一种TEC双面焊接设备制造技术

本发明专利技术公开了一种TEC双面焊接设备，包括控制柜，所述控制柜的上端固定连接有防护罩，所述防护罩的顶端贯穿设有与外部气源相连接的吸气管，所述防护罩的输入端固定连接有推送器，所述控制柜上连接有预热组件，所述控制柜上连接有支撑组件，所述支撑组件上连接有推送组件。本发明专利技术中工作人员经过放置样品之后，装置开始运行，从而能够使样品得到预热、加热和冷却从而完成对样品的双面焊接，同时整体装置流程较为紧凑，节约了转运的时间，进一步的减少了加工的时间，从而提高了装置的整体效率，装置能够同时对多个产品进行同时加工，进一步的减少了加工的时间，间接的提高了装置的加工效率，从而提高了装置的生产效率。从而提高了装置的生产效率。从而提高了装置的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种TEC双面焊接设备


[0001]本专利技术涉及TEC芯片焊接
，更具体地说，本专利技术涉及一种TEC双面焊接设备。

技术介绍

[0002]TEC是半导体制冷器的简称，它是一种固态制冷技术，原理是热电材料的帕尔贴效应：当两种不同导体构成回路时，若给回路一个直流电，则回路中的一个节点放热，另一个节点制冷；电流方向反向，则热流方向也反向，单个热电材料晶粒的制冷能力有限，TEC一般有十几到几十个晶粒组合而成，配合热敏电阻，以及控制电流方向，TEC既可以制冷又可以制热，实现优于0.1℃的温度控制稳定性。
[0003]现有的TEC芯片在加工生产的过程中，需要进行多个程序的处理，从而完成TEC芯片的焊接，首先工作人员把TEC芯片扣合在一起，然后放置到加热台上进行加热焊接，之后再放置到冷却台上进行冷却，从而完成TEC芯片的双面焊接，但是上述的工作步骤中，需要工作人员不断的转运产品，从而增加了工作人员的工作步骤，进一步的增加了TEC芯片加工的时间，从而降低了TEC芯片的加工效率。
[0004]因此我们提出了一种TEC双面焊接设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷，本专利技术的实施例提供一种TEC双面焊接设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种TEC双面焊接设备，包括控制柜，所述控制柜的上端固定连接有防护罩，所述防护罩的顶端贯穿设有与外部气源相连接的吸气管；
[0007]所述防护罩的输入端固定连接有推送器，所述控制柜上连接有预热组件，所述控制柜上连接有支撑组件，所述支撑组件上连接有推送组件，所述推送器处于预热组件的一侧；
[0008]所述控制柜上设有加热组件，所述控制柜上连接有第一升降组件，所述第一升降组件的一端与加热组件相连接；
[0009]所述控制柜上设有冷却组件，所述冷却组件处于加热组件的一侧，所述防护罩的输出端设有输送带，所述输送带处于冷却组件的一侧，所述控制柜上连接有第二升降组件，所述第二升降组件的一端与冷却组件相连接；
[0010]所述控制柜上连接有顶出组件，所述顶出组件处于推送组件的下方。
[0011]本装置中，工作人员经过放置样品之后，装置开始运行，从而能够使样品得到预热、加热和冷却从而完成对样品的双面焊接，同时整体装置流程较为紧凑，节约了转运的时间，进一步的减少了加工的时间，从而提高了装置的整体效率，装置能够同时对多个产品进行同时加工，进一步的减少了加工的时间，间接的提高了装置的加工效率，从而提高了装置
的生产效率。
[0012]在一个优选地实施方式中，所述支撑组件包括固定连接于控制柜上端的支撑板，所述支撑板上固定连接有多根支撑杆，多根所述支撑杆的上端固定连接有同一块固定板，所述固定板上贯穿设有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出端固定连接有连接杆，且连接杆的一端分别与预热组件相连接。
[0013]在一个优选地实施方式中，所述推送组件包括固定连接于支撑板上的竖板，所述竖板的侧壁上固定连接有第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的输出端固定连接有推板，且推板处于预热组件的一侧。
[0014]在一个优选地实施方式中，所述第一升降组件包括固定连接于控制柜上端的第一竖柱，所述第一竖柱上固定连接有第一液压杆，所述第一液压杆的输出端固定连接有第一顶压杆，所述第一顶压杆的一端固定连接有第一压板，所述第一压板与其中一个加热组件相连接。
[0015]在一个优选地实施方式中，所述第二升降组件包括固定连接于控制柜上端的第二竖柱，所述第二竖柱上固定连接有第二液压杆，所述第二液压杆的输出端固定连接有第二顶压杆，所述第二顶压杆的一端固定连接有第二压板，所述第二压板与其中一个冷却组件相连接。
[0016]在一个优选地实施方式中，所述顶出组件包括固定连接于控制柜上端的放置座，所述加热组件和冷却组件分别处于放置座上，且冷却组件处于加热组件的一侧，所述控制柜上端固定连接有两块挡板，两块所述挡板之间设有顶出组件。
[0017]在一个优选地实施方式中，所述加热组件包括两个加热罩，其中一个所述加热罩与放置座相连接，另外一个所述加热罩与第一压板相连接，两个所述加热罩上均固定连接有电磁加热组件，另外一个所述加热罩中设有一个可以移动的保护罩，所述保护罩上均设有缺口。
