一种应用于计算机芯片的散热防护外壳制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片保护壳技术领域，尤其是一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体，所述盖体覆盖在芯片的外部且边缘通过连接机构与主板连接，盖体的底部侧壁上开设有多个通风口，所述盖体的顶部设有通风盒，所述通风盒的底部设有与盖体内部连通的第一连接口，所述通风盒的侧壁连接有风管，所述风管的端部通过第二连接口与通风盒的内部连通。本实用新型专利技术能够对芯片进行防护，防止其在拆装的过程中受到损伤，并且能够通过设置风管加速气流流动的方式，有针对性地对芯片表面进行散热。

A heat dissipation protective shell applied to computer chip

【技术实现步骤摘要】
一种应用于计算机芯片的散热防护外壳
本技术涉及芯片保护壳
，尤其涉及一种应用于计算机芯片的散热防护外壳。
技术介绍
晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。芯片是电子设备的核心部件之一，通过集成电路的方式能够将电路元件的体积大大缩小，从而使得电子设备向小型化、智能化的方向发展，芯片中由于电路集中，在工作的过程中，会产生大量的热量，这些热量如果不能及时散发，会造成芯片的损坏，如何快速对芯片产生的热量进行发散是人们普遍关注的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在散热性差的缺点，而提出的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳。为了实现上述目的，本技术采用了如本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体(1)，其特征在于，所述盖体(1)覆盖在芯片(13)的外部且边缘通过连接机构与主板(5)连接，盖体(1)的底部侧壁上开设有多个通风口(2)，所述盖体(1)的顶部设有通风盒(7)，所述通风盒(7)的底部设有与盖体(1)内部连通的第一连接口(9)，所述通风盒(7)的侧壁连接有风管(8)，所述风管(8)的端部通过第二连接口(14)与通风盒(7)的内部连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体(1)，其特征在于，所述盖体(1)覆盖在芯片(13)的外部且边缘通过连接机构与主板(5)连接，盖体(1)的底部侧壁上开设有多个通风口(2)，所述盖体(1)的顶部设有通风盒(7)，所述通风盒(7)的底部设有与盖体(1)内部连通的第一连接口(9)，所述通风盒(7)的侧壁连接有风管(8)，所述风管(8)的端部通过第二连接口(14)与通风盒(7)的内部连通。


2.根据权利要求1所述的一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，其特征在于，所述盖体(1)呈矩形，所述盖体(1)的底部敞开，所述连接机构包括沿盖体(1)的底部边缘垂直设置的围板(6)，所述围板(6)的底面覆盖在主板(5)的顶面上，所述围板(6)的边缘垂直插装有多个螺杆(4)，所述螺杆(4)的下端与主板(5)固定连接，所述螺杆(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵克凤，张永良，
申请(专利权)人：浙江申鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33