本发明涉及半导体激光器制备技术领域，公开了一种新型手持高功率光锥一体半导体激光器及其制备方法，该激光器包括上下堆叠的热沉一和热沉二，两者分别贴装芯片及电极，通过绝缘垫片及折弯电极片构成背靠背的串联结构，并利用螺钉配合绝缘端子实现机械锁紧...

本申请涉及半导体激光器制备领域，公开了一种具备智能反馈系统的宏通道激光器及其制备方法，包括：激光器芯片、热沉、光电探测器模块、温度检测模块、电路板、显示屏和通信接口。所述光电探测器模块安装在热沉表面用于监测能量；所述温度检测模块安装在靠...

本发明涉及半导体激光技术领域，公开了一种可用于出光能量监测的宏通道激光器及其制备方法。该激光器包括激光器芯片、WCu电极、A l N基板和水冷热沉。其特征在于，还包括一套出光能量监测系统：设置在芯片出光端附近的导光棒收集散射光，其末端的...