本发明公开一种机动站址下动目标距离测量方法，定义T0时刻对空间/空中目标发送上行测量信号，T3时刻接收目标转发的下行测量信号；获取在T0时刻和T3时刻两个站址间的直线距离；获取T3时刻，空间/空中目标的俯仰角和方位角度，获取第一单位向量...

本发明公开一种滤波功分网络的异构微带板焊接方法，涉及雷达电子功能部件技术领域，包括以下步骤：步骤一：通过数控激光切割生产出滤波微带板焊片与功分微带板焊片；步骤二：将第一功分微带板与第二功分微带板的底部均进行搪锡去金，并将第一功分微带板与...

本发明公开一种毫米波一对多双极化双频段天线组件以及制造方法，涉及雷达电子天馈分系统制造技术领域，包括以下步骤：步骤一：制造一体化天线微带板；步骤二：通过焊膏点涂工艺在壳体的凹槽内焊接固定弹性连接器；步骤三：在天线微带板上铺设导电胶膜以及...

本发明公开了一种基于旋量模型的轴孔配合公差建模方法，属于机械装配技术领域。本发明为了分析零部件装配过程中的配合偏差，利用旋量模型来表达零件相关几何特征的公差变动量，构建公差模型；研究圆柱特征在位置度公差约束、方向公差约束和轴孔间隙配合偏...

本发明公开了一种基于数据驱动的制造特征识别方法及系统，属于特征识别技术领域，包括以下步骤：S1：数据集构造；S2：设计识别网络架构；S3：网络训练；S4：多特征识别。本发明通过构建制造特征数据集，然后利用构建制造特征数据集对基于深度学习...

本发明公开一种基于特征映射的工序模型逆向生成方法及系统，包括以下步骤：S1：构建特征映射库；S2：提取零件表面拓扑特征；S3：基于特征映射库的设计特征向加工特征转换；S4：生成三维工序模型，本发明基于几何特征的方法可以应用于各种类型的零...

本发明提供一种高离散、高精度焊片的焊接方法，涉及真空钎焊领域。包括如下步骤：(1)对待焊零件进行预处理；(2)将焊料沉积到预处理后的待焊零件表面上，形成焊片；(3)对沉积焊片后的待焊零件进行组装；(4)对组装后的待焊零件进行焊接。该方法...

本发明公开了一种可变形天线单元，金属支撑安装在安装底座上，下天线罩位于安装底座上方且套设在金属支撑外部，金属支撑上端设有从下天线罩上方向外伸出的多个翼板，翼板可折叠安装在金属支撑上，上天线罩和下天线罩之间形成供翼板穿过的开口。通过上述优...

本发明提供一种米波金属偶极子滤波天线，涉及滤波天线的技术领域，滤波天线包括天线阵子、空气板线馈电巴伦以及滤波器，所述天线阵子对称固定于所述空气板线馈电巴伦顶部的两端，所述空气板线馈电巴伦一体连接于所述滤波器的上表面。采用空气板线结构形式...

本发明公开了一种米波双极化天线单元，下罩体套设在单元本体外部，单元本体上设有从下罩体上方向外伸出的第一支臂，上罩体侧壁设有下端向上延伸的容纳槽，上罩体罩设在单元本体顶端且与下罩体固定连接，支臂穿过所述容纳槽，隔离组件安装在上罩体顶部，隔...

本发明公开一种基于混合启发式算法的数控加工工艺参数优化方法及系统，参数优化方法包括以下步骤：S1：选择设计变量；S2：建立目标函数；S3：建立约束条件；S4：处理约束条件；S5：求解优化模型；本发明主要采用混合启发式算法来进行数控加工工...

本发明公开了一种分布式的工业数据采集与存储系统及方法，该系统包括：采集层，用于采集各数控设备的工业数据，并将所采集的工业数据传输给缓存层；缓存层，所述缓存层包括一级缓存和二级缓存，所述一级缓存用于存储采集层所采集的数据，所述二级缓存与所...

本发明提供一种信号收发方法、装置及平面相控阵天线，涉及通信和雷达技术领域。所述方法包括：通过所述天线单元接收第一信号，所述第一信号用于表征到达装置天线处的电磁信号；通过所述TR组件对所述第一子信号进行信号处理，得到第一子信号，所述第一子...

本发明公开一种基于多指标TOPSIS的三维工艺性检查综合评价方法，包括以下步骤：S1：确定检查指标，根据设计经验、行业标准、机械设计手册确定三维工艺性评价指标；S2：计算指标权重，采用AHP层次分析法针对三维工艺性评价指标构建判断矩阵，...

本发明公开了一种用于大装配模型的轻量化方法，属于智能制造技术领域，包括以下步骤：S1：大装配模型中细微结构的简化；S2：大装配模型表面特征的处理；S3：大装配模型的抽壳。本发明先对大装配模型中细微结构进行简化，然后对大装配模型表面特征进...

本发明实施例提供一种雷达对海探测大船目标航迹的探测方法及存储介质，属于雷达对海探测技术领域。所述探测方法包括：获取雷达测量值；判断所述雷达测量值是否为目标点；在判断所述雷达测量为目标点的情况下，对所述目标点进行定位。本发明提供的雷达对海...

本发明提供了一种星载雷达天线温度控制装置，涉及雷达天线技术领域。包括安装板；第一高导热部件，与所述射频功能组件相对应着设置在安装板内部；第一热控涂层，设置在所述安装板的下表面；第二热控涂层，设置在所述雷达天线的天线辐射单元的上辐射面；第...

本发明公开一种CBGA封装参数优化方法及系统，基于CBGA封装结构的参数化表征模型、CBGA封装结构的温循载荷信息、随机振动载荷信息和电磁频段信息，分析得到最后时刻焊点的最大应力、焊点应力高斯分布下的3sigma值和带宽内中心频点的回波...

本发明提供一种导电胶接触电阻的测试装置及测试方法，涉及电胶接触电阻测试技术领域。本发明提出的导电胶接触电阻的测试装置，包括基板、焊盘阵列、导线、末端焊盘互联材料，以及电源，该装置利用互联材料按照串联方式将焊盘阵列中的所有粘接单元顺次连接...

本发明提供集成多AGV路径规划与多行设备布局方法及系统，方法包括：建立多行设备布局多目标优化模型；求解迭代中的总加工时间：针对给定布局情况，采用基于时间窗A*算法的多AGV路径规划方法结合产品的工艺路线和加工时间的信息求解出车间完成订单...