[0018]在一个优选地实施方式中，两个所述加热罩上均设有两个第一滑槽，多个所述第一滑槽的内侧壁上均固定连接有电磁铁，多个所述第一滑槽内均滑动连接有磁块，多块所述磁块分别与多个保护罩相连接。
[0019]在一个优选地实施方式中，所述第一滑槽的侧壁上设有两个相对称的第二滑槽，两个所述第二滑槽上均滑动连接有滑块，两块所述滑块分别与磁块相连接，所述磁块上固定连接有收缩弹簧，且收缩弹簧的一端与加热罩相连接。
[0020]在一个优选地实施方式中，所述冷却组件包括两块冷却块，两块所述冷却块上均设有两个第一通风道，两块所述冷却块上均设有两个第二通风道，两个所述第一通风道和两个第二通风道之间设有多个第一支道和多个第二支道，多个所述第二支道的侧壁上均固定连接有挡板。
[0021]本专利技术的技术效果和优点：
[0022]1、工作人员经过放置样品之后，装置开始运行，从而能够使样品得到预热、加热和冷却从而完成对样品的双面焊接，同时整体装置流程较为紧凑，节约了转运的时间，进一步的减少了加工的时间，从而提高了装置的整体效率，装置能够同时对多个产品进行同时加工，进一步的减少了加工的时间，间接的提高了装置的加工效率，从而提高了装置的生产效率。
[0023]2、同时加热罩能够在加热组件工作的时候对样品进行保护，从而减少了加热组件中的热量流失，进一步的减少了加热组件的能源消耗，从而提高了装置的整体利用率，进一步的提高了装置对芯片的加热焊接效率，从而提高了装置的加工效率。
[0024]3、通过冷却块中第一通风道、第二通风道、第一支道和第二支道的设置，能够使进入冷却块中的气体发生混流，从而加快了冷气体的流通速度，进一步的提高了装置的冷却效果，间接的提高了装置的加工效果。
附图说明
[0025]图1为本专利技术的结构示意图；
[0026]图2为本专利技术的第一视角结构示意图；
[0027]图3为本专利技术的第一内部连接结构示意图；
[0028]图4为本专利技术的第二内部连接结构示意图；
[0029]图5为本专利技术的第三内部连接结构示意图；
[0030]图6为本专利技术的第四内部连接结构示意图；
[0031]图7为本专利技术的局部连接结构示意图；
[0032]图8为本专利技术中加热组件的局部连接结构示意图；
[0033]图9为图8的仰视连接结构示意图；
[0034]图10为图9中A处局部放大连接结构示意图；
[0035]图11为本专利技术中冷却组件的局部连接结构示意图。
[0036]附图标记为：1控制柜、2防护罩、3吸气管、4推送器、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TEC双面焊接设备，包括控制柜(1)，其特征在于；所述控制柜(1)的上端固定连接有防护罩(2)，所述防护罩(2)的顶端贯穿设有与外部气源相连接的吸气管(3)；所述防护罩(2)的输入端固定连接有推送器(4)，所述控制柜(1)上连接有预热组件(6)，所述控制柜(1)上连接有支撑组件，所述支撑组件上连接有推送组件，所述推送器(4)处于预热组件(6)的一侧；所述控制柜(1)上设有加热组件(7)，所述控制柜(1)上连接有第一升降组件，所述第一升降组件的一端与加热组件(7)相连接；所述控制柜(1)上设有冷却组件(8)，所述冷却组件处于加热组件的一侧，所述防护罩(2)的输出端设有输送带(5)，所述输送带(5)处于冷却组件的一侧，所述控制柜(1)上连接有第二升降组件，所述第二升降组件的一端与冷却组件相连接；所述控制柜(1)上连接有顶出组件，所述顶出组件处于推送组件的下方。2.根据权利要求1所述的一种TEC双面焊接设备，其特征在于：所述支撑组件包括固定连接于控制柜(1)上端的支撑板(9)，所述支撑板(9)上固定连接有多根支撑杆(10)，多根所述支撑杆(10)的上端固定连接有同一块固定板(11)，所述固定板(11)上贯穿设有第一电动伸缩杆(12)，所述第一电动伸缩杆(12)的输出端固定连接有连接杆(13)，且连接杆(13)的一端分别与预热组件相连接。3.根据权利要求2所述的一种TEC双面焊接设备，其特征在于：所述推送组件包括固定连接于支撑板(9)上的竖板(14)，所述竖板(14)的侧壁上固定连接有第二电动伸缩杆(15)，所述第二电动伸缩杆(15)的输出端固定连接有推板(16)，且推板(16)处于预热组件(6)的一侧。4.根据权利要求1所述的一种TEC双面焊接设备，其特征在于：所述第一升降组件包括固定连接于控制柜(1)上端的第一竖柱(17)，所述第一竖柱(17)上固定连接有第一液压杆(18)，所述第一液压杆(18)的输出端固定连接有第一顶压杆(19)，所述第一顶压杆(19)的一端固定连接有第一压板(20)，所述第一压板(20)与其中一个加热组件(7)相连接。5.根据权利要求1所述的一种TEC双面焊接设备，其特征在于：所述第二升降组件包括固定连接于控制柜(1)上端的第二竖柱(21)，所述第二竖柱(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：温汉军，
申请(专利权)人：浙江万谷半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：