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本实用新型涉及芯片保护壳技术领域，尤其是一种应用于计算机芯片的散热防护外壳，包括盖体，所述盖体覆盖在芯片的外部且边缘通过连接机构与主板连接，盖体的底部侧壁上开设有多个通风口，所述盖体的顶部设有通风盒，所述通风盒的底部设有与盖体内部连通的第一...
该专利属于浙江申鑫电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江申鑫电子有限公司授权不得商用。

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