本发明公开了一种芯片封装装置及芯片封装方法，属于半导体器件制造领域。一种芯片封装装置，包括机体，还包括定位座，固定安装在机体内，定位座上转动连接有导向盘，导向盘上设有用于存放芯片的限位槽；本发明通过驱动部带动导向盘的精密转动，实现对芯片...