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本发明涉及半导体芯片封装技术领域，具体提供一种芯片分离装置及芯片分离方法，用于将芯片体从承载膜上分离，装置由顶针模块和吸嘴模块组成，顶针模块包括顶针帽、顶针杆和光源，顶针帽的内部设置有容纳腔，并上端设置有开口，芯片体放置在开口上方，容纳腔内...
该专利属于中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司授权不得商用。

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