本实用新型涉及清洗冷却技术领域，尤其是一种用于半导体切割设备的清洗冷却装置，包括切割设备电柜，所述切割设备电柜顶面固定有工作台，所述工作台上设有切割装置，所述切割装置两侧分别设有对称设有左挡板和右挡板，所述右挡板通过调节机构连接有水冷喷...

本实用新型涉及多级筛选技术领域，尤其是一种半导体多级筛选装置，包括底板，所述底板的上方设有多个相互叠加设置的壳体，相邻两个壳体之间通过锁紧机构连接，靠近底板的壳体的侧面通过支撑机构焊接在底板的上表面，多个壳体的底部均开设有位置对应的开口...

本实用新型涉及驱动电源技术领域，尤其是一种拆装方便的驱动电源，包括底座，所述底座的顶部和底部均固定安装有固定机构。通过连接销将搁置在底座上的电路板滑动连接在安装套的内壁上，电路板的另一侧在梯形卡接槽和梯形卡接块的滑动连接下得到支撑，梯形...

本实用新型涉及电力电子技术领域，尤其是一种带有降温装置的电力电子设备，包括壳体，所述壳体的一侧活动连接有壳门，所述壳体的上方设有上水箱，所述壳体的底部设有下水箱，所述壳体内下水箱的上方固定有设备主体，所述水管之间连接有多个吸热翅片，并且...

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其是一种散热型半导体封装件，包括底板，所述底板的顶端开设有安装槽，所述安装槽内部设有一级导热机构，所述一级导热机构包括固定安装在安装槽内部底端的导热环，所述导热环的外侧竖直连接有导热圈。本实用新型通过设置...

本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其是一种半导体生产用封装机构，包括固定架，所述固定架的顶部开设有安装槽，所述安装槽内部安装有基板，所述基板与固定架四角之间均通过锁紧螺栓连接，所述基板的顶部水平连接有半导体芯片，所述半导体芯片的两侧均...

本实用新型涉及锡球压平机台技术领域，尤其是一种半导体封装的锡球压平机台机，包括底座，所述底座底部的四角处均固定安装有支撑机构，所述底座顶部的中间位置固定安装有下挤压台，所述下挤压台的两侧均固定安装有支撑板，所述底座顶部的四角处均固定安装...

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其是一种带有防护机构的传感器，包括安装套筒，所述安装套筒的内部安装有传感器主体，所述传感器主体的两端均延伸至安装套筒外部，且所述传感器主体与安装套筒之间通过多个固定螺栓连接，所述安装套筒的外侧套设有防护筒...

本实用新型涉及芯片保护壳技术领域，尤其是一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体，所述盖体覆盖在芯片的外部且边缘通过连接机构与主板连接，盖体的底部侧壁上开设有多个通风口，所述盖体的顶部设有通风盒，所述通风盒的底部设有与盖体内部连通的...

本发明属于离子探测技术领域，涉及一种离子传感器，包括硅衬底，多个第一类金属电极，多个第二类金属电极，以及依次形成在该硅衬底上的基础绝缘层、多层复合层、多晶硅层；其中，复合层由多晶硅层及其上的绝缘层构成，复合层的宽度随着远离硅衬底而依次减...