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本发明涉及芯片封装技术领域,具体提供一种多相机视觉识别和定位方法,包括以下步骤:设置转塔定位相机,对转塔机构上的所有吸嘴的位置偏差进行测量并记录;设置顶针识别相机,对顶针的坐标进行标定,便于转塔机构上的吸嘴拾取顶针上放的芯片;设置芯片识别相...该专利属于中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司授权不得商用。
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本发明涉及芯片封装技术领域,具体提供一种多相机视觉识别和定位方法,包括以下步骤:设置转塔定位相机,对转塔机构上的所有吸嘴的位置偏差进行测量并记录;设置顶针识别相机,对顶针的坐标进行标定,便于转塔机构上的吸嘴拾取顶针上放的芯片;设置芯片识别相...