本发明公开了挤压碲化铋热电晶片的焊结层处理工艺，属于电晶片处理技术领域。除油液为水溶液，按质量百分计，使用三浮品牌除油粉20

本发明公开了半导体热电器件表面涂层及涂覆方法，属于半导体热电器件加工技术领域，聚对二甲苯聚合物进行沉积工艺，由于不会发生液相分离，因而聚对二甲苯不会遭受任何流真空金属镀膜是在不超过10

本发明公开了一种碲化铋晶片热喷镍系统，包括控制柜、气体物性检测器、送粉器、工作气体存储罐、工作台、二维喷镍装置，所述二维喷镍装置包括支撑台架、X方向运动台、Y方向运动台、输粉管、喷镍枪头，能够对工作台上的碲化铋晶片表面进行热喷镍，所述送...

本发明公开了自动化热电器件组装设备工艺，属于半导体制冷片加工领域。下基片堆栈上料：将需要进行加工的材料放置进入设备中，装载治具，堆栈供料，堆栈自动上板，在陶瓷基板摆盘机内进行治具摆盘，下基板覆铜片点锡：上板后的构件进入双头精密点锡机内，...

本发明公开了一种TEC双面焊接设备，包括控制柜，所述控制柜的上端固定连接有防护罩，所述防护罩的顶端贯穿设有与外部气源相连接的吸气管，所述防护罩的输入端固定连接有推送器，所述控制柜上连接有预热组件，所述控制柜上连接有支撑组件，所述支撑组件...

本发明公开了一种挤压晶棒工艺，包括以下步骤：S1：原料选取，取硒、碲、铋和氯化铋配置N挤压晶棒，取锑、碲和铋配置P挤压晶棒；S2：混合原料，将S1步骤中的N挤压晶棒原料和P挤压晶棒原料混合真空封装；S3：高温融化原料，随后将真空封装中的...

本发明公开了一种电流通断循环设备，包括控制柜，所述控制柜的上端固定连接有防护罩，所述控制柜上设有多个控制面板，所述控制柜上固定连接有多个接电器，所述控制柜上固定连接有显示屏，所述控制柜上固定连接有凸台散热座。本发明中工作人员先把测试品的...

本发明公开了一种共晶焊接设备，包括焊接台、工作台、第一抓取装置、第二抓取装置、第三抓取装置、翻转装置、图像识别装置、共晶工作台、加热盒、底板图像识别装置、第一图像工作台识别装置、第二图像工作台识别装置，所述翻转装置处于其中一个工作台的一...