本发明涉及一种具有俯仰双机同步驱动机构的大型雷达天线。包括大型的雷达天线、一对支撑机构和俯仰同步驱动机构，一对支撑机构之间的跨距为10m～20m；所述支撑机构包括支撑座、传动轴和制动机构；俯仰同步驱动机构由左驱动机构和右驱动机构构成，所...

本发明涉及一种宽雷达波束下高山地测高方法，该方法包括：假设在理想平坦条件下，初步求得回波能量PreEchoSum及回波有效范围中心位置PreEchoCenter；计算检测回波分布的门限EchoSwitch；计算检测回波分布的范围；计算检...

本实用新型公开一种可见光与红外热成像双目智能一体机，其包括红外光学系统、红外探测器、处理模块、可见光学系统、可见光传感器、数据采集器。处理模块采用一体化智能处理设备。红外探测器通过红外光学系统获取红外视频数据，可见光传感器通过可见光学系...

本发明涉及一种SAR与无线通信一体化系统，所述FPGA控制器的输出端与D/A转换器的输入端相连，D/A转换器的输出端与模拟发射通道的输入端相连，模拟发射通道的输出端与环行器的输入端相连，环行器的输出端与模拟接收通道的输入端相连，模拟接收...

本发明涉及一种基于激光烧结成型的尼龙的表面金属化方法。具体操作步骤如下：将一种基于激光烧结制造的尼龙材料经去应力、碱性除油、酸微蚀刻、活化、酸性化学镀镍，实现在基于激光烧结制造的尼龙材料的表面形成厚度为2～3µm镍材料层。采用酸的强氧化...

本发明公开一种超宽带大瞬时带宽下变频模块及其变频方法。超宽带大瞬时带宽下变频模块在电路结构上，包括低频段二次变频支路、高频段二次变频支路、单刀双掷开关S1、中频放大支路。所述低频段二次变频支路与所述高频段二次变频支路为对称结构，两个二次...

一种多芯电缆检测设备，包括上位机以及下位机，所述下位机包括三片单片机、USB总线转接芯片、电源芯片，以及电缆插座，单片机通过USB总线转接芯片与上位机连接，单片机上的I/O接口与电路板上的电缆插座相连。所述三片单片机中的一片作为主机，其...

针对现有倍频器的不足，本实用新型提供一种线性倍频器由功分器、限幅放大器、本振滤波器、混频器和选频带通滤波器组成，宽带输入信号功分两路，一路经限幅放大器为混频器提供本振，一路作为混频器输入信号，两路信号由混频器实现大动态线性倍频。有益的技...

本实用新型涉及一种高速逐次逼近型模数转换器的电容阵列型数模转换器电路，包括全差分非二进制权重的开关电容阵列，其输入端分别接输入信号VIP、输入信号VIN、基准高电平VREFT和基准低电平VREFB，其输出端通过采样开关与动态比较器的输入...

本发明公开一种面向组件加工的工艺模型构建方法，其为工艺信息处理：依据工艺规程对不同的工艺类型进行处理。该工艺模型构建方法包括：对于机加工序，建立该机加工序与几何特征节点和注释特征节点的关联关系；对于焊接工序，依次选择该焊接工序需焊接的配...

本实用新型提供了一种适用于功率传输的滚动汇流环装置，其包括内导线、外导线、内轴、外壳、若干层滚动汇流环组件、若干层绝缘组件。其中，所述若干层滚动汇流环组件分别与所述内导线相连接，所述内导线穿设于所述内轴内部；所述若干层滚动汇流环组件分别...

本实用新型公开了一种适用于雷达旋转传输的线缆转绕装置，包括外壳、内轴、拖链、若干线缆组件以及安装紧固组件；其中，所述外壳、内轴同轴放置，能够相对旋转；所述拖链设于所述外壳、内轴之间，拖链的两端分别固定在外壳和内轴上；所述若干线缆组件穿设...

针对常规光电振荡器由于微波光电振荡器的工作频率较高，相对带宽受工程实现的限制，相对带宽一般难以小于千分之一的技术难题，本发明提供一种超窄带低噪声光电振荡器，包括光源、调制器、光分器、长时延光路、短时延光路、第一光接收器、第二光接收器、电...

本实用新型提供一种射频芯片及其无源器件的封装结构，包括塑封体(4)以及RDL再布线层(5)，所述RDL再布线层(5)设置在塑封体(4)的表面，射频芯片(1)及无源器件(2)塑封在塑封体(4)内。本实用新型还提供一种上述封装结构的封装方法...

一种电感式接近开关轴向微调和保护装置，包括限位弹簧、升降螺杆、升降平台、保护罩、橡胶端盖、手动摇杆，限位弹簧两端与升降平台的底部、保护罩底壁固定在一起，升降平台布置在保护罩内腔，保护罩与升降平台上均开有穿过接近开关电缆的通孔，保护罩和升...

本发明公开一种全光纤傅里叶变换拉曼光谱仪，其包括传输光纤及均采用传输光纤实现器件关联的激光器、光纤拉曼探头、全光纤双光束干涉系统与光电倍增管。激光器通过光纤拉曼探头照射到样品上并形成拉曼散射光，所述拉曼散射光通过光纤拉曼探头收集并进入全...

本发明公开一体化快速产品迭代成形装置及其方法。所述装置结构包含设计平台、仿真分析模块、数据处理模块、节点管理模块。结构设计平台用于机械结构的建模设计。仿真分析模块采用边界元算法直接用面单元离散网格数据进行数值分析计算，建模过程中的几何模...

本发明公开了一种装配工艺结构树的构建方法，包括(1)装配结构管理；(2)装配工艺设计，确定装配工艺路线；(3)装配工序模型构建，定义一个空的工序模型组件节点，并完善工序属性信息，包括工序号、工序名称、装配资源，然后将上一道工序的工序模型...

本实用新型公开了一种浮空器囊体材料热合检测装置，包括试件装载台、支架、红外激励光源、红外热像仪、多个激光定位器和对应的用于夹持激光定位器的夹持夹具，所述红外热像仪设置于支架的顶部，红外激励光源设置在支架上，激光定位器设置于红外热像仪的四...

本发明公开了一种星载波束控制计算机，其包括处理器MCU以及均与处理器MCU电性连接的SRAM存储器、FLASH存储器、接口电路、驱动电路。其中，处理器MCU为BM3803MGRH芯片，SRAM存储器为2片UT9Q512K32E-SWC芯...