本发明提供一种从稀土废液中回收稀土元素的方法，所述方法包括：稀土废液与磷酸基高岭土经混合、固液分离和洗脱后，完成稀土元素的回收；所述磷酸基高岭土由高岭土和磷酸经混合、球磨、洗涤和干燥后制备得到；所述稀土废液中稀土元素的浓度为30

本发明属于粉末冶金技术领域，具体涉及一种用于热等静压包套的粉末后处理系统及方法，本发明系统包括依次连接的熔炼气雾化装置、装粉室、焊接室；装粉室内设有与熔炼气雾化装置连接的输粉管，装粉室内还设有振动台、包套以及设于所述振动台底部的传动机构...

本发明提供了一种镝掺杂的铁氧体吸波材料及其制备方法与应用，所述镝掺杂的铁氧体吸波材料的化学式为Ba3Co2Fe

本发明提供一种Nb3Sn超导材料及其制备方法与应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)混合单质Nb粉、单质Sn粉和单质Cu粉，研磨均匀后得到混合粉末；(2)利用粉末装管法对步骤(1)所得混合粉末进行压块成型，得到Nb

本发明提供了一种稀土元素掺杂的Z型铁氧体材料及其制备方法，所述Z型铁氧体材料的金属元素组成包括铁、钴、碱土金属和稀土金属，所述碱土金属包括钡和/或锶；所述Z型铁氧体材料的组织结构为六角晶系。本发明所述Z型铁氧体材料以稀土金属掺杂的方式改...

本发明提供一种检测铝离子和铁离子的MOF荧光探针及其制备方法，所述制备方法包括：铽盐与5

本发明涉及一种复合吸波材料及其制备方法，属于微波吸收材料技术领域。本发明所述复合吸波材料包括以下重量份的制备原料：复合磁粉80～95份、导电剂0.1～1份、环氧树脂4～10份、固化剂5～12份；所述复合磁粉包括磁粉内核、包裹所述磁粉内核...

本发明提供一种聚丙烯腈纤维吸附剂及其制备方法和应用，所述制备方法包括以下步骤：(1)将聚丙烯腈纤维与多胺溶液进行反应，得到多胺溶胀层；(2)将所述多胺溶胀层与吡啶类盐酸盐溶液进行缩合反应，得到所述聚丙烯腈纤维吸附剂。本发明通过水热法将多...

本发明提供了一种稀土改性UiO

本发明涉及一种浸出钕铁硼废料铁尾渣中稀土的方法，所述方法包括如下步骤：(1)将钕铁硼废料铁尾渣进行干燥处理，得到铁尾渣料；(2)对步骤(1)所得铁尾渣料进行干法球磨，球料分离后得到活化铁尾渣料；(3)混合pH值为1

本发明涉及海洋监测设备技术领域，尤其涉及一种海洋能浮标。本发明提供的海洋能浮标中，三个浮体呈三角形分布并设置于安装底座上，三个浮体围成安装空间。波浪能发电组件设置于安装空间内。蓄电池设置于浮体内部，蓄电池与波浪能发电组件电连接。采用三个...

本发明涉及人工心脏泵技术领域，公开了离心式磁悬浮人工心脏泵。离心式磁悬浮人工心脏泵包括：离心组件，包括第一外壳及间隙位于第一外壳内的叶轮，叶轮能够相对于第一外壳绕Z轴旋转；悬浮旋转组件，包括第二外壳及设置于第二外壳内的磁悬浮旋转电机，磁...

本发明公开了一种催化剂及其制备方法和燃料电池，所述催化剂包括内核和包覆在所述内核表面的外壳，所述内核为PtM合金与C的复合物，所述外壳为氮掺杂的碳层，所述氮掺杂的碳层内分布有M单原子；其中，M为非贵金属。本发明中的催化剂结构稳定、活性位...

本发明提供一种高熵合金催化剂及其制备方法与应用，所述制备方法包括：混合碳材料与金属盐溶液，得到混合物；混合物经干燥、研磨和热冲击，得到所述高熵合金催化剂；所述热冲击的温度为700

本发明公开了一种电动气垫船的垫升系统和电动气垫船，垫升系统包括：动力电池及其控制系统、船体整体垫升控制系统和多个船体局部位置垫升控制系统；船体整体垫升控制系统用于与多个船体局部位置垫升控制系统进行垫升位置信息的通信；船体局部位置垫升控制...

本申请提供了一种永磁磁悬浮控制方法及系统，其中，所述方法应用于永磁磁悬浮控制系统，所述系统包括激光传感器、电磁铁、永磁体、自抗扰控制器、电磁铁控制器和处理器，所述方法包括：所述处理器根据实际气隙值与预设的标准气隙值确定出所述电磁铁和所述...

本发明涉及图像处理技术领域，尤其涉及一种胶囊内窥镜图像处理方法、系统、设备及存储介质，包括：将通过胶囊内窥镜采集到的患者的肠道实时图像传输至显示终端；显示终端接收肠道实时图像并使用已训练的病灶识别模型识别肠道实时图像中的病灶位置以及病灶...

本发明提供一种基于相似模型构建的原地溶浸开采试验的系统装置及其方法，所述系统装置包括稀土矿山相似模型、溶浸开采模拟单元和采动渗流监测单元；所述稀土矿山相似模型包括层叠设置的基座、半风化层岩样、半风化层顶板面、全风化层矿样、全风化层顶板面...

本发明提供了一种标准化高熵合金一体化电极及其制备方法与应用，所述制备方法包括以下步骤：将过渡金属原料进行真空熔炼，得到高熵合金锭；将所述高熵合金锭进行线切割和打磨处理，得到高熵合金块；将所述高熵合金块与铜导线粘连，置于模具中采用树脂进行...

本申请实施例公开了一种微流控芯片及其制备方法，该微流控芯片包括：片体、多个分液系统和多个汇流部；片体包括层叠设置的多个芯片层，所述片体的表面开设有多个进液口和多个出液口；多个分液系统与多个进液口一一对应，多个所述分液系统设置在同一所述芯...