多相机视觉识别和定位方法技术

本发明专利技术涉及芯片封装技术领域，具体提供一种多相机视觉识别和定位方法，包括以下步骤：设置转塔定位相机，对转塔机构上的所有吸嘴的位置偏差进行测量并记录；设置顶针识别相机，对顶针的坐标进行标定，便于转塔机构上的吸嘴拾取顶针上放的芯片；设置芯片识别相机，检测转塔机构的吸嘴上否存在芯片，并计算芯片中心点的偏差量；设置龙门校正相机，计算龙门机构上芯片中心点的偏移量；设置贴合相机，获取贴合位置信息，进行芯片装贴。本发明专利技术为在各个关键芯片转移环节设置了对应的识别相机，监测和记录芯片的位置，从而进行实时反馈和控制，提高了芯片转移和装贴的成功率和稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片封装，具体提供一种多相机视觉识别和定位方法。

技术介绍

1、目前，半导体封装设备有广泛的需求，并且随着技术的进步，其需求也在不断升级。传统的倒装工艺，其贴片精度在20～50μm范围内，甚至更低，已经无法满足当前先进封装的要求。为了满足这些高端的需求，高精度倒装机设备应运而生，特别是为fan-out晶圆级封装工艺(fo-wlp)设计的设备，这种设备需要具备高速、高精度和高稳定性等特点。

2、在芯片封装生产中，需要用前机械手将芯片从晶圆上取下，翻转180度，交接到龙门机械手，再通过龙门机械手将芯片移动到重组晶圆盘上。在整个过程需要经过拾取、翻转、对接、邦定等工序，导致芯片在搬运过程中可能会存在位置偏差，必须用图像识别校正。而直接在粘片工艺处进行最终校正的难度比较高，并且无法获取芯片在那些工艺处发生较大位置偏差，对于设备检修也多有不便。

3、因此，亟需一套完善的芯片位置识别系统，能够逐步校正芯片从晶圆片上拾取并转移至重组晶圆盘过程中的每一步工艺中的误差，以保证芯片最终精准放置在重组晶圆盘上的指定位置。

<本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种多相机视觉识别和定位方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的多相机视觉识别和定位方法，其特征在于，所述S1中，所述转塔定位相机包括：X向相机和Y向相机，测量并记录转塔机构上每个转塔吸嘴相对于参考位置的X向偏差量和Y向偏差量，在每个转塔吸嘴转动至芯片拾取工位之前，依据X向偏差量和Y向偏差量移动转塔机构，对每个转塔吸嘴的X向偏差量和Y向偏差量进行补偿。

3.如权利要求1所述的多相机视觉识别和定位方法，其特征在于，取料机构上也设置有龙门吸嘴，龙门机构获取偏差量ΔX1后，带动取料机构进行移动，保证龙门吸嘴中心点与芯片中心点重合，通过龙门吸嘴拾取转塔...

【技术特征摘要】

1.一种多相机视觉识别和定位方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的多相机视觉识别和定位方法，其特征在于，所述s1中，所述转塔定位相机包括：x向相机和y向相机，测量并记录转塔机构上每个转塔吸嘴相对于参考位置的x向偏差量和y向偏差量，在每个转塔吸嘴转动至芯片拾取工位之前，依据x向偏差量和y向偏差量移动转塔机构，对每个转塔吸嘴的x...

【专利技术属性】
技术研发人员：周亚棚，孙斌，张德龙，戴义伍，陈伟扬，
申请(专利权)人：中科长光精拓智能装备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：