【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封装，具体提供一种芯片分离装置及芯片分离方法。
技术介绍
1、随着半导体技术的不断发展，目前芯片制程已接近极限，芯片制备成本越来越高。为了突破芯片制程限制，并且降低芯片制备成本，芯片先进封装技术应用而生，目前先进封装技术包括系统封装技术、2.5d封装技术、3d封装技术等，这些技术的出现，延续了摩尔定律，并为高端芯片的需求提供了另外一种解决方案。然而，先进封装技术对芯片的厚薄程度也提出了更高的要求。传统的封装技术，对芯片的厚度要求一般都是大于120微米，然而随着一些高性能芯片需求的增长和降低芯片成本的需要，对芯片的厚度要求也越来越薄，极限降低到了50微米。
2、芯片在完成制作后通常是被粘贴固定在膜上，而在芯片的整个封装工艺中，将芯片从膜上分离是一道必不可少的工序。并且，为了方便芯片从膜上分离出去，芯片与膜之间的胶层材料通常采用uv胶。传统将芯片从膜上分离的方法如下：在芯片上方设置芯片吸嘴，在芯片下方设置顶针帽及顶针，顶针设置在顶针帽内部。首先将芯片设置在顶针帽的支撑面上，拾取芯片时，顶针帽吸附膜，(由于...
【技术保护点】
1.一种芯片分离装置，其特征在于，包括：顶针模块和吸嘴模块；
2.如权利要求1所述的芯片分离装置，其特征在于，所述顶针模块还包括透明盖板，所述透明盖板嵌入在所述开口的内径，且所述透明盖板的外表面与所述顶针帽朝向所述吸嘴模块的表面间具有高度差；所述透明盖板上设置有用于容纳所述顶针杆的贯穿孔，所述透明盖板上还设置有通孔，用于连通所述容纳腔与所述透明盖板的上方空间。
3.如权利要求1所述的芯片分离装置，其特征在于，所述中心顶杆的数量为一个。
4.如权利要求1或3所述的芯片分离装置，其特征在于，所述周边顶杆分为多组，不同组所述周边顶杆的运动
<...【技术特征摘要】
1.一种芯片分离装置，其特征在于，包括：顶针模块和吸嘴模块；
2.如权利要求1所述的芯片分离装置，其特征在于，所述顶针模块还包括透明盖板，所述透明盖板嵌入在所述开口的内径，且所述透明盖板的外表面与所述顶针帽朝向所述吸嘴模块的表面间具有高度差；所述透明盖板上设置有用于容纳所述顶针杆的贯穿孔，所述透明盖板上还设置有通孔，用于连通所述容纳腔与所述透明盖板的上方空间。
3.如权利要求1所述的芯片分离装置，其特征在于，所述中心顶杆的数量为一个。
4.如权利要求1或3所述的芯片分离装置，其特征在于，所述周边顶杆分为多组，不同组所述周边顶杆的运动相对独立。
5.一种芯片分离方法，其特征在于，利用如权利要求1至5任意一项所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张德龙，孙斌，
申请(专利权)人：中科长光精拓智能装备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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