置,所述智能卡读取装置与读卡器本体内的读卡...
  • 本发明公开了应用于标识领域的智能卡标识系统及其读取、修改方法,包括安装有接触式智能卡的智能卡安装座,所述智能卡安装座包括安装本体及设置于安装本体上的智能卡容置部所述接触式智能卡置于智能卡容置部内,所述智能卡容置部上设置有供智能卡读取条插...
  • 本实用新型公开了一种智能卡SIM模块封装结构,包括一个SIM半导体芯片和用于承载半导体芯片的载体胶带,所述载体胶带的正面设有第一接触金属层,载体胶带的背面设有第二接触金属层,所述半导体芯片上的芯片连接点上设置接触体,所述半导体芯片设置于...
  • 本实用新型公开了一种USB3.0与RJ45二合一连接器,包括外壳以及设于外壳内的USB3.0母座和RJ45母座,所述RJ45母座包括前插芯、后插芯、印刷电路板以及安装于印刷电路板上的壳仔,所述印刷电路板通过信号针与前插芯和后插芯相连,所...
  • 本实用新型公开了一种发光均匀的照明装置,包括导光装置、设置于导光装置两端的发光装置以及设置于导光装置表面一侧的反光装置,所述发光装置包括壳体及设于壳体之中的发光源和反光灯杯,所述发光源放置于反光灯杯中,所述反光灯杯将发光源发出的光反射到...
  • 本实用新型公开了一种嵌入式电力线通信网络远程终端控制器,包括嵌入式控制系统及作为传输介质的电力线,其中嵌入式控制系统包括中央微机控制单元、电力线载波通信单元、控制输出单元、面板控制单元和电源供应单元。本实用新型采用电力线作为信号传输介质...