本发明涉及晶圆平台技术领域，具体提供一种晶圆平台，由底板、承载板和调平机构组成，调平机构通过第一固定块和第二固定块固定在底板和承载板的侧面，并通过平衡块进行支撑，平衡块的一侧为凸球面，凸球面抵在匹配的凹球面内；每个调平机构在底板和承载板...

本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体提供一种芯片分离装置及芯片分离方法，用于将芯片体从承载膜上分离，装置由顶针模块和吸嘴模块组成，顶针模块包括顶针帽、顶针杆和光源，顶针帽的内部设置有容纳腔，并上端设置有开口，芯片体放置在开口上方，容纳...

本发明涉及芯片拾取技术领域，具体提供一种翻转塔机构及芯片拾取方法，包括：机械手、顶针机构、X向驱动、Y向驱动和视觉校正系统，机械手设于顶针机构的上方，机械手上设置有多个可转动切换的执行器吸嘴，用于拾取芯片并放置在顶针机构上；视觉校正系统...

本发明涉及龙门机构技术领域，具体提供一种龙门机构及其同步误差补偿方法，包括横梁和龙门架，横梁包括底座、滑动板、电机、光栅尺和读数头，滑动板设置在底座的上方，通过电机驱动滑动板沿底座运动，光栅尺和读数头用于确定滑动板的位置坐标；龙门架的两...

本发明涉及芯片封装技术领域，具体提供一种多相机视觉识别和定位方法，包括以下步骤：设置转塔定位相机，对转塔机构上的所有吸嘴的位置偏差进行测量并记录；设置顶针识别相机，对顶针的坐标进行标定，便于转塔机构上的吸嘴拾取顶针上放的芯片；设置芯片识...

本发明提供一种薄膜废料的回收装置，包括真空剥离辊、张力反馈杆和悬臂压杆；真空剥离辊用于吸附薄膜废料，消除薄膜废料从主料带剥离过程中产生的振动，避免薄膜废料撕裂；张力反馈杆包括直线电缸和张力传感辊，直线电缸控制张力传感辊进行直线运动，调节...

本发明提供一种半导体倒装工艺的精确对位装置和定位方法，其中的定位装置包括：定位相机；旋转杆，在旋转杆的内部开设有真空通道，真空通道的顶端密封安装有透明玻璃，真空通道的底端密封安装有中空结构的吸嘴；旋转电机，旋转电机与旋转杆固定连接，用于...

本发明提供一种芯片贴装系统及其贴装方法，其中的芯片贴装系统包括：晶圆膜，其承载芯片；晶圆移动机构，用于调整晶圆膜的初始位置和角度；顶针机构，位于晶圆膜的下方，用于向上顶起芯片，使芯片与晶圆膜分离；晶圆识别相机，位于顶针机构的上方与顶针机...

本发明提供一种多工位激光加工装置及其对位标定方法，该装置包括：激光系统用于发射激光进行刻印，视觉系统用于对多工位激光加工装置工作状态的监控和补偿，Z轴升降模组用于调整激光系统和视觉系统的Z轴位置，Y轴位移机构用于调整激光系统和视觉系统的...

本实用新型提供一种基于天线热压机的保护带减震装置，减震装置包括：托带器、固定架、第一减震轮组和第二减震轮组；托带器安置在固定架上，用于支撑保护带，并用于使保护带与热压头贴合；固定架固定连接在热压头的固定板上，用于固定和支撑托带器和保护带...

本实用新型提供一种模切侧压机构，包括下分切刀机构、上分切刀粗调机构、上分切刀细调机构和纵向调刀机构；上分切刀粗调机构通过肘夹和连接块推动上分切刀轴，完成粗略对刀，松开肘夹；旋转侧压螺纹管进行精细对刀并施加横向预紧力完成对刀和施加预紧力，...

本发明公开了一种多电机高速高精度定位同步控制方法，包括：步骤一：多个电机安装于同一轨道上；步骤二：对轨道做标准化处理，使多个电机的输出轴位于同一直线上，并配合于工作件；步骤三：将多个电机的输出轴通过机械连接件共同连接于同一标尺轴，使多个...

本发明公开了一种小角度成像光学系统，包括：镜室、凸透镜、凹面镜、丝杠、电机、凸面镜和成像板；所述镜室的底部设置有成像板；所述镜室的中部设置有凸透镜；所述凸透镜的外侧依次设置有凹面镜和凸面镜，且凹面镜直径小于凸面镜直径；所述凹面镜和凸面镜...

本发明涉及芯片封装技术领域，提供一种封装装置及其封装方法，封装装置包括：上热压单元、下热压单元、基座，上热压单元、下热压单元之间形成芯片热压固化区域，封装装置还包括至少一个固定设置在基座上的导轨、与导轨数量相匹配的导轨滑块，导轨滑块滑动...

本发明提供一种电子元件邦定装置，包括：运动平台、分离装置、固定装置。本发明还提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、分离装置下降，带动固定在倒装的第一载体表面的电子元件运动，使电子元件邦定在第二载体表面的邦定点；S2、分离装置上升...

本发明提供一种识别相机标定装置及其标定方法，其中的方法包括以下步骤：S1、通过识别相机调节板带动识别相机进行竖直方向的运动，使识别相机的识别区域的中心对准标定板表面的标定标识；S2、计算得到预设识别距离，以及识别相机相对标定标识的调节距...

本发明提供一种电子元件邦定装置，包括分离装置、运动平台、斜视相机；分离装置带动待邦定电子元件脱离第一载体，运动平台带动第二载体进行运动，使待邦定电子元件抵接第二载体，斜视相机采集待邦定电子元件的倾斜图像以确定其是否为次品。本发明采用倒装...

本发明提供一种电子元件邦定方法，包括以下步骤：S1、吸附着第二载体的运动平台上升，带动第二载体移动至邦定高度；S2、分离装置下降，贯穿倒装的第一载体，抵接电子元件的背面，带动电子元件移动至邦定高度，使电子元件抵接第二载体，通过第二载体表...

本发明提供一种芯片贴合方法，方法包括以下步骤：利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使芯片落于转换台的第一层上；转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，使转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，芯片能够依...

本发明提供一种张力保持系统，包括：运动平台和柔性载体传输装置；柔性载体传输装置包括用于对柔性载体进行引导的移动导轮总成，移动导轮总成设置在柔性载体传输装置上靠近运动平台的一侧，用于与运动平台同步进行升降运动，保持运动平台与移动导轮总成之